一种对准框架(200)，包括耦接在一起以形成底座(204)的多个框架构件(202)，底座配置成包围电子模块(54)从而为电子模块提供保护罩。底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(206)。设置在底座的至少一个拐角处的对准构件(220)配置成相对于电连接器(64)将电子模块对准在电路板(52)上，以及从底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(210)，其配置成通孔安装到在电路板上的孔(60)，该耦接构件包括保持特征(212)，其配置成与孔的内表面产生压配合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将电子模块保持在印刷电路板上的对准框架。
技术介绍
电路板包括电连接器，其接合位于该电路板上的电子模块。该电连接器电连接该电子模块和该电路板。该电连接器也可以在电子模块和电路板之间形成机械耦接。另外， 对准针可用来相对于电连接器将电子模块对准在电路板上。对准针的一端被通孔安装到形成在电路板中的孔。对准针的另一端接合电子模块来将电子模块的电连接器与电路板的电连接器对准。然而，典型地，对准针需要附加的制造。特别地，电路板中的孔通常由于在制造过程中的不一致性而形成有不同的直径。因此，对准针不能合适地装配在孔内。典型地，对准针被定做适于该对准针要插入的特定的孔。定做对准针需要附加的制造时间和成本。对准针也被限制用于定做该对准针的孔内。替换该对准针需要附加的制造和成本来定做新的对准针。另外，电连接器可能被暴露在接触电路板和电子模块的灰尘和碎片中。典型地，电路板没有提供覆盖物或其他合适的保护防止使其受到灰尘和碎片的影响。灰尘和碎片可以损坏电路板和/或电子模块。因此，需要一种将电子模块保持在电路板上同时保护电子模块和电路板不受灰尘和碎片的影响的经济的装置。
技术实现思路
根据本专利技术，一种对准框架包括耦接在一起以形成底座的多个框架构件，该底座配置成围绕电子模块来为电子模块提供保护罩。该底座包括形成在框架构件的交叉处的拐角。位于底座的至少一个拐角上的对准构件被配置成相对于电连接器将电子模块对准在电路板上，以及从底座的至少一个拐角上延伸的耦接构件被配置成通孔安装到在电路板上的孔。耦接构件包括配置成与孔的内表面产生压配合的保持特征。附图说明图1是电子组件的分解视图；图2是根据一实施例形成的与对准框架耦接的图1所示的电子组件的分解视图；图3是如图2所示的被插入到电路板的图2所示的耦接构件的横截面视图；图4是图2所示的电子组件的透视图；图5是根据一实施例形成的电子组件框架的底面透视图；图6是如图5所示的耦接到电子模块的框架的透视图；图7是根据一实施例形成的电子组件框架的透视图；图8是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图9是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图；图10是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图；和图11是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图。具体实施例方式图1示出了具有电路板52和电子模块54的电子组件50。模块54被配置成电和机械耦接到电路板52。电路板52包括底座56和设置在底座56上的电路层58。在示例性实施例中，底座56是加强环氧叠层，例如具有环氧树脂的玻璃丝织物。底座56可以是由美国电气制造业协会限定的FR-4级并且是可以耐火的。底座56包括在其中延伸的孔60。孔 60延伸底座56的整个深度62并且具有内表面130。孔60具有直径170。孔60可以被配置成接收相对于电路板52对准模块54的针和/或柱。孔60可以具有由于制造的不一致性而具有不同的直径170。在一个示例性实施例中，孔60也延伸穿过电路层58。电路层58可以由绝缘材料层形成，比如具有耐高温和耐化学性的聚酰亚胺材料。 例如，该绝缘材料可以是 Apical、Kapton、UPILEX、VTEC PI、Norton ΤΗ、Kaptrex 中的一种或者它们的组合。导通路径，例如，信号迹线和/或电力迹线，可以延伸通过绝缘材料。绝缘材料减少由导通路径所传导的热量。电连接器64被设置在电路层58上。电连接器64可以被电耦接到延伸穿过电路层58的导通路径。在示例性实施例中，电连接器64是9x9针组件。替代地，电连接器64可以包括任意数量的针。在另一实施例中，电连接器64可以是任何适于耦接到模块54的连接器。模块54可以是任何适于耦接到电路板的模块，例如，电压调节模块、电力模块、网络模块、输入/输出模块、存储模块、连接器模块、处理模块等等。模块54包括侧面160和顶面161。模块54具有底座凸缘163。模块具有高度162。模块54包括电连接器66。电连接器66被配置成接合电连接器64。在示例性实施例中，电连接器66是9x9针组件。替代地，电连接器66可以包括任意数量的针。在另一实施例中，电连接器66可以是任何适于耦接到电连接器64的连接器。电连接器64和66在电路板52和模块54之间提供电气耦接。 在示例性实施例中，电连接器64和66在电路板52和模块54之间也提供机械耦接。电连接器64和66将模块54保持在电路板52上。图2是与根据一实施例形成的对准框架118连接的电子组件50的分解视图。框架118被设置成将模块54保持在电路板52上。框架118包括多个框架构件120。框架构件120被耦接在一起形成框架118的底座122。底座122包括拐角124，其形成在一对框架构件120的每一交叉处。底座122的大小适合于放置在电路板52上。底座122具有延伸穿过其中的开口 126。电路板52的电连接器64被配置成当底座122被放置在电路板52上时穿过开口 126。耦接构件128从底座122的每一拐角124延伸。耦接构件128被配置成安装到电路板52上。在示例性实施例中，每一耦接构件128被通孔安装到孔60以使得底座122包围电连接器64。耦接构件128可以包括保持特征132，其与孔60的内表面130产生压配合。保持特征132被示出为延伸耦接构件128的长度134的一部分的肋。保持特征132可以延伸耦接构件128的长度134的任何部分或可以延伸耦接构件128的整个长度134。任选地，保持特征132可以沿着耦接构件128的周边延伸。耦接构件128可以包括多个交叉以形成拐角的平侧面。保持特征132可以形成在耦接构件128的拐角处。耦接构件128也可以具有沿着耦接构件128的长度134的不同的直径。保持特征132可以形成在耦接构件 128的最大直径上。在另一实施例中，保持特征132可以包括柔性凸缘。替代地，保持特征 132可以是锥形的。图3示出了插入到电路板52的耦接构件128的横截面视图。该横截面视图是在保持特征132处沿着耦接构件128的一部分截得的。图3示出了在耦接构件128的凹陷168 的相对侧面上的一对保持特征132。耦接构件128可以包括沿着其周边的任意数量的保持特征132。耦接构件128在保持特征132上具有宽度136。宽度136大于孔60的直径170。 当耦接构件128被插入到孔60中时，保持特征132变形以在耦接构件128和孔60的内表面130之间产生压配合。替代地，孔60的内表面130可以变形。保持特征132容许在耦接构件128和具有不同直径170的孔60之间压配合耦接。在所示的实施例中，耦接构件128也包括锥形端部138，锥形端部138在耦接构件 128的端部从宽度140变窄到宽度142。在一个实施例中，耦接构件128可以不包括保持特征132。在这样的实施例中，锥形端部138可以用作保持特征，其中宽度140大于孔60的直径170。锥形端部138变形以在耦接构件128和孔60的内表面130之间产生压配合。替代地，孔60的内表面130变形。返回来参考图2，电子组件50也可以包括一对耦接板144。每一耦接板144包括一对填充针146。替代地，填充针146可以不耦接到耦接板，而是相互独立。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·W·斯万格，J·S·麦克莱伦，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：
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