基板处理系统技术方案

本发明专利技术提供一种能够扩展与传输模块侧面相连接的各种处理装置之间的间隔，维护性优良，可以避免生产能力的恶化，确保充分的生产效率的基板处理系统。基板处理系统在基板上沉积例如包含有机层的多个层来制造有机ＥＬ元件，由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径，在传输模块的内部沿着搬送路径相互串联配置有：将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域，和配置在它们之间的一个或两个以上贮存区域，在传输模块的侧面且与搬入搬出区域对置的位置连接有处理装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造例如有机EL元件等的基板处理系统。
技术介绍
近年来，开发有利用电致发光(EL :Electro Luminescence)的有机EL元件。由于有机EL元件几乎不发热，与阴极射线管等相比消耗电力小，另外，由于自发光，与液晶显示器(LCD)等相比具有视角优异等优点，期待今后的发展。这种有机EL元件的最基本的构造，是在玻璃基板上重叠形成阳极(阳极)层、发光层和阴极(阴极)层的三明治构造。为了将发光层的光导出到外部，玻璃基板上的阳极层使用由ITO (Indium Tin Oxide)构成的透明电极。这样的有机EL元件，一般是通过在表面上预先形成ITO层(阳极层)的玻璃基板上，依次形成发光层和阴极层，再形成密封膜层来制造的。如上所述的有机EL元件的制造，一般来说，由具备形成发光层、阴极层、密封膜层等的各种成膜处理装置或蚀刻装置等的基板处理系统进行。专利文献1公开了以所谓的面朝上状态进行基板处理的发光元件(有机EL元件) 的制造装置。根据该专利文献1所述的发光元件制造装置，可以以良好的生产效率，制造具有包含有机层在内的多个层的发光元件(有机EL元件)。专利文献1 日本特开2007-335203号公报
技术实现思路
上述专利文献1所述的处理系统，是在沿着规定的搬送路径配置的一个或两个以上传输模块的侧面连接有成膜处理装置或蚀刻处理装置等多个处理装置的构成。在该处理系统中，通常在真空中连续地进行成膜或蚀刻、密封等各工序来制造有机EL元件，以躲避大气中的水分。可是，在上述专利文献1所述的处理系统中，存在与传输模块的侧面相连接的各种处理装置之间的间隔狭窄，维护性差这样的难点。特别是在以往的处理系统中使用的五边形以上多边形传输模块中，邻接的各种处理装置之间的间隔窄。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够扩展与传输模块的侧面连接的各种处理装置之间的间隔，维护性良好的基板处理系统，并且还提供一种可以避免生产能力的恶化，确保充分的生产效率的基板处理系统。根据本专利技术的基板处理系统，对基板进行处理，由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径，上述传输模块由将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域和被配置在上述搬入搬出区域之间的一个或两个以上的贮存区域构成，在上述搬入搬出区域的侧面连接有上述处理装置。在本专利技术的基板处理系统中，在传输模块的内部设置有多个搬入搬出区域和配置在这些搬入搬出区域之间的贮存区域。并且，处理装置被连接在传输模块的侧面且与各搬入搬出区域对置的位置。因此，在传输模块的侧面上，并且在相互邻接的处理装置之间且与被配置在各搬入搬出区域之间的贮存区域对应的位置形成间隙。在该基板处理系统中，上述传输模块是其长度方向被沿着上述搬送路径配置的长方体形状。另外，上述传输模块也可以构成为借助闸阀连接了多个搬入搬出区域和一个或两个以上的贮存区域。另外，也可以在上述传输模块的内部，对上述各个搬入搬出区域分别设置有搬送臂，在上述贮存区域设置有基板的交换台。另外，也可以具备多个上述传输模块，在这些传输模块之间设置被抽真空的交换室。另外，也可以是在基板上面进行成膜的面朝上方式。另外，在上述传输模块的侧面上也可以连接有掩模调校器，该掩模调校器将形成为规定图形的掩模重叠在基板上。此时，也可以具备掩模清洗处理装置，其洗净基板处理中被使用的掩模。另外，上述掩模清洗处理装置，也可以具备通过等离子体的作用使清洗气体活化的清洗气体发生部。