制造ＲＦＩＤ设备的方法技术

生产ＲＦＩＤ设备（１０）的天线的方法，包括从预先形成的传导材料片切割或者以其他方式物理地分离天线，在传导材料片中包括孔（２０）。相对于孔的切割位置可以基于天线和／或要使用该天线的ＲＦＩＤ设备期望的性能特征进行选择。切割位置可以包括一个或多个通过孔的切割，以及不通过孔的其它切割。切割位置可以作为例如期望天线带宽和天线操作频率的参数的函数进行选择。该方法允许从先前制备的传导材料片供应生产不同特性的天线。这有利于制造小生产运营天线和／或减少提供具有指定特征的天线的订货至交货时间的能力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造RFID设备的方法交叉引用相关申请本申请要求于2008年11月25日提交的美国专利申请号12/277,697的权益，通过引用将其整体并入本文。专利技术背景专利
本专利技术的领域是射频识别(RFID)设备，以及制造这类设备的方法。相关领域描述射频识别(RFID)签条和标签(本文统称为″设备″)被广泛用于将识别码或其它信息与物体相关联。RFID设备一般具有天线及类似物和/或数字电子器件的组合，数字电子器件可以包括例如通讯电子器件、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID签条被用于与汽车安全锁相连接、用于建筑物门禁，以及用于跟踪存货和包裹。如上所述，RFID设备一般被分为标签或签条。RFID标签是粘附地直接附连在物体上的RFID设备或者具有表面直接附连在物体上的RFID设备。RFID签条可以通过其它方式固定在物体上，例如通过使用塑料紧固件、绳或其它紧固工具。RFID设备包括有源签条和标签——其包括电源，以及无源签条和标签——其不包括电源。在无源设备的情况下，为从芯片获取信息，“基站”或“读出器”发送激发信号至RFID签条或标签。激发信号激励签条或标签，且RFID电路将储存的信息传回读出本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．制造射频识别（ＲＦＩＤ）设备的方法，所述方法包括：提供其中有孔的整片传导片材；所述提供后，接收与所述ＲＦＩＤ设备的天线的性能相关的一种或多种特征；和相对于所述孔的一个，选择分离位置，用于分离所述传导材料片以形成所述天线，其中所述选择基于与性能相关的所述一种或多种特征。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US12/277,6972008年11月25日1.制造射频识别设备即RFID设备(10)的方法，所述方法包括：提供其中有孔(20)的整片传导片材(50)；产生与所述RFID设备(10)的天线(12)的性能相关的一种或多种期望特征，其中所述一种或多种期望特征包括灵敏度、带宽和频率之中的至少一个；相对于所述孔(20)的一个，选择分离位置(52、53、54、55、56、57、58)，用于分离所述整片传导片材(50)以形成所述天线(12)，其中所述选择基于与性能相关的所述一种或多种期望特征，其中所述选择所述分离位置包括选择通过所述孔的分离位置或选择不通过所述孔的其他分离位置；和在所述分离位置(52、53、54、55、56、57、58)物理地分离所述整片传导片材(50)以形成所述天线(12)。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述物理地分离包括在所述分离位置(52、53、54、55、56、57、58)切割所述整片传导片材(50)。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述物理地分离包括在所述分离位置(52、53、54、55、56、57、58)撕裂所述整片传导片材(50)。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述整片传导片材(50)是卷材料；和其中所述物理地分离以辊对辊方法进行。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括，在所述物理地分离之后，将所述天线(12)连接至所述RFID设备(10)的其它部件。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·J·福斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US