一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方组成比例

本发明专利技术公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氢硅油35%-65%、铂催化剂0.3%-0.7%、催化抑制剂0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。本发明专利技术揭示了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方成分合理，原料来源丰富，制得的有机硅橡胶能充分满足各种功率的LED芯片的封装要求，具有较高的强硬度、透光性、抗冷热性以及韧性；同时，在有机硅橡胶的制备过程中硫化进程流畅，凝胶时间易于控制，并且不会滋生有害物质，是一种较为环保的有机材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED芯片封装用料的配方，尤其涉及一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，属于LED芯片封装

技术介绍
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路， 进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。目前，通用的LED芯片封装材料大多采用透明环氧树脂为主体的有机材料，该材料具有较高的粘度和强硬度，但在散热性、冷热冲击性、透光性以及韧性等方面的表现较差，无法满足功率型LED芯片的性能要求，影响LED的使用寿命。国内外很多企业都致力于开发一种具有高强度、高透光率、高韧性、强散热的LED封装材料，围绕有机硅橡胶材质进行了深入的研究，并取得了较大的进步。
技术实现思路
针对上述需求，本专利技术提供了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方成分合理，原料来源丰富，制备工艺简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐子旸，
申请(专利权)人：常熟市广大电器有限公司，
类型：发明
国别省市：