另外，上述掩模清洗处理装置也可以具备用于收纳掩模的处理容器和被与上述处理容器隔离地设置的清洗气体发生部，在上述清洗气体发生部中，通过等离子体的作用活化的清洗气体，通过远程等离子体方式输入到上述处理容器内。此时，上述清洗气体发生部，也可以用顺流等离子体使清洗气体活化。通过将由顺流等离子体活化的清洗气体输入上述处理容器内，能够在接近于常温的状态下将活性自由基导入到处理容器内，可以洗净掩模但不会对该掩模产生热损伤。另外，上述清洗气体发生部，也可以构成为利用感应耦合等离子体方式，生成高密度等离子体。另外，上述清洗气体发生部，也可以构成为由微波电力产生高密度等离子体。此外，上述清洗气体可以含有氧自由基、氟自由基、 氯自由基中的任意一种。专利技术效果根据本专利技术，在传输模块的侧面上，在相互邻接的处理装置之间且与被配置在各搬入搬出区域之间的贮存区域对应的位置形成间隙。这样，通过利用在各种处理装置之间形成的间隔，能够得到维护性优良的基板处理系统。另外，能够得到避免生产能力的恶化、 确保充分的生产效率的基板处理系统。附图说明图1是有机EL元件制造工序的说明图。 图2是本专利技术的实施方式的基板处理系统的说明图。 图3是形成发光层的蒸镀处理装置的概略的说明图。 图4是形成功函数调整层的蒸镀处理装置的概略的说明图。图5是溅射处理装置的概略的说明图。 图6是蚀刻处理装置的概略的说明图。图7是CVD处理装置的概略的说明图。图8是具备掩模清洗处理装置的本专利技术实施方式中的基板处理系统的说明图。 图9是掩模清洗处理装置的概略的说明图。 图10是ICP方式的清洗气体发生部的说明图。 图11是由微波电力产生高密度等离子体的清洗气体发生部的说明图。图12是设置了两列搬送路径的本专利技术实施方式中的基板处理系统的说明图。图13是构成能够在搬送路径间搬送基板的本专利技术实施方式中的基板处理系统的说明图。图14是沿着搬送路径设置有可移动的搬送臂的传输模块的说明图。图15是各搬入搬出区域和贮存区域之间设置有闸阀的传输模块的说明图。图中符号说明A-有机EL元件，G-基板，L-搬送路径，M-掩模，1-基板处理系统， 10-阳极层，11-发光层，12-功函数调整层，13-阴极层，14-保护层，15-导电层，16-保护层，20-装载器，21-第一传输模块，22-发光层的蒸镀处理装置，23-第二传输模块，24-第一交换室，25-第三传输模块，26-第二交换室，27-第4传输模块，28-卸载器，40,60,80-前方搬入搬出区域，41、61、81_后方搬入搬出区域，42、62、82_贮存区域，43、44、63、64、83、 84-搬送臂，45、65、85_交换台，50-功函数调整层的蒸镀处理装置，51、90_溅射处理装置， 52,72-掩模贮存室，53、73、92、93_掩模调校器，70-蚀刻处理装置，71、91_CVD处理装置具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，以在基板 G的上面进行成膜等各种处理来制造有机EL元件A的所谓的面朝上方式的基板处理系统1 为例，具体地进行说明。另外，在本说明书和附图中，对于本质上具有相同的功能结构的构成要素，通过赋予相同的符号，省略重复说明。图1是本专利技术实施方式的基板处理系统1中制造的有机EL元件A的制造工序的说明图。如图1(a)所示，准备上面形成有阳极(阳极)层10的基板G。基板G由例如玻璃等构成的透明材料构成。另外，阳极层10由ITOandium Tin Oxide)等透明的导电性材料构成。并且，阳极层10通过例如溅射法等形成于基板G的上面。首先，如图1(b)所示，在阳极层10的上面，通过蒸镀法形成发光层(有机层)11。 并且，发光层11由层叠例如空穴输送层、非发光层(电子阻挡层本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板处理系统，对基板进行处理，由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径，上述传输模块由将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域和被配置在上述搬入搬出区域之间的一个或两个以上的贮存区域构成，在上述搬入搬出区域的侧面连接有上述处理装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松林信次，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP