本发明专利技术提供一种半导体装置用电连接装置及该电连接装置使用的触头。能够提高用于与半导体装置接触的插杆的接点的位置精度，并且能够实现与半导体装置稳定地接触。触头由插杆和用于将该插杆保持在其上方的螺旋弹簧单元构成，插杆包括上方接触片、宽幅部和下方接触片，该上方接触片在上端部具有多个接点，该下方接触片具有两个分别在下端部具有接点的接触片，螺旋弹簧单元包括弹簧部和漏斗状的紧密卷绕部分，该紧密卷绕部分包括引入部和在下端部具有接点的细绕部，设置在上方接触片上的多个接点以具有平面分布的方式隔开间隔地配置，设置在下方接触片的两个接触片上的接点能够相对于彼此弹性变形地形成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将半导体晶圆、裸芯片(bare chip)、集成电路封装体、液晶显示面板等作为第一被接触物的半导体装置与作为第二被接触物的布线基板之间电连接从而进行电测试的半导体装置用电连接装置和该电连接装置使用的触头(contact)。
技术介绍
在半导体晶圆、裸芯片、集成电路封装体(也叫“IC封装体”)、液晶显示面板(也叫“LCD面板”)等半导体装置的制造工序中，为了检查该半导体装置是否存在不良，能进行各种试验。作为这些试验中的1种，公知的检查有，将测试信号发送给作为被检查物的半导体装置而检查半导体装置的电气特性。通常，借助用于电连接被检查物和测试板(test board)那样的布线基板的半导体装置用电连接装置(以下简称为“IC插座”)来进行该种试验。作为该种IC插座，例如公知日本特开2004-152495号公报(专利文献1)公开的IC 插座。专利文献1 日本特开2004-152495号公报在专利文献1公开的IC插座中，使用具有插杆和螺旋弹簧的触头，利用冲压加工将金属薄板冲裁成规定形状而形成该插杆，该螺旋弹簧用于对该插杆弹性施力。插杆以能够在形成于构成IC插座的插座基板的绝缘基板内的具有小径部和大径部的通孔内上下移动的方式收容在该通孔内。另外，插杆具有用于与半导体装置的(通常形成为焊锡球)外部接点接触的端子部，该插杆以其端子部顶端自通孔向上方突出的方式收容在通孔内。但是，如专利文献1所公开的那样，构成触头的插杆只是利用冲压加工将金属薄板冲裁成规定形状而形成的。因而，该插杆形成为平板状，不具有能限制板厚方向的构造。 而且，用于与作为被接触物的半导体装置接触的端子部也是以与该半导体装置的对应外部接点在两处接触的方式形成。由于构成触头的插杆形成为上述那样，因此其容易相对于形成于构成IC插座的绝缘基板内的通孔倾斜，从而插杆的端子部的位置精度不稳定。即，当搭载在IC插座上的半导体装置与触头接触时，触头的插杆在倾斜的状态下被按压，从而压缩用于支承该插杆的螺旋弹簧。在该情况下，由于插杆是倾斜的，所以插杆的端子部与半导体装置的外部接点的接触位置可能不稳定。因此，当未在规定的接触位置接触的情况下，触头的位移量不足， 可能不能在端子部与外部接点之间获得规定的接触压力。由此，与本来应能获得正常结果的IC封装体的电气特性相关的检查结果将变为不良，使得IC封装体的成品率下降。另外，例如在作为被接触物的半导体装置是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)型IC封装体的情况下，由于插杆相对于通孔倾斜，所以插杆的端子部可能与IC封装体的作为外部接点的球状端子(也叫“焊锡球”)的侧面接触。由于这种插杆与焊锡球的侧面接触，也可能在该焊锡球的侧面留下插杆的接触划痕。由于焊锡球的侧面带有插杆的接触划痕，所以在半导体装置的外观检查中将本来应能被判定为正常的IC封装体判定为不良， 在该情况下，也会使IC封装体的成品率下降。此外，当在不是规定位置的位置、特别是IC封装体的焊锡球的顶面留下接触划痕的那样的情况下，各焊锡球的高度可能不同。因此，在将IC封装体安装在电子设备上时，可能不能准确地进行安装。为了防止插杆倾斜，也可以考虑如上述专利文献1启示的那样将绝缘基板的通孔的截面形状形成为矩形。但是，近年来，形成在IC封装体那样的半导体装置上的多个外部接点间的间距趋于微细化，形成矩形的通孔是非常困难的。
技术实现思路
