聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子以及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种发泡粒子，其是将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子进行模内成形，可以在不损害聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子的优良的特性下，稳定地得到具有优良的机械物性的发泡粒子成形体的发泡粒子。该发泡粒子是聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将该发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线(第1次加热的DSC曲线)，具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰(固有峰)，并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰(高温峰)，该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子、以及将其进行模内成形得到的发泡粒子成形体。
技术介绍
聚偏氟乙烯系树脂作为非污染性原材料用于洁净室或高性能分析仪器的部件等， 而且，也具有优良的耐候性，可以在室外用的涂料中使用。另外，聚偏氟乙烯系树脂还具有优良的阻燃性，可以在有效地利用高度的阻燃性的阻燃用途中使用。作为聚偏氟乙烯系树脂发泡体，已知有将原料的聚偏氟乙烯系树脂进行交联处理，混合可在原料树脂的熔融温度分解的分解型发泡剂，成型为片状、棒状等，再进行加热发泡制成发泡体。另外，还已知有在原料的聚偏氟乙烯树脂中含有发泡剂，使成型为片状、 棒状等，进行交联处理并进行加热发泡制成发泡体的方法等。例如，专利文献1中，公开了在将聚偏氟乙烯系树脂进行电子束交联的原料树脂中，预先在树脂内混合化学发泡剂，成型为片状，并进行加热将发泡剂分解，由此得到发泡体的方法。但是该方法中只能得到预先成形为片状的片状发泡体，缺乏发泡体的形状的自由度。而且由于原料树脂被交联，因此存在缺乏再循环性的问题。另外，专利文献2中公开了由不具有交联结构的热塑性氟树脂形成的片状等的发泡体。专利文献2中得到的发泡体也为片状，依然缺乏发本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子１～３ｍｇ以１０℃／分的升温速度从２５℃加热至２００℃时得到的ＤＳＣ曲线即第１次加热的ＤＳＣ曲线，具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰即固有峰，并在该固有峰的高温侧具有１个以上的吸热峰即高温峰，该高温峰的熔解热量至少为０．５Ｊ／ｇ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂口正和，西岛浩气，及川政春，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：JP