【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
在半导体器件(例如集成电路、存储单元等)的制造中，一系列制造工序被用于在半导体基板上(“基板”)上定义特征。在所述一系列制造工序中，基板表面暴露在各种类型的污染物下。基本上，在制造工序中存在的任何材料都是污染物的潜在来源。例如，污染物的来源可以包括工艺气体、化学品、沉积材料、蚀刻副产品以及液体等。各种污染物可能以微粒形式(或颗粒)淀积在晶片表面上。
技术介绍
必须将基板污染物从半导体基板表面上清除。如果没有清除，在污染物附近的器件很可能会无法运行。基板污染物还可能影响装置的性能特点并且导致装置以比平常更快的速率发生故障。因此，有必要以基本上完整的方式将污染物从基板表面清除，同时不损坏基板和定义在基板上的特征。微粒污染物的大小通常与在晶片上制造的特征的关键尺寸 (critical dimension)大小相似。去除这样小的微粒污染物，但不对基板上的表面和特征产生不利影响，这可能非常困难。鉴于上述情况，需要一种改进的基板清洗技术来将污染物从基板表面除去，以提高器件产量。
技术实现思路
一般来说，使用基板清洗技术将污染物从基板表面去除，以提高器件产量，这样的实施方式满足所...
【技术保护点】
１．用于将污染物从半导体基板表面去除的清洗材料，包含：清洗液体；分散在所述清洗液体中的多个固体成分，其中，所述多个固体成分与所述半导体基板表面上的至少一些污染物相互作用，以将所述污染物从所述基板表面上去除；以及分子量大于１００００克／摩尔的聚合化合物的聚合物，其中，所述聚合物在所述清洗液体中变得可溶并且形成带有所述清洗液体和所述多个固体成分的所述清洗材料，并且其中，具有长聚合物链的、溶解的所述聚合物捕捉并俘获所述清洗液体中的固体成分和污染物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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