鉴于上述那样的问题，本专利技术的目的在于，提供能够提高插杆的用于与作为被接触物的半导体装置接触的端子部的位置精度、且能与半导体装置稳定地接触的半导体装置用电连接装置和该电连接装置使用的触头。为了达到上述目的，本专利技术的半导体装置用电连接装置所使用的触头由插杆和螺旋弹簧单元构成，该插杆由金属薄板构成，该螺旋弹簧单元由用于将该插杆保持在其之上的金属丝构成，该触头的特征在于，插杆包括至少一个上方接触片，其在上端部具有至少三个接点；宽幅部，其具有比该上方接触片的宽度大的宽度；至少一个下方接触片，其具有比该宽幅部的宽度小的宽度，且具有两个各自在下端部具有接点的接触片，螺旋弹簧单元包括弹簧部，其能够沿上下方向伸缩自如地弹性变形；漏斗状的紧密卷绕部分，其包括引入部和细绕部，该细绕部在下端部具有接点，且比弹簧部的外径小地设定该细绕部的外径， 比弹簧部的内径小地设定该细绕部的内径，设置在至少一个上方接触片上的至少三个接点以具有平面分布的方式隔开间隔地配置，设置在至少一个下方接触片的两个接触片上的两个接点相面对地隔开间隔地配置，且能相对于彼此弹性变形，比弹簧部的内径小且比细绕部的内径大地设定该两个接点的间隔，当向下方按下插杆时，螺旋弹簧单元的弹簧部压缩， 下方接触片的上述两个接点与细绕部的内周面弹性接触。另外，本专利技术的半导体装置用电连接装置是用于电连接作为第一被接触物的半导体装置和第二被接触物的半导体装置用电连接装置，其特征在于，该半导体装置用电连接装置包括第一基体构件，其具备多个第一通孔和能收容半导体装置的载置凹部；第二基体构件，其具备用于收容该第一基体构件的收容凹部和与多个第一通孔分别对应地形成的多个第二通孔；上述触头，其以各自被压缩了的状态保持于由第一通孔和上述第二通孔形成的多个触头收容空间内，第一通孔具备小径部、肩部和大径部，第二通孔具备大径部、肩部和小径部，触头的插杆的宽幅部与第一通孔的肩部抵接，触头的螺旋弹簧单元的引入部与第二通孔的肩部抵接，从而将触头保持在触头收容空间内，设置于触头的插杆的上方接触片的接点用于与第一被接触物的外部接点接触，设置在触头的螺旋弹簧单元的细绕部上的接点用于与第二被接触物的外部接点接触。在本专利技术的触头中，通过在插杆的下方接触片上设置两个能弹性变形的接触片， 从而在按下插杆时，该两个接触片能够与螺旋弹簧单元的细绕部的内周面可靠地接触。因而，在将该种触头装入到电连接装置中的情况下，在触头处形成短路的路径，能够减小该路径的阻抗，并且能够高速地传输信号，由此能够提供可靠的电连接装置。另外，由于至少三个接点以具有平面分布的方式隔开间隔地配置在插杆的上方接触片的上端，因此该至少三个接点能够与作为第一被接触物的半导体装置的外部接点可靠地电连接。此外，通过在上方接触片的上端以具有平面分布的方式隔开间隔地配置至少三个接点，在将触头装入到电连接装置中时，能够抑制该触头倾斜。由此，能够提高上方接触片的至少三个接点的位置精度，从而能够使该接点与将要接触的第一被接触物的外部接点可靠地接触，并且也不会损坏该外部接点。此外，由于仅通过对金属薄板进行冲裁、弯曲加工就能形成用于构成触头的插杆， 因此该插杆容易制造，因而能够电连接装置的生产成本抑制得较低。附图说明图1是本专利技术的触头的一实施例的立体图。图2A是图1的触头的俯视图。图2B是图1的触头的主视图。图2C是图1的触头的仰视图。图2D是图1的触头的侧视图。图3是图2B的用点划线III圈画起来的部分的局部放大图。图4A是用于说明触头能够自行修正姿势的图，是表示触头处于自由状态下的、图 2D中的用点划线IV圈画起来的部分的局部放大图。图4B是表示触头处于被按压过程中的、与图4A相同的部分的局部放大图。图4C是表示触头修正姿势而处于被准确地按下的状态的、与图4A相同的部分的局部放大图本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种触头，其由插杆和螺旋弹簧单元构成，该插杆由金属薄板构成，该螺旋弹簧单元由用于将该插杆保持在该螺旋弹簧之上的金属丝构成，该触头的特征在于，插杆包括：至少一个上方接触片，其在上端部具有至少三个接点；宽幅部，其具有比该上方接触片的宽度大的宽度；至少一个下方接触片，其具有比该宽幅部的宽度小的宽度，且具有两个分别在下端部具有接点的接触片，螺旋弹簧单元包括：弹簧部，其能够沿上下方向伸缩自如地弹性变形；漏斗状的紧密卷绕部分，其包括引入部和细绕部，该细绕部在下端部具有接点，且设定该细绕部的外径小于上述弹簧部的外径，设定该细绕部的内径小于上述弹簧部的内径；设置在上述至少一个上方接触片上的上述至少三个接点以平面分布的方式隔开间隔地配置；设置在上述至少一个下方接触片的上述两个接触片上的上述两个接点以相面对的方式隔开间隔地配置，且该两个接点能相对于彼此弹性变形，该两个接点的间隔设定为比上述弹簧部的内径小且比上述细绕部的内径大；上述插杆被向下方按下时，上述螺旋弹簧单元的弹簧部被压缩，上述下方接触片的上述两个接点与上述细绕部的内周面弹性接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木胜己，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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