使用液体电介质来提高性能的连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种连接器组件，该连接器组件使用改进的电容耦合来将两个基板(7，8)上的电路连接在一起。连接器组件包括分别安装在第一和第二电路基板上的第一连接器(2)和第二连接器(3)。第一连接器包括与第一电路基板上的电路(75)连接的多个第一导体(25)，这些导体具有其上布置有电介质材料(4)的露出的接触表面。当连接器框架被接合在一起时，第一导体及其结合的电介质材料面对由第二连接器框架支撑的相对的第二导体(35)。液体电介质材料(45)设置在端子与电介质部分之间并且填充在电介质部分中可能出现的微小间隙，从而提高连接器组件的电容耦合性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用液体电介质来提高性能的连接器相关申请的引用本申请要求2009年1月30日提交的、名称为“使用液体电介质来提高性能的连接器(ConnectorUsingLiquidDielectricForImprovedPerformance)”的日本专利申请No.2009-019765的优先权，在此将其全部内容并入本文。
本申请涉及一种连接器以及提高电容耦合连接器的性能的方法。
技术介绍
通常，已知保持在一个壳体中的端子与保持在另一个壳体中的端子在空间上相互分开布置的连接器，作为实现端子之间电容耦合的连接器。日本专利申请No.2002-289309示出了这种连接器的实例，其中电介质部分设置在两组相对端子之间。虽然这种连接器能够传输电信号，但是已经发现始终不能在端子上完美地施加电介质材料。也就是说，常常存在微粒形式的表面粗糙度，这阻止表面与表面紧凑的、紧密的接触。表面粗糙度导致电介质材料与其相对的端子或导体之间的微小等级的间隙。空气可以进入这些间隙，并且影响连接器组件的两个端子之间存在的电容量。空气有害地存在于端子与电介质材料之间，从而降低了端子之间的电容量。此外，在端子与电介质材料上存在使表面粗糙的大量微小微粒，从而难以在端子与电介质材料之间获得紧凑的且紧密的表面与表面接触。因此，即使端子与电介质相互接触，在它们之间也在微观上形成大量细微间隙并且空气会进入这些间隙。因此，所关注的是由于在这些间隙中存在空气而使端子之间的电容量下降。本申请提供了对该问题的解决方案以及与使用电容耦合来进行信号传输的已知连接器相比的优点。
技术实现思路
因此，本申请的目的是提供一种连接器和一种抑制在电容耦合端子之间出现的电容量下降的连接方法。为了解决上述问题，根据本申请的电路连接器包括：一个或多个第一导体，其与第一扁平电路基板的电路电连接；第一电介质部分，其设置在各个第一导体的接触表面上；以及一个或多个相对的第二导体，其设置在第二扁平电路基板上，其中第一和第二导体彼此相对布置并且所述电介质部分设置在第一与第二导体之间，第二电介质材料(液体电介质材料)设置在所述电介质部分与相对的第二导体之间，以便填充可能出现在第一电介质部分和相对的第二导体的相对表面上的任何细微间隙。此外，根据本申请的通过电容耦合将电路连接在一起并且具有提高的信号传输的方法，其特征在于包括以下步骤：1)在第一连接器的与第一电路基板的电路电连接的一个或多个第一导体上提供第一电介质部分；2)将第二连接器或第二扁平电路基板的第二导体设置成与第一导体相对；3)提供液体形式的第二电介质材料并且将所述第二电介质材料应用在第一电介质部分或第二导体上；以及4)将两个连接器配合在一起，使得液体电介质材料设置在第一电介质材料与第二导体之间，并且填充在第一电介质材料与相对的第二导体之间可能出现的任何细微间隙。根据本申请，所述液体电介质材料是设置在第一电介质部分与相对的第二导体之间以填充它们之间出现的任何间隙的第二电介质材料，因而抑制了由于两个连接器的相对表面之间的细微缝隙而可能出现的电容量的下降。此外，使用了液体电介质材料，因而即使存在多个相对的第二导体，也可以抑制短路。此外，在一个方面中，第一电介质部分保持与相对部分接触，所述液体电介质材料设置在电介质部分与相对部分之间的间隙中。根据这方面，因为使用了液体电介质材料，所以电介质部分与相对部分可以保持相互接触。因此，缩短了电介质部分与相对导体之间的距离，即连接器组件的总高度。此外，在另一个方面中，第一导体可以呈布置在第一电路基板的表面上的接触焊盘形式。类似地，相对的第二导体也可以形成在第二电路基板上，从而减小了第一电路基板与第二电路基板之间的垂直距离或高度。在又一个方面中，第一导体呈具有两个相反朝向接触表面的板的形式或板状形状。各个第一导体的一个接触表面与电路连接，而另一个接触表面具有应用到其上的第一电介质部分。通过这种构造，在第一与第二电路基板之间提供了空间，因而可以在第一与第二电路基板之间设置用于耦合第一与第二电路基板的组件。在另一个方面中，相对的第二导体也呈板的形式或板状形状，并且第二导体均包括两个接触表面，一个接触表面与第二电路基板的电路连接，另一个接触表面与第一电介质部分相对。该另一个接触表面通过液体形式的第二电介质材料而保持与第一电介质部分接触。通过这种构造，在第一与第二电路基板之间提供了空间，因而可以在第一与第二电路基板之间设置用于耦合第一与第二电路基板的组件。