本发明专利技术涉及压力传感器装置、具备该装置的电子设备以及该装置的安装方法。要解决的课题是能够防止压力导入口被焊剂堵塞。技术方案是压力传感器装置具备：半导体压力传感元件(11)；以及具有安装面(12B)的安装基板(12)，在该安装面上设有向半导体压力传感元件引导流体的压力导入口(18)的开口部(18B)及可以进行锡焊的端子(19)；在开口部与端子之间设有阶梯部(41)。电子设备具备：该压力传感器装置；以及电路板(21)，该电路板(21)具有设有与开口部连通的压力导入口(22)的被安装面(21A)，并且通过端子(19)将该压力传感器装置锡焊在被安装面上；开口部及阶梯部位于压力导入口(22)的投影范围内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备半导体压力传感元件的。
技术介绍
图1是电路板21及安装在电路板21上的压力传感器装置1的剖视图。压力传感器装置1具有安装在安装基板12上的半导体压力传感元件11被壳体16封装的结构。压力传感器装置1通过在设置于安装基板12上的端子19上附着焊锡32固定在电路板21的被安装面21A上。半导体压力传感元件11是检测被检压力的芯片，该被检压力从形成于壳体16上的压力供给口 17供给。另外，当半导体压力传感元件11在其功能上需要与大气相通的情况下，在安装基板12上设置与大气相通的孔(压力导入口 18)。压力导入口 18与形成在电路板21上的、 与大气相通的孔(压力导入口 22)同轴连通。此外，作为涉及具备半导体压力传感元件的压力传感器装置的现有技术文献，例如存在专利文献1(日本特开平11-326088号公报)及专利文献2 (日本特开2010-8434号公报)。在图1所示的结构中，当将压力传感器装置1锡焊在电路板21上时，若焊锡中的焊剂的含量过多，则容易发生液态的焊剂进入形成于安装基板12的安装面12B与电路板21 的被安装面21A之间的间隙33内的毛细管现象。若发生该毛细管现象，则可能因液态的焊剂堵塞压力导入口 18以及/或者压力导入口 22而使压力传感器装置1不能正常工作，在此焊剂因安装面12B以及/或者被安装面21A的可湿性而在其表面上传递并被液化。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于提供一种可以防止压力导入口被焊剂堵塞的。为了达到上述目的，本专利技术所涉及的压力传感器装置，具备半导体压力传感元件；以及具有安装面的基部，在该安装面上设有向上述半导体压力传感元件引导流体的开口部及可以进行锡焊的锡焊部；其特征在于，在上述开口部与上述锡焊部之间设有阶梯部。另外，为了达到上述目的，本专利技术所涉及的电子设备，具备该压力传感器装置；以及被安装部件，该被安装部件设有与上述开口部连通的连通口的被安装面，并且通过上述锡焊部将该压力传感器装置锡焊在上述被安装面上；上述开口部及上述阶梯部位于上述连通口的投影范围内。另外，为了达到上述目的，本专利技术所涉及的安装方法是，以上述开口部及上述阶梯部位于上述连通口的投影范围内的方式，通过上述锡焊部将该压力传感器装置锡焊在设有可以与上述开口部连通的连通口的被安装面上。本 专利技术的效果在于根据本专利技术，可以防止压力导入口被焊剂堵塞。附图说明图1是电路板21及安装在电路板21上的压力传感器装置1的剖视图。图2是电路板21及安装在电路板21上的压力传感器装置2的剖视图。图3是从底面21B侧观察安装有压力传感器装置2的电路板21的仰视图。图4是表示安装基板12的具体例子的外观图。图5是从安装面12B侧观察形成有阶梯部41A、41B的安装基板12的仰视图。图6是从安装面12B侧观察形成有阶梯部41C的安装基板12的仰视图。图7从底面21B侧观察形成有方形的压力导入口 22的电路板21的仰视图。图8是表示当进行压力导入口 18的堵塞试验时的阶梯部41的各形态的图。图9是对图8的各形态进行堵塞试验的试验结果。图10是表示当进行压力导入口 18的堵塞试验时的电路板21的压力导入口 22的各形态的图。图11是对图10的各形态进行堵塞试验的试验结果。图12是当端子19仅设置于安装面12B的缘部上时的剖视图。图13是当朝向安装基板12的外侧延伸的端子19设置在安装面12B上时的剖视图。