一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法技术

本发明专利技术属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯片上设置有电路连接层以将各个LED子单元串联在一起，在所述LED芯片上还设置有一热传导层，在所述基板上也设置有与所述热传导层位置相对应热传导焊盘。本发明专利技术LED芯片的各子单元之间的串联在LED芯片上实现，可使导热层和导热焊盘的面积做得更大，进一步提高散热效果。本发明专利技术采用的倒装焊的热电分离结构，能够快速传导LED的热量，降低LED结温，提高LED寿命。同时，金属连接层做在芯片上，使基板的布线更加简易，提高LED可靠性与产品生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED
，具体涉及一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。
技术介绍
随着发光二极管(LED)发光效率的不断提高，LED无疑成为近几年来最受重视的光源之一。进一步随着LED工艺的发展，直接采用高压驱动的LED已经实现，高压LED的效率优于一般传统低压发光二极体，主要可归因小电流、多单元的设计能均勻地将电流扩散开来，进而提升光萃取效率，另外，高压LED可以实现直接高压驱动，从而节省了 LED驱动的成本。现有技术的高压LED的实现方式主要通过在同一块LED芯片上制作出多个LED子单元，通过LED子单元的串联，使驱动的电压升高。所述LED子单元的实质就是一颗完整独立的LED，它包含有衬底、N型氮化镓层、发光层、P型氮化镓层、P欧姆接触层、以及N欧姆接触层等，各个LED子单元公用一个衬底构成所述LED芯片。目前，传统高压LED都是正装产品，正装产品需要透过下面的蓝宝石衬底来进行散热、以及需要进行打线工艺解决散热问题，其散热效果及结构一般都不及倒装产品。所谓的倒装高压LED，是将LED芯片倒装在一基板上，使得LED芯片的各个LED子单元的P欧姆接触层和N欧姆接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖燃兴，周玉刚，姜志荣，许朝军，黄智聪，曹健兴，陈海英，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：