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本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氢硅油35%-65%、铂催化剂0.3%-0.7%、催化抑制...
该专利属于常熟市广大电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟市广大电器有限公司授权不得商用。

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