图14是当端子19仅设置于安装面12B的缘部内侧时的剖视图。图中1、2、3、4、5_压力传感器装置，11-半导体压力传感器元件，12-安装基板，12B-安装面，12B1U2B2U2B3-抗蚀膜，13-接合引线，14-焊盘，15-粘接剂，16-壳体，17-压力供给口，18-压力导入口，19-端子，21-电路板，22-压力导入口，31-粘接剂，32-焊锡，41-阶梯部，41A、41B-凹部，41C-凸部(凸线)。具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。图2是电路板21及安装在电路板21上的压力传感器装置2的剖视图。与图1相同，作为本专利技术的一个实施方式的压力传感器装置2具有如下结构通过硅酮树脂等的粘接剂15粘接在安装基板12的搭载面12A 上的半导体压力传感元件11用壳体16进行封装。压力传感器装置2通过锡焊设置在安装基板12的安装面12B上的端子19与设置在电路板21的被安装面21A上的未图示的地线上而固定在电路板21的被安装面21A上。电路板21是使用通过压力传感器装置2检测出的压力信息的压力计等的电子设备的基板。安装基板12是用于固定半导体压力传感元件11的基部。安装基板12具有安装半导体压力传感元件11的搭载面12A。半导体压力传感元件11通过接合引线13引线接合在形成于搭载面12A上的焊盘14上。半导体压力传感元件11收放在由环氧树脂等的粘接剂31粘接在安装基板12的搭载面12A上的壳体16内。半导体压力传感元件11将从形成于壳体16上的筒状的压力供给口 17供给的气体等的流体的压力作为被测压力进行检测。半导体压力传感元件11是形成有检测压力的隔膜的元件，其既可以是将隔膜的变形作为电阻值的变化进行检测的半导体应变仪方式的元件，也可以是将隔膜的位移作为静电电容的变化进行检测的静电电容方式的元件，还可以是以其他检测方式检测被测压力的元件。半导体压力传感元件11以隔膜被夹持在壳体 16的压力供给口 17与安装基板12的压力导入口 18之间的方式配置在压力供给口 17的下方且压力导入口 18的上方。由于隔膜的变形(或者位移)随着从压力供给口 17施加的被测压力与从压力导入口 18施加的大气压的压差产生变化，因此通过将其变形量(或者位移量)作为电阻值(或者静电电容值)的变化量进行检测，可以测定被测压力。压力导入口 18是形成在安装基板12的搭载面12A与安装面12B之间的第一贯通孔，压力导入口 22是形成在电路板21的被安装面21A与底面21B之间的第二贯通孔。压力导入口 22的口径比压力导入口 18的口径还大。压力传感器装置2以安装基板12的压力导入口 18与电路板21的压力导入口 22连通的方式，以安装基板12的安装面12B与电路板21的被安装面2IA对置的状态，通过在端子19上附着焊锡32来表面安装在电路板21 上。由此，可以将壳体16外部的大气压引导至半导体压力传感元件11的隔膜上。压力导入口 18以贯通安装基板12的搭载面12A与安装面12B的方式形成在半导体压力传感元件11的隔膜的下方。标记18A是压力导入口 18的搭载面12A侧的开口部， 标记18B是压力导入口 18的安装面12B侧的开口部。在安装面12B上，在开口部18B与端子19之间设有以不接触开口部18B及端子19 的方式形成的阶梯部41。阶梯部41是相对于安装面12B的阶梯，在图2的情况下，是相对于安装面12B凹进的凹部。如图3所示，阶梯部41以圆形形成在压力导入口 18的开口部 18B的周围。图3是从底面21B侧观察安装有压力传感器装置2的电路板21的仰视图。另夕卜，如图3所示，压力传感器装置2以压力导入口 18的开口部18B及阶梯部41位于露出在压力导入口 22的轴方向上投影了压力导入口 22的外形的范围内的方式安装在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：臼井孝志，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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