【技术实现步骤摘要】
LED灯模组
本技术涉及LED照明领域,尤其涉及一种LED灯模组。
技术介绍
目前LED(Light Emitting Diode,发光二极管)技术普遍应用于照明领域,基于 LED技术的LED模组因其超高亮度、低功耗、照射面积大、安装简单等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。但现有的LED灯模组的外壳和透镜一般采用胶水粘接或者螺丝固定,这种固定透镜的方式会给产品的密封性能留下隐患,长时间使用之后,产品的防水防尘效果都会大打折扣。在密封工艺上,大多采用灌环氧树脂,待胶体固化后以起到防水防尘作用,由于环氧树脂本身不耐紫外线,易老化等特性,长期工作后,模组的防水防尘性能将大大将低,从而带来不稳定因数也为用户使用过程中的电气安全方面埋下了隐患。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种密封性好、具有优良防水防尘性能的LED灯模组。一种LED灯模组,包括基板;LED光源,设置于所述基板上;LED驱动元件,设置于所述基板上,用于驱动所述LED光源;外壳,包括一体成型的壳体和透镜部,所述基板、所述LED光源和所述LED驱动元件收容于所述外壳,所述透镜部的中心与 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯模组,其特征在于,包括:基板;LED光源,设置于所述基板上;LED驱动元件,设置于所述基板上,用于驱动所述LED光源;外壳,包括一体成型的壳体和透镜部,所述基板、所述LED光源和所述LED驱动元件收容于所述外壳,所述透镜部的中心与所述LED光源的中心对齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟,
申请(专利权)人:深圳市日上光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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