用于密封半导体裸片的方法技术

本发明专利技术描述用于密封半导体裸片的两个方法（２００，４００）。两个方法（２００，４００）涉及将具有一个或多于一个孔（１０４，３０４）的密封隔离体（１０２，３０２，３０２ａ，３０２ｂ）附接在相关联的衬底（１５０）上，从而一组芯片（１６０）被定位在所述孔（１０４，３０４）中。第一方法（２００）涉及将密封剂（１０３）直接分配到孔中。第二方法（４００）涉及将密封剂传输层（３５０，３５１）附接到所述密封隔离体上，并通过凹进浇口（３０８）将密封剂排入孔中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，其省去了与喷射模塑法或传递模塑法相关联的型腔模具(cavity mould)。特别是，本专利技术涉及一种将密封剂排入由设置在相关联的衬底或载体上的密封隔离体限定的型腔中的方法。
技术介绍
传统的用于半导体裸片封装的方法涉及粘片过程、打线过程、密封模塑过程、打磨过程和切割过程。传递模塑法典型地用于密封一组半导体裸片以及相应的与导电衬底的打线互连以形成半导体封装体。在所述过程中，导电衬底与打线的裸片一起被放置在分裂型腔(split cavity)的下模板中。通过在衬底的周界处于分裂模板的中间时将上模板夹持到下模板上、将液化的密封剂注入到型腔中并允许密封剂固化，裸片被物理密封并不受外部环境的影响。通过切割塑性封装体，得到单独的半导体芯片。由于在输送密封剂时所使用的高压，打线中的一些可能被移位或移动为与邻近的打线接触。其它问题在于将贮存池、流槽、浇口和通气口设计为给出足以符合无空隙密封的密封剂流动特性。这些模具是昂贵的且需要不断的清洁以从模具内的通道中移除密封剂。因此可见，存在对克服现有技术缺点的新的用于密封半导体裸片的系统和方法的需求。
技术实现思路
下文提出简单总结以提供对本专利技术的基本理解。该总结不是本专利技术的广义概述， 并不致力于确定本专利技术的关键特征。而是以概括的形式提出本专利技术的一些专利技术概念，作为随后的详细描述的前序。本专利技术通过去除与喷射模塑法或传递模塑法相关联的型腔模具而寻求一种简单且成本低廉的用于密封半导体裸片的系统和方法；实际上，制造用于密封隔离体的工具的成本低于用于制造传统的型腔模具的成本。在本专利技术中，具有简单的滚筒(platen)和压盘 (pressure plate)的小巧简单的压机(press)(例如4柱压机)足以用于本专利技术。在型腔模具的情况下，这些工具通常为简单且平坦的金属部件并避免对不断清洁的需要，并且在使用本专利技术时这转变到更高的生产力。在一个实施例中，本专利技术提供一种。该方法包括将密封隔离体(102，302)附接在在一衬底上，在该衬底上附接有一些半导体裸片，从而根据在所述衬底上的导电图案设置的一组裸片通过所述密封隔离体(102,30 上的孔(104，304) 被看见；将密封剂分配到所述孔中；以及使所述密封剂固化。附图说明将参照附图通过本专利技术的非限制性实施例对本专利技术进行描述，附图中图IA例示出根据本专利技术一实施例的密封系统；图IB例示出根据在图IA中所示的密封系统的一实施例的密封隔离体；图2A-2G例示出在使用图IA中所示的密封系统时涉及的各个步骤；图3A例示出根据本专利技术另一实施例的密封系统；图;3B例示出根据在图3A中所示的密封系统的一实施例的密封隔离体，图3C例示出与图;3B中所示的密封隔离体一起使用的密封剂输送层；图3D例示出根据图3A中所示的密封系统的另一实施例的密封隔离体，图3E例示出与图3D中所示的密封隔离体一起使用的密封剂输送层；图4A-4F例示出在使用图3A中所示的密封系统时的各个步骤。具体实施例方式现在将参照所附附图描述本专利技术的一个或多于一个特定且可替换的实施例。然而，对于本领域技术人员来说明显的是，本专利技术可在没有这种特定细节的情况下实施。一些细节可能没被详细地描述以不会使本专利技术变得晦涩。为了易于参照，当参照附图中共有的相同或相似的特征时，在全部附图中将使用共用的附图标记或成系列的附图标记。图IA示出根据本专利技术一实施例的密封系统100。如图IA中所示，密封系统100 由附接到半导体衬底或载体150的密封隔离体102组成。一个或多于一个半导体裸片或芯片160根据衬底/载体上的导电图案附接到衬底/载体150上。