电光器件及其制造方法技术

提供了一种电光器件（５０１），包括：基底（５７０），所述基底支撑以下部件：第一电极和第二电极（５１５，５３６），包括至少一个功能层（５３２，５３４）的功能结构（５３０），所述功能结构（５３０）电耦合至所述电极，刻蚀的金属结构（５１２），电耦合至所述电极中的至少一个电极（５１５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电光器件。本专利技术还涉及用于制造电光器件的方法。
技术介绍
电光器件是响应于电信号而提供光效应，或响应于光刺激而生成电信号的器件。 第一种的范例是发光二极管，诸如有机发光二极管和电致变色器件。第二种的范例是光伏电池。对于柔性塑料基底上的大面积OLED照明，需要大电流来驱动系统。用于阳极(例如ΙΤ0)和阴极(例如Ba/Al)的当前薄膜材料具有大的电阻率并且大的电流引起大的电压降，这确定了光发射不均勻。为了在塑料基底上生产大面积柔性OLED器件，需要塑料基底的附加金属化结构。为减小制造成本，优选地使用在线(inline)卷到卷(roll-to-roll) 网涂覆工艺将该构成的金属化涂层施加于塑料箔的滚筒上。相应地，对于电光器件，诸如发光器件和电致变色器件，而且也对于光伏产品，存在对金属化结构的需求，该金属化结构一方面具有好的电导率，且另一方面对辐射具有高的透射。W02007/036850描述了有机二极管器件，其包括有机二极管结构，该结构具有阳极层、阴极层以及有机层。阳极层和阴极层之一具有分布在所述结构的表面上的一组接触区。 阻挡层气密地覆盖所述结构并设置有与所述组接触区对准的一组开口。金属导体已经电镀于所述阻挡层上并经由所述组开口与所述组接触区接触。电镀的金属导体对阳极和阴极进行分支，并且用以在大的有机二极管器件的区域上提供均勻的电压分布，并用以提供均勻的亮度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供改善的电光器件。本专利技术的另一目的是提供用于制造电光器件的改善的方法。根据第一方面，提供了一种电光器件，所述电光器件包括-基底，所述基底支撑以下部件-第一电极和第二电极，-包括至少一个功能层的功能结构，所述功能结构电耦合至所述第一电极和所述第二电极，-刻蚀的金属结构，电耦合至所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电极。根据第二方面，提供了一种制造电光器件的方法，所述方法包括以下相继的步骤-提供第一金属基底，-提供第二基底，-选择性地刻蚀所述金属基底以形成刻蚀的金属结构，-沉积功能结构。词语“相继的”理解为意指标识的步骤按它们以上提到的顺序执行。然而，可以在执行两个相继的步骤之间执行一个或多个附加的步骤。刻蚀的金属结构用作用于所述第一电极和所述第二电极中的所述至少一个电极的分支。以此方式，在发光二极管的情况下，实现了均勻的电压分布。在选择性地刻蚀前， 金属基底用作承载物，使得能够实现电光器件的各层的沉积。金属基底容许高温处理，这使得可能从较大的处理技术库中选择就处理速度和质量来说最佳的那些处理技术。通过选择性地刻蚀金属基底，能够形成能够用于对器件的阴极和/或阳极进行分支的辅助导电结构。随着金属结构被刻蚀，形成具有如下元件的构图是相对容易的该元件在其高度和宽度之间就具有相对高的纵横比。刻蚀的金属结构可以例如具有导电线的构图，该导电线具有该相对高的纵横比。因此，刻蚀的金属结构能够具有高电导率，另一方面， 其基本是不可见的。能够从为基本连续的层的剩余物的金属结构中的剩余金属的颗粒结构识别出这个。金属箔具有此颗粒结构，因为它们是从金属颗粒碾压而成的。此外，能够看到，剩余金属结构具有的形态特征的特征在于使用的刻蚀的类型，而不是源自沉积方法。需要注意，W02007/002376描述了用于制造光伏电池的方法。该方法包括使芯片与第一层接触，第一层支撑金属层，使得金属层的至少一部分转移至第二层以形成具有多个开口区域的网眼形式的光伏电池电极。根据W02007/002376，能够通过如下方法在层上压印来形成网眼电极。能够使得表面中加工有图案(例如网眼图案)的芯片(例如热压印芯片)与第一层(例如柔性基底) 的背面接触。第一层的正面能够涂覆有连续金属层。