此外，在本申请的一个方面中，液体电介质材料具有胶状稠度以及相对高的介电常数和粘度，从而允许其应用到连接器上并且减缓其从连接器上过多流出。优选地，液体电介质材料为例如聚丙二醇(PPG)等乙二醇基树脂，并且可以包括诸如凡士林、丙烯酸树脂和硅油等其它材料。通过阅读下面的详细描述，将会清楚这些目的、方面和优点。附图说明参考下面的详细描述并结合附图，可以最佳地理解本申请的结构组织和操作方式以及本申请的其它目的和优点，在附图中相同的附图标记表示相同的部件，并且其中：图1是本申请的连接器组件的剖视图；图2A是在图1的连接器组件中使用的第一或公连接器的透视图；图2B是图2A的公连接器的分解透视图；图3是示出图2A的公连接器如何安装在第一电路基板上的透视图；图4A是图1的连接器组件的第二或母连接器的透视图；图4B是图4A的母连接器的分解图；图5是示出图4A的母连接器如何安装到第二电路基板上的透视图；图6是在稍微微观级别上的放大细节视图，示出了布置在连接器框架之一上的电介质部分与布置在第二连接器框架或第二电路基板上的相对的第二导体之间发生的接触；图7是根据本申请修改形式的连接器组件的剖视图；图8是本申请的连接器的另一个实施例的分解透视图；以及图9是图8的连接器的剖视图，示出电路基板之间如何配合在一起。具体实施方式虽然本申请允许不同形式的实施例，但是在附图中示出并将详细描述特定实施例，应当理解，公开内容被认为是本申请原理的示例，而不是用来将本申请限制在所示出的内容。在附图所示的实施例中，用于说明本申请的各个部件的结构和运动方向的表述，例如上、下、左、右、前、后等，不是绝对的而是相对的。当部件位于附图所示的位置时，这些表述是正确的。然而，如果部件位置的描述变化，那么认为这些表述也相应地变化。图1为连接器组件的剖视图，该连接器组件用于将第一电路基板7与第二电路基板8连接在一起。第一电路基板7和第二电路基板8可以是柔性印刷电路(FPC)或印刷电路板，并且分别具有连接在第一电路基板7和第二电路基板8上的公连接器2和母连接器3。公连接器2具有第一连接器框架21和板形式的端子25，该端子用作连接器2的导体部分。端子25以并排的顺序设置在第一连接器框架21中并且相邻端子由敞开的空间分开。膜状电介质部分或层4设置在端子25的朝向第二连接器框架31(向上)的接触表面上。与此相比，母连接器3具有第二连接器框架31，以及用作相对部分的板状端子35设置在第二连接器框架31中。优选地，两个连接器框架的端子25和35的尺寸相等，并且第二连接器框架端子31也具有平坦的接触表面，位于第二连接器框架内，朝向第一连接器框架21(向下)。连接器框架21和31大致上是平坦的，并具有低轮廓。当第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器组件，包括：第一电路基板，其具有与所述第一电路基板关联并且与所述第一电路基板的电路连接的至少一个第一导体；第二电路基板，其具有与所述第二电路基关联并且与所述第一电路基板的电路连接的至少一个第二导体，所述第一导体与所述第二导体彼此相对；以及至少一个第一电介质部分，其设置在所述第一导体与所述第二导体之间；其特征在于，所述连接器组件还包括第二电介质部分，其设置在所述第一电介质部分与所述第一和第二导体中的一个之间，所述第二电介质部分为液体电介质材料，其填充在所述第一电介质部分与所述第一和第二导体中的一个之间形成的微小间隙中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.01.30 JP 2009-0197651.一种连接器组件，所述连接器组件包括：第一电路基板，所述第一电路基板包括与所述第一电路基板关联的多个第一导体以及安装在所述第一电路基板上的第一连接器，每个所述第一导体与所述第一电路基板的电路连接，所述第一连接器包括支撑所述第一导体的第一连接器主体；第二电路基板，所述第二电路基板包括与所述第二电路基板关联的多个第二导体以及安装到所述第二电路基板上的第二连接器，每个所述第二导体与所述第二电路基板的电路连接，每个所述第一导体与一个所述第二导体相对，所述第二连接器包括支撑所述第二导体的第二连接器主体；以及多个第一电介质部分，每个所述第一电介质部分设置在所述第一导体和所述第二导体之间；以及第二电介质部分，所述第二电介质部分为设置在每个所述第一电介质部分与所述第一导体和第二导体中的一个之间的液体电介质材料，所述液体电介质材料填充在每个所述第一电介质部分与所述第一导体和第二导体中的一个之间的微小间隙中；其中，所述第二连接器主体为矩形，所述第二连接器主体在其两个平行短侧部分结合至所述第二电路基板，以允许所述第二连接器主体的长侧部分弹性变形。2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一导体为板状，其上布置有两个相对的接触表面，一个接触表面与第一电路基板的电路连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：新津俊博，西川雅子，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US