光传输模块、光传输模块的制造方法及电子设备技术

一种光传输模块、光传输模块的制造方法及电子设备。为了确保模块强度并实现模块整体的薄型化，本发明专利技术的光传输模块（１）具备：传输光的光波导（１０）；向光波导（１０）的光入射面照射光、或者接收从光波导（１０）的光出射面射出的光并转换成电信号的光元件（１１）；基于从外部输入的电信号驱动光元件（１１）发光、或者对从光元件（１１）输出的电信号进行放大并向外部输出的控制电路部件（１３）。还具备以相互形成台阶的方式重合并层叠的第一电路基板（９）及第二电路基板（１２），在第一电路基板（９）上，以夹持其层叠方向的两面（９ａ、９ｂ）的方式搭载有光波导（１０）及光元件（１１），在第二电路基板（１２）的第一电路基板（９）侧的基板面（１２ａ）上搭载有控制电路部件（１３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及传输光信号的光传输模块、光传输模块的制造方法及电子设备。
技术介绍
近年来，可进行高速且大容量的数据通信的光通信网正在扩大。推测今后该光通 信网将搭载于民生设备。而且，要求不改变现在的电缆就可应用于数据传输的高速大容 量化、噪声对策、在设备内的基板间进行数据传输的用途的电输入输出的光数据传输电缆 (光缆)。作为该光缆，考虑到柔性，优选使用薄膜光波导。光波导由折射率大的芯线和与该芯线的周围相接设置的折射率小的金属包层形 成，其将入射至芯线的光信号在该芯线与金属包层的边界反复进行全反射并传输。另外，薄 膜光波导由于芯线及金属包层由柔软的高分子材料形成，因此具有柔软性。例如专利文献1中公开有搭载了该具有柔软性的薄膜光波导的光传输模块。专利 文献1中公开的光传输模块为在基板内埋设有包含与在光波导中传输的光进行光学耦合 的光元件的光学芯片、和对该光学芯片进行电控制的电气芯片的构成。另外，专利文献2中公开有“具有在表面侧安装有连接器部的连接器安装部、通过 与连接器安装部一体形成并向连接器安装部的背面侧弯曲，加强连接器安装部的增强部” 的柔性印刷配线基板。专利文献1 日本专利说明书“特许3882738号说明书(2006年11月M日注册)”专利文献2 日本公开专利公报“特开2006-156570号公报(2006年6月15日公 开)”近年来，在具备光波导的光传输模块中，期望将模块整体上的总高度减小的所谓 薄型化。专利文献1公开的光传输模块中，对于该薄型化，产生以下的问题。S卩，专利文献1公开的光传输模块中，由于构成为光学芯片和电气芯片被埋入基 板内的结构，故而基板的厚度取决于构成光学芯片及电子芯片的部件的高度，模块整体的 薄型化困难。另外，即使将专利文献2中公开的技术应用于光传输模块，也会产生以下的问题。 即，应用了专利文献2的构成中，通过使基板的安装有光学芯片及电气芯片的部分向背面 侧弯曲来增强被安装的部分。因此，弯曲部分的厚度增大，光传输模块的薄型化困难。另外，为了将光传输模块薄型化，考虑尝试将光波导和与该光波导光学耦合的光 元件的间隔减小至最小限。将光波导与光元件的间隔减小至最小限的情况下，考虑例如图 25所示的光传输模块。如该图所示，光传输模块100中，包含光波导110、发光元件111以及对发光元件 111的发光进行驱动的发光用驱动IC的控制电路部件113仅搭载于一个电路基板109上。 而且，光波导110及发光元件111以夹持电路基板109的两面的方式搭载。控制电路部件 113在电路基板109中的搭载有发光元件111的面上搭载。即，发光元件111及控制电路部 件113配置在同一面上。将图25所示的光传输模块100进一步薄型化时，考虑将电路基板109、发光元件 111以及控制电路部件113这些部件的高度最小(变薄)化。但是，对各部件的高度最小化 也有限度。通常，作为电路基板109，为了减薄至最小限而使用具有可挠性的基板、即所谓的 柔性基板。该柔性基板由作为绝缘体的母材、铜箔、表面涂层等构成。而且，对于柔性基板 的各材料来说，将厚度最小化的限度为上述母材或表面涂层是12. 5 μ m、铜箔是8 μ m。另外，对于发光元件111及控制电路部件113，通常是从晶片切出而制造成芯片。 因此，这些部件的厚度存在面积越大越增加的倾向。具体的限度如下发光元件111的面积 为0. 2 □左右，控制电路部件113之一的发光用驱动IC的面积为1. 0 □左右，控制电路部 件113之一的电阻器的面积为0.2 X 0.4左右。因此，在载置于电路基板109的情况下，控 制电路部件113的各部件以及发光元件111的高度不同，发光驱动IC的高度最高。模块整 体构成为发光驱动IC突出的结构。因此，在光传输模块100的发光元件111侧，比发光驱 动IC的高度更加薄型化较困难。因此，即使将电路基板109、发光元件111以及控制电路部件113这些部件的高度 最小化的情况下，光传输模块101整体也构成为光波导110及发光驱动IC突出的结构。因 此，将图25所示的光传输模块100进一步薄型化的情况下，总高度H'的限度为发光驱动 IC的高度H2'、光波导110的高度H4'以及电路基板109的厚度D'的合计，难以进行比该 合计更小的薄型化。另外，将光传输模块100的各部件的高度最小化时，模块自身的强度减弱，产生另 外设置增强部的必要性。即使应用专利文献1及2所公开的技术来增强光传输模块100的 强度，在光传输模块的薄型化这一点上也将产生问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供确保模块强度，并且可实现 模块整体的薄型化的光传输模块、光传输模块的制造方法及电子设备。为了解决上述课题，本专利技术的光传输模块，具有传输光的光配线，并且具备相对 于所述光配线的光入射面照射光的光元件；基于从外部输入的电信号对所述光元件的发光 进行驱动用的控制电路部件，或者具备接收从所述光配线的光出射面射出的光并将其转 换成电信号的光元件；将从所述光元件输出的电信号放大并向外部输出用的控制电路部 件，其特征在于，具有以相互形成台阶的方式重合并层叠的多个基板，在所述多个基板中、 于层叠方向的一端层叠的第一基板上，以夹持其层叠方向的两面的方式搭载有所述光配线 及所述光元件，在于另一端层叠的第二基板的第一基板侧的基板面上搭载有所述控制电路 部件。根据上述构成，在由多个基板形成的台阶部分搭载有控制电路部件，因此，可降低 光传输模块整体的、控制电路部件的突出量。其结果，可实现光传输模块整体的薄型化。另外，由于成为层叠有多个基板的构成，故而可通过该层叠部分确保模块整体的 强度。本专利技术的光传输模块也可以构成为所述多个基板由所述第一基板及所述第二基 板构成，在所述第二基板的层叠有第一基板的基板面上搭载有所述控制电路部件。该构成的情况下，由第一基板和第二基板形成的台阶部分由搭载光元件的面、第 一基板9的端面以及基板面形成。而且，通过该台阶部分，在搭载控制电路部件的基板面与 搭载光元件的面之间产生与第一基板的厚度相当的台阶。即，光传输模块整体的、控制电路 部件的突出量为从控制电路部件的高度减去第一基板的厚度及光元件的高度后的值。因 此，在上述构成中，能够有效利用所述台阶使模块整体的控制电路部件的突出量降低。其结果，根据上述构成，能够使总高度H小于控制电路部件的高度、光配线的高度 以及第一基板的厚度的合计。因此，可实现模块整体的薄型化。本专利技术的光传输模块也可以构成为所述多个基板由所述第一基板、所述第二基 板以及配置在第一基板与第二基板之间的第三基板构成，所述第三基板以避开所述控制电 路部件的方式配置。在本专利技术的光传输模块中，优选的是，在由所述多个基板形成的台阶部分中、包含 第一基板的所述光传输方向的端面的台阶部分，配置有多个所述控制电路部件中对所述光 元件的发光进行驱动的发光驱动IC、或将从所述光元件输出的电信号放大的放大IC。根据上述构成，由于在包含第一基板的所述光传输方向上的端面的台阶部分配置 有发光驱动IC或放大IC，故而可使载置于第一基板的光元件和发光驱动IC或者放大IC接 近配置。另外，使用粘接剂将发光驱动IC、或放大IC载置于第二基板上时，粘接剂在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光传输模块，其具有传输光的光配线，并且具备：相对于所述光配线的光入射面照射光的光元件；基于从外部输入的电信号对所述光元件的发光进行驱动用的控制电路部件，或者具备：接收从所述光配线的光出射面射出的光并将其转换成电信号的光元件；将从所述光元件输出的电信号放大并向外部输出用的控制电路部件，其特征在于，具有以相互形成台阶的方式重合并层叠的多个基板，在所述多个基板中、于层叠方向的一端层叠的第一基板上，以夹持其层叠方向的两面的方式搭载有所述光配线及所述光元件，在于另一端层叠的第二基板的第一基板侧的基板面上搭载有所述控制电路部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲛岛裕，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP