本发明专利技术公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元（Ａ）２０～２５摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元（Ａ）同时含有来自间苯二酚的重复单元（ＲＣＮ）和来自联苯酚和氢醌中的至少１种化合物的重复单元（ＨＱ）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。更详细的公开了相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A) 20 25摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)的芳香族聚酯酰胺共聚物，采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜，预浸料坯和预浸料坯层叠体， 以及采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。
技术介绍
最近随着电子仪器的小型化、多功能化，正在进行印刷线路板的高密度化、小型化，铜箔层叠板由于冲压加工性、钻削加工性优异，且价格低廉而作为电子仪器的印刷线路板用基板广泛利用。用于这样的印刷线路板用铜箔层叠板的预浸料坯为了适合半导体的性能和半导体封装制造工序条件而需要满足以下的主要特性。(1)能够应对金属热膨胀率的低热膨胀率(2) IGHz以上的高频区域中的低介电常数和介电稳定性(3)对270°C左右的回流工序的耐热性上述预浸料坯是将来自环氧或双马来酰亚胺三嗪的树脂含浸于玻璃布后，进行干燥和半固化而制造。然后，在上述预浸料坯上层叠铜箔，使树脂固化而制造铜箔层叠板。这样的铜箔层叠板薄膜化后会经过270°C的回流工序等高温工序，但存在着经过这样的高温工序时薄膜形态的铜箔层叠板由于热变形而收率下降等问题。另外，环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂由于其自身的高吸湿性，所以需要改善成低吸湿性，特别是在IGHz以上的高频区域中的介电特性差，所以存在难以适用于要求高频、高速处理的半导体封装用的印刷线路板的问题。因此，需要不引起这种问题的低介电性的预浸料坯。另外，最近，作为环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂的代替方案，还有将芳香族聚酯用于预浸料坯的形成的例子。这样的预浸料坯是将芳香族聚酯含浸在有机布或无机布而制造。特别是有时还使用芳香族聚酯树脂和芳香族聚酯布制造芳香族聚酯预浸料坯。具体来说，将芳香族聚酯溶解于含有氯等商素元素的溶剂中制造溶液组合物，将该溶液组合物含浸在芳香族聚酯布后，进行干燥来制造芳香族聚酯预浸料坯。但是，该方法难以将含有卤素元素的溶剂完全除去，卤素元素有可能腐蚀铜箔，所以需要改善成使用非卤素溶剂。
技术实现思路
技术课题本专利技术的一个实施方式提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。4本专利技术的另一个实施方式提供采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的预浸料坯和预浸料坯层叠体。本专利技术的又一个实施方式提供采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。课题解决方法本专利技术的一个方面是，相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元 (A) 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。上述重复单元(RCN)的含量和上述重复单元(HQ)的含量满足下述条件0 < η (RCN) / < 1。其中，n(RCN)和n(HQ)分别是上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重复单元 (RCN)和重复单元(HQ)的摩尔数。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族羟基羧酸的重复单元(B) 2 25摩尔％。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(C)和来自芳香族二胺的重复单元(C')中的至少一种重复单元20 25摩尔％。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族二羧酸的重复单元(D) 35 48摩尔％。本专利技术的另一方面是提供含有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜。本专利技术的另一方面是提供含有含浸有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的基材的预浸料坯。本专利技术的另一方面是提供包括2张以上的上述预浸料坯的预浸料坯层叠体。本专利技术的另一方面是提供在上述预浸料坯或上述预浸料坯层叠体的至少一面上形成有金属薄膜的金属箔层叠板。本专利技术的另一方面是提供将上述金属箔层叠板的金属薄膜蚀刻而得到的印刷线路板。本专利技术的另一方面是提供在上述高分子膜的至少一面印刷金属电路图案而形成的印刷线路板。专利技术效果根据本专利技术的一个实施方式，可以提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。根据本专利技术的另一个实施方式，通过采用上述芳香族聚酯酰胺共聚物，可以提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的预浸料坯和预浸料坯层叠体。根据本专利技术的又一个实施方式，可以提供采用上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。具体实施例方式以下对根据本专利技术的一个实施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物和包括用上述共聚物含浸的基材的预浸料坯进行详细说明。根据本实施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A) 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。上述重复单元(A)的含量小于20摩尔％时，由于在溶剂中的溶解度下降而不优选，超过25摩尔％时，熔融温度过高而不优选。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的上述重复单元(RCN)的摩尔数 (n(RCN))和上述重复单元(HQ)的摩尔数(n(HQ))可以满足下述条件0 < η (RCN) / < 1。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族羟基羧酸的重复单元(B) 2 25摩尔％。上述重复单元(B)的含量小于2摩尔％时，由于芳香族聚酯酰胺共聚物的机械强度下降而不优选，超过25摩尔％时，由于芳香族聚酯酰胺共聚物的热性能下降而不优选。上述重复单元⑶可含有来自对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸中的至少1种化合物的重复单元。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(C)和来自芳香族二胺的重复单元(C')中的至少一种重复单元 20 25摩尔％。另外，上述重复单元(C)和重复单元(C')的合计含量小于20摩尔％时，由于在溶剂中的溶解性降低而不优选，超过25摩尔％时，由于熔融温度过高而不优选。上述重复单元(C)可含有来自选自3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚中的1种以上的化合物的重复单元，上述重复单元(c')可含有来自1，4_苯二胺、1，3_苯二胺和2，6-萘二胺中的1种以上的化合物的重复单元。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族二羧酸的重复单元(D) 35 48摩尔—上述重复单元(D)的含量小于35摩尔％时，由于溶解性下降而不优选，超过48摩尔％时，由于耐热性、低热膨胀、低介电特性下降而不优选。上述重复单元(D)可含有来自选自间苯二甲酸、萘二甲酸和对苯二甲酸中的1种以上的化合物的重复单元。具体来说，上述芳香族聚酯酰胺共聚物含有的各自的重复单元可以由下述化学式中的任一种来表示(1)来自芳香族二醇的重复单元㈧权利要求1.一种芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元A 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元A同时含有来自间苯二酚的重复单元RCN和来自联苯酚和本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元Ａ ２０～２５摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元Ａ同时含有来自间苯二酚的重复单元ＲＣＮ和来自联苯酚和氢醌中的至少１种化合物的重复单元ＨＱ。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：具本赫，
申请(专利权)人：三星精密化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR
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