然后能够使第一层的正面与第二层接触，第二层用作接收层。当压力施加于芯片上时，第一层的正面上的金属层转移并粘合到第二层上。施加到芯片的压力能够至少约为IOOpsi (例如，至少约为IOOOpsi，或至少约为 5000psi)。在一些实施例中，能够在芯片接触第一层的背面之前，使得第一层的正面与第二层接触。根据另一方法，能够通过化学刻蚀来制备网眼。然而，W02007/002376没有公开刻蚀金属基底的步骤跟随提供第二基底的步骤。通过在发生刻蚀步骤之前首先提供第二基底，第一金属基底能够用作承载物，在制造工艺期间，电光器件的各个层能够沉积于该承载物上，诸如第二基底和透明导电氧化物层。在电光器件的实施例中，至少一个电极作为层形成，其中，刻蚀的金属结构的表面直接接触该层。在此实施例中，在所述电极中的所述至少一个电极和所述刻蚀的金属结构之间实现了非常可靠的电接触。在电光器件的另一实施例中，刻蚀的金属结构电耦合至至少一个电极，因为刻蚀的金属结构的部分形成所述电极中的所述至少一个电极。还有，在此实施例中，因为电极与刻蚀的金属结构形成整体，所以实现了非常可靠的电接触。在方法的实施例中，在选择性地刻蚀所述金属基底的步骤之前，存在均勻地减小所述金属基底的厚度的步骤。在处理的初始阶段，金属基底用于支撑形成于其上的结构。一旦施加了(临时)第二基底，则金属基底不再具有支撑功能。辅助导电结构的厚度能够基本上更小。因此，在均勻地减小的步骤中，能够将金属基底的厚度减小至待形成的导电结构的厚度。在方法的另一实施例中，选择性地刻蚀金属基底的步骤后跟着均勻地减小金属基底的厚度的步骤。以此方式，获得了具有不同图案的刻蚀的金属结构。概括地，刻蚀的金属结构的轮廓现在更圆滑。如果期望在刻蚀的金属结构上共形地沉积另一层作为进一步的处理步骤，则这有助于处理。均勻地减薄金属基底的该步骤优选地导致以至少2的因子减小层的厚度。实践中，金属基底可以具有例如50-200 μ m的厚度，而导电结构具有例如1-50 μ m的范围的厚度。在方法的实施例中，功能结构毯式地沉积于刻蚀的金属结构上。利用例如印刷和狭缝模具技术能够实现功能结构的此沉积方式，其是有吸引力的。在相对强地刻蚀金属结构后毯式地沉积功能结构是可能的，因为在该情况下，得到的刻蚀的金属结构具有平滑地弯曲的细节。这是例如在选择性地刻蚀的步骤后跟随均勻地减小金属基底的厚度的步骤时的情况。在根据本专利技术的方法的实施例中，在刻蚀的金属结构嵌入到第三基底后，去除第二基底，并且其中，功能结构施加于第二基底的位置。本实施例的优点是，不考虑导电结构的厚度，能够毯式地施加功能层。在此实施例中，通过临时粘合物例如临时联接第二基底。临时粘合物可以是弱化的粘合物，其一方面在制造工艺的第一阶段提供足够的支撑，其中金属层被处理并嵌入第三基底中，同时粘合物另一方面足够地不牢固，以容许从具有第三基底的叠层剥离。根据本专利技术的方法得到一种电光器件，包括-基底，所述基底支撑以下部件-第一电极和第二电极，-包括至少一个功能层的功能结构，所述功能结构电耦合至所述第一电极和所述第二电极，-刻蚀的金属结构，电耦合至所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电极。在电光器件的特定实施例中，至少一个电极作为层形成，其中，刻蚀的金属结构的表面直接接触该层。在此实施例中，在所述电极的所述至少一个电极和所述刻蚀的金属结构之间实现了非常可靠的电接触。在此情况下，电极和刻蚀的金属结构之间的接触表面与肋部的宽度和长度的乘积成比例。实践中，肋部可以具有1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电光器件（１），包括：－基底（２０），所述基底（２０）支撑以下部件：－第一电极和第二电极（１５，３６），－包括至少一个功能层（３２，３４）的功能结构（３０），所述功能结构（３０）电耦合至所述第一电极和所述第二电极，－刻蚀的金属结构（１２），电耦合至所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电极（１５）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·M·B·范莫尔，
申请(专利权)人：荷兰应用科学研究会TNO，
类型：发明
国别省市：NL