裸片/芯片160可为被打线的器件，衬底150为相关联的布线板，比如QFN导线架、柔性衬底、球栅衬底等。密封隔离体102具有多个通孔104。为了描述简单，图IA示出简单的具有一排孔104的密封隔离体 102，其中，当密封隔离体102附接到衬底/载体150时，一组裸片/芯片160位于每个孔 104内。沿着每个孔104的一侧或多侧存在过流贮存池110。孔104的厚度根据待密封的裸片/芯片160的高度和裸片/芯片顶部的溢出物的量而预先确定。每个过流贮存池110 通过通气口 114连接到相应的孔104。通过用密封剂103填充孔104、对密封剂施加热和压力以最小化其中的任何空隙空间、允许密封剂固化然后将密封的裸片/芯片切割成单独的封装体，密封系统100提供一种简单且成本低廉的用于形成半导体封装体的方法。密封隔离体102不必为如图IA中所示的板的形式。在另一实施例中，密封隔离体形成为单独的密封环102的形式。图IB示出密封环102形成为四边形形状，但其在形状上不限于此。如在先前的实施例中，过流贮存池110通过通气口 114连接到密封环102的内部。在密封环102的另一实施例中，存在另外的过流贮存池110a。在一个实施例中，该另外的过流贮存池IlOa被定位为与过流贮存池110相对。在另一实施例中，该另外的过流贮存池IlOa为圆形形状，并被定位在密封环的与过流贮存池110相对的角部。在又一实施例中，密封环102具有两种类型的这种另外的过流贮存池IlOa和相关联的通气口 114a。在一个实施例中，密封隔离体102由金属制成。在另一实施例中，密封隔离体由热塑性塑料制成。密封隔离体可通过传统的机加工、模塑、蚀刻、激光切割或成形方法形成。例5如，密封隔离体102可通过对金属片(优选由铜制成)蚀刻而制成。在另一示例中，密封隔离体102可通过掩饰处理一金属片并利用金属(比如铜)对该金属片电镀来形成暴露的金属片而制成。密封隔离体的材料不限于此；可使用任何其他的低成本且易于通过传统的机加工或成形而形成的材料。在图IA和图IB中，密封隔离体/环102被示出包括单层。在另一实施例中，密封隔离体/环102包括两个或多于两个层，其中相邻的层可利用粘合剂结合。通气口 114、 114a和过流贮存池IlOUlOa的深度可由组成密封隔离体/环10 的相关层的厚度限定。 本实施例的优点在于，形成密封隔离体102的层或者为纯实心的或具有孔104 ；由此，密封隔离体102的高度可根据待密封的裸片160而配置。在使用时，密封隔离体102、10 可利用粘合剂安装在衬底150上。图2A至图2G 例示出使用上述密封隔离体/环102、10加密封半导体裸片/芯片的过程200。如图2A中所示，裸片/芯片160的组根据衬底上的导电图案被安装210在衬底150上。在图2B中， 密封隔离体/环102、10 利用粘合剂118被安装220在衬底150上。然后，密封剂103被分配230到密封隔离体102、10 的每个孔104中或密封环102、10 的内部，直到密封剂 103到达密封隔离体/环102、10 的顶部并将通过相应的通气口 114、114a过流到过流贮存池IlOUlOa中。密封剂的分配可手动执行或通过配量系统自动地执行。如图2D中所示， 在孔被填充后，压力可被施加240到密封剂的表面上。然后，覆盖板130被施加250在密封隔离体/环102、10 的顶部上以覆盖密封剂103。然后，整个组件被设置260在压机内，在该压机中，根据密封环102、10 的孔104或密封环102、10 的内部而确定形状和尺寸的滚筒向密封剂103施加2本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于密封（２００，４００）半导体裸片的方法，包括：将密封隔离体（１０２，３０２）附接在一衬底上，在该衬底上附接有一些半导体裸片，从而根据在所述衬底上的导电图案设置的一组裸片通过所述密封隔离体（１０２，３０２）上的孔（１０４，３０４）被看见；将密封剂分配到所述孔中；以及使所述密封剂固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿蒙兰森，
申请(专利权)人：派希斯系统整合私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG