用于封装显示装置的方法及由此获得的装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种用于封装显示装置的方法及其所获得的装置。在一个方面中，所述方法包括提供衬底。所述方法进一步包括在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱。所述方法进一步包括提供背板。所述方法进一步包括将所述背板密封到所述衬底的所述背侧，其中在将所述背板密封到所述衬底的所述背侧之后，一个或一个以上柱与所述背板接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的领域涉及微机电系统(MEMS)。
技术介绍
微机电系统(MEMQ包含微机械元件、致动器和电子元件。可使用沉积、蚀刻和/ 或其它蚀刻掉衬底和/或已沉积材料层的若干部分或者添加层以形成电装置和机电装置 的微加工工艺来产生微机械元件。一种类型的MEMS装置称为干涉式调制器。如本文所使 用，术语干涉式调制器或干涉式光调制器指的是一种使用光学干涉原理选择性地吸收和/ 或反射光的装置。在某些实施例中，干涉式调制器可包括一对导电板，其中之一或两者可能 整体或部分透明且/或具有反射性，且能够在施加适当电信号后即刻进行相对运动。在特 定实施例中，一个板可包括沉积在衬底上的固定层，且另一个板可包括通过气隙与固定层 分离的金属薄膜。如本文更详细地描述，一个板相对于另一个板的位置可改变入射在干涉 式调制器上的光的光学干涉。此些装置具有广范围的应用，且在此项技术中，利用且/或修 改这些类型的装置的特性以使得其特征可被发掘用于改进现有产品和创造尚未开发的新 产品将是有益的。
技术实现思路
本专利技术的系统、方法和装置各自具有若干方面，其中无单个方面单独地负责其所 要属性。在不限制本专利技术的范围的情况下，现在将简要地论述本专利技术的较显著特征。在考 虑此论述之后，且尤其在阅读标题为“具体实施方式”的部分之后，将理解本专利技术的特征如 何提供优于其它显示装置的优点。在一个方面中，揭示一种封装显示装置的方法。所述方法包括提供衬底；在所述 衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元 件的电极的多个柱；提供背板；以及将所述背板密封到所述衬底的所述背侧，其中在将所 述背板密封到所述衬底的所述背侧之后，一个或一个以上柱与所述背板接触。在另一方面中，揭示一种封装显示装置的方法。所述方法包括提供衬底；在所述 衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的合适的焊盘焊接 区域以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；提供背板，其包括 多个支柱；以及通过使所述支柱与所述焊盘焊接区域对准来将所述背板密封到所述衬底的 所述背侧。在另一方面中，揭示一种封装显示装置的方法。所述方法包括提供衬底；在所述 衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的多个支柱以及位 于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个连接柱；提供背板；以及将所述背 板密封到所述衬底的所述背侧。在另一方面中，揭示一种显示装置。所述装置包括前面板，其包括位于衬底的背 侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱，其中一个或一个以上柱与所述背板接触；以及背板，其密封到所述衬底的所述背 侧。在另一方面中，揭示一种显示装置。所述装置包括前面板，其包括位于衬底的背 侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的合适的焊盘焊接区域以及位 于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；以及背板，其密封到所述衬底 的所述背侧，所述背板包括多个支柱。在另一方面中，揭示一种显示装置。所述装置包括前面板，其包括位于衬底的背 侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的多个支柱以及位于所述显示 元件之间的连接所述显示元件的电极的多个连接柱；以及背板，其密封到所述衬底的所述 背侧。在另一方面中，揭示一种显示装置。所述装置包括用于调制透射穿过所述支撑装 置的光的装置；用于支撑所述调制装置的装置；用于封闭所述调制装置的装置；以及用于 在所述封闭装置接合到所述支撑装置以形成封装时对所述封闭装置提供支撑的装置。附图说明图1是描绘干涉式调制器显示器的一个实施例的一部分的等角视图，其中第一干 涉式调制器的可移动反射层处于松弛位置，且第二干涉式调制器的可移动反射层处于致动 位置。图2是说明并入有3X3干涉式调制器显示器的电子装置的一个实施例的系统框 图。图3是图1的干涉式调制器的一个示范性实施例的可移动镜位置对所施加电压的 图。图4是可用于驱动干涉式调制器显示器的一组行和列电压的说明。图5A说明图2的3X3干涉式调制器显示器中的显示器数据的一个示范性帧。图5B说明可用于写入图5A的帧的行和列信号的一个示范性时序图。图6A和图6B是说明包括多个干涉式调制器的视觉显示装置的实施例的系统框 图。图7A是图1的装置的横截面。图7B是干涉式调制器的替代实施例的横截面。图7C是干涉式调制器的另一替代实施例的横截面。图7D是干涉式调制器的又一替代实施例的横截面。图7E是干涉式调制器的额外替代实施例的横截面。图8A和图8B展示在封装中包括干涉式调制器阵列的显示器的实施例的侧视图。图9A和图9B展示在封装中包括干涉式调制器阵列的显示器的实施例的侧视图。图IOA和图IOB展示在封装中包括干涉式调制器阵列的显示器的实施例的侧视 图。具体实施例方式以下详细描述针对本专利技术的某些特定实施例。然而，本专利技术可以许多不同方式体现。在本描述内容中参看了附图，附图中所有相同部分用相同标号表示。如从以下描述中 将了解，所述实施例可实施在经配置以显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止 图像)的且不论文字还是图画的图像的任何装置中。更明确地说，预期所述实施例可实施 在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、 无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP3播 放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽 车显示器(例如，里程表显示器等)、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如， 车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美 学结构(例如，一件珠宝上的图像显示器)。具有与本文中描述的装置类似的结构的MEMS 装置也可用于例如电子切换装置的非显示器应用中。下文将描述的某些实施例涉及一种封装MEMS显示装置的方法及其所获得的装 置。在一个实施例中，所述装置是通过将背板接合到上面包含干涉式调制器阵列的衬底来 形成的。封装中包含各种结构以保持背板与衬底之间的最小距离。图1中说明包括干涉式MEMS显示元件的一个干涉式调制器显示器的实施例。在 这些装置中，像素处于明亮状态或黑暗状态。在明亮(“接通”或“开启”)状态下，显示元 件将入射可见光的大部分反射到用户。当在黑暗(“断开”或“关闭”)状态下时，显示元件 将极少的入射可见光反射到用户。依据实施例而定，可颠倒“接通”和“断开”状态的光反 射特性。MEMS像素可经配置以主要在所选颜色下反射，从而除了黑色和白色以外还允许彩 色显示器。图1是描述视觉显示器的一系列像素中的两个邻近像素的等角视图，其中每一像 素包括MEMS干涉式调制器。在一些实施例中，干涉式调制器显示器包括这些干涉式调制器 的行/列阵列。每一干涉式调制器包含一对反射层，其定位成彼此相距可变且可控制的距 离以形成具有至少一个可变尺寸的谐振光学间隙。在一个实施例中，可在两个位置之间移 动所述反射层之一。在第一位置(本文中称为松弛位置)中，可移动反射层定位成距固定 部分反射层相对较大的距离。在第二位置(本文中称为致动位置)中，可移动反射层定位 成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装显示装置的方法，其包括：　　提供衬底；　　在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；　　提供背板；以及　　将所述背板密封到所述衬底的所述背侧，其中在将所述背板密封到所述衬底的所述背侧之后，一个或一个以上柱与所述背板接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US12/146,3882008年6月25日1.一种封装显示装置的方法，其包括 提供衬底；在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接 所述显示元件的电极的多个柱； 提供背板；以及将所述背板密封到所述衬底的所述背侧，其中在将所述背板密封到所述衬底的所述背 侧之后，一个或一个以上柱与所述背板接触。2.根据权利要求1所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。3.根据权利要求2所述的方法，其中每一MEMS显示元件包括干涉式调制器。4.根据权利要求3所述的方法，其中每一干涉式调制器包括 腔，其由沉积在所述衬底上的固定第一层和连接到所述衬底的可移动第二层界定，所 述第一和第二层中的每一者包括电极；其中入射到所述干涉式调制器的光由所述第一和第二层以干涉式方式调制。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二层可在第一位置与第二位置之间移动。6.根据权利要求5所述的方法，其中将每一干涉式调制器配置为在所述第二层处于第 二位置时透射或吸收大量的可见光。7.根据权利要求5所述的方法，其中将每一干涉式调制器配置为在所述第二层处于第 一位置时反射特定波长范围的光。8.—种通过根据权利要求1所述的方法封装的显示装置。9.一种封装显示装置的方法，其包括 提供衬底；在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的合适 的焊盘焊接区域以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱； 提供背板，其包括多个支柱；以及通过使所述支柱与所述焊盘焊接区域对准来将所述背板密封到所述衬底的所述背侧。10.根据权利要求9所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述支柱大体上相同。12.根据权利要求10所述的方法，其中所述支柱具有适当高度，使得所述阵列上的所 述柱不与所述背板接触。13.根据权利要求10所述的方法，其中将每一焊盘焊接区域形成为孔，且其中所述背 板的所述密封包括使所述支柱下落到所述焊盘焊接区域的所述孔中。14.一种通过根据权利要求9所述的方法封装的显示装置。15.一种封装显示装置的方法，其包括 提供衬底；在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的多个 支柱以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个连接柱； 提供背板；以及将所述背板密封到所述衬底的所述背侧。16.根据权利要求15所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。17.根据权利要求16所述的方法，其中所述支柱大体上相同。18.根据权利要求16所述的方法，其中所述支柱具有适当高度，使得所述阵列上的所 述连接柱不与所述背板接触。19.一种通过根据权利要求15所述的方法封装的显示装置。20.一种显示装置，其包括前面板，其包括位于衬底的背侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件 之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；以及背板，其密封到所述衬底的所述背侧，其中所述柱中的至少一者与所述背板接触。21.—种显示装置，其包括前面板，其包括位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里·B·桑普塞尔，
申请(专利权)人：高通MEMS科技公司，
类型：发明
国别省市：US