以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法技术

本发明专利技术涉及以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导 体包装物或线路组件的方法。
技术介绍
半导体芯片通过焊点接合到衬底上的半导体器件组件可以使用底部填充密封材 料来填充半导体芯片和衬底之间的空间以帮助吸收应力和冲击。施加底部填充密封材料的常规方法包括毛细管流动底部填充材料、无流动底部填 充材料和晶片施加的底部填充材料。迄今为止，还没有作为浸渍工艺施加的底部填充密封材料，更不用说具有助熔能 力的底部填充密封材料。直到现在。
技术实现思路
专利技术概述本专利技术在一个方面中提供半导体包装物的制造方法，它的步骤包括a.将充当助熔底部填充组合物的可固化组合物分配到容器中；b.调节所述可固化组合物在所述容器内的高度；c.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片并相对于所述容器分配所述芯 片满足所述焊接触点的至少一部分穿入所述可固化组合物以致在所述焊接触点的穿入所 述可固化组合物的部分上提供涂层；d.按间隔开的关系将该附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到线路板 或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有可固化组合物的涂层以限定在它们之 间的间隙并产生半导体包装组件；和e.使所述半导体包装组件经历足以使所述一个或多个焊接触点在所述间隙内回 流和使所述可固化组合物固化的条件，其中所述一个或多个焊接触点在所述间隙内遇到线 路板或载体衬底。在一个任选的步骤中，考虑将附加量的所述可固化组合物分配到所述容器中和/ 或调节所述容器内的可固化组合物的高度，以致确保恰当量的可固化组合物存在以便涂覆 所述一个或多个焊接触点。本专利技术在另一个方面中提供通过使用一种组合物提供助熔和底部填充的方法，它 的步骤包括a.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片；b.将助熔底部填充组合物分配到所述焊接触点的至少一部分上以在其上形成涂 层；c.将所述附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到线路板或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有助熔底部填充组合物的涂层以在它们之间建立电互 连和形成组件；和d.使所述组件经历足以将所述助熔底部填充组合物固化的升高的温度条件。因此，通过这些方法，将半导体器件(例如附接了一个或多个焊接触点的半导体 芯片)放置到载体衬底或线路板上并当该器件经由回流移动时，所述助熔底部填充组合物 提供对于形成焊接头所必要的作用并且所述助熔底部填充组合物的热固性树脂包封焊接 球体，从而提供附加的支撑和保护。因为这些方法允许焊接头形成和球体包封，所以可以实 现更大的工艺优化。可以消除传统毛细管流动底部填充所要求的设备和时间并可以显著地 提高生产量。专利技术详述因此，如上所述，本专利技术在一个方面中提供半导体包装物的制造方法，它的步骤包 括a.将充当助熔底部填充组合物的可固化组合物分配到容器中；b.调节所述可固化组合物在所述容器内的高度；c.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片并相对于所述容器分配所述 芯片满足所述焊接触点的至少一部分穿入所述可固化组合物以致在所述焊接触点的穿入 所述可固化组合物的部分上提供涂层(希望地，所述焊接触点应该接收其直径或高度的 25% -80%的所述组合物的涂层)；d.按间隔开的关系将该附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到线路板 或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有可固化组合物的涂层以限定在它们之 间的间隙并产生半导体包装组件；和e.使所述半导体包装组件经历足以使所述一个或多个焊接触点在所述间隙内回 流和使所述可固化组合物固化的条件，其中所述一个或多个焊接触点在所述间隙内遇到线 路板或载体衬底。在一个任选的步骤中，考虑将附加量的所述可固化组合物分配到所述容器中和/ 或调节所述容器内的可固化组合物的高度，以致确保恰当量的可固化组合物存在以便涂覆 所述一个或多个焊接触点。所谓的焊接触点是指焊接垫、焊料球、焊接球体或其它焊接电互 连件。本专利技术在另一个方面中提供通过使用一种组合物提供助熔和底部填充的方法，它 的步骤包括a.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片；b.将助熔底部填充组合物分配到所述焊接触点的至少一部分上以在其上形成涂 层；c.将所述附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到线路板或载体衬底上， 所述一个或多个焊接触点在其上具有助熔底部填充组合物的涂层以在它们之间建立电互 连和形成组件；和d.使所述组件经历足以将所述助熔底部填充组合物固化的升高的温度条件。本专利技术在另一个方面中提供线路组件的制造方法，包括以下步骤a.将充当助熔底部填充组合物的可固化组合物分配到容器中；b.调节所述可固化组合物在所述容器内的高度；C.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体包装物并相对于所述容器分配所述 包装物满足所述焊接触点的至少一部分穿入所述可固化组合物以致在所述焊接触点的穿 入所述可固化组合物的部分上提供涂层；d.按间隔开的关系将该附接了一个或多个焊接触点的半导体包装物放置到线路 板或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有可固化组合物的涂层以限定在它们 之间的间隙并产生线路组件；和e.使所述线路组件经历足以使所述一个或多个焊接触点在所述间隙内回流和使 所述可固化组合物固化的条件，其中所述一个或多个焊接触点在所述间隙内遇到线路板或 载体衬底；和f.任选地，将附加量的所述可固化组合物分配到所述容器中和/或调节所述容器 内的可固化组合物的高度。本专利技术的热固性树脂可以包括例如任何常用的环氧树脂，但是环氧树脂应该包括 芳族环氧树脂和脂族环氧树脂的组合。适合的环氧树脂一般包括，但不限于，多价酚的多缩水甘油醚，所述多价酚例如焦 儿茶酚；间苯二酚；氢醌；4，4' - 二羟基二苯基甲烷；4，4' - 二羟基_3，3' -二甲基二苯 基甲烷；4，4' - 二羟基二苯基二甲基甲烷；4，4' -二羟基二苯基甲基甲烷；4，4' -二羟 基二苯基环己烷；4，4' - 二羟基_3，3' - 二甲基二苯基丙烷；4，4' - 二羟基二苯基砜；三 (4-羟基苯基)甲烷；上述二酚的氯化和溴化产物的多缩水甘油醚；酚醛清漆的多缩水甘油 醚(即，一元或多元酚与醛，尤其甲醛，在酸催化剂存在下的反应产物；由通过将2摩尔芳族 氢化羧酸(hydrocarboxylic acid)钠盐采用1摩尔二卤代烷或二卤二烷基醚进行的酯化 获得的2摩尔的二酚的醚的酯化获得的二酚的多缩水甘油醚(参见英国专利号1，017，612， 该文献的公开内容据此明确引入本文作为参考)；和通过使酚和含至少两个卤素原子的长 链卤素链烷烃缩合获得的多酚的多缩水甘油醚(参见英国专利号1，024，288，该文献的公 开内容据此明确引入本文作为参考)。其它适合的环氧化合物包括基于芳族胺和表氯醇的多环氧基化合物，例如N， N' _ 二缩水甘油基苯胺；N，N' - 二甲基-N，N' - 二缩水甘油基_4，4' - 二氨基二苯基 甲烷；N，N，N' ,N'-四缩水甘油基_4，4' - 二氨基二苯基甲烷；N-二缩水甘油基-4-氨 基苯基缩水甘油醚；和N，N，N' ,N'-四缩水甘油基-1，3-亚丙基双-4-氨基苯甲酸酯。多官能环氧树脂的尤其合乎需要的实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树 脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂。适合于在此使用的环氧树脂中本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造半导体包装物的方法，包括以下步骤：　　ａ．将充当助熔底部填充组合物的可固化组合物分配到容器中；　　ｂ．调节所述可固化组合物在所述容器内的高度；　　ｃ．提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片并相对于所述容器分配所述芯片满足所述焊接触点的至少一部分穿入所述可固化组合物以致在所述焊接触点的穿入所述可固化组合物的部分上提供涂层；　　ｄ．按间隔开的关系将该附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到电路板或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有可固化组合物的涂层以限定在它们之间的间隙并产生半导体包装组件；和　　ｅ．使所述半导体包装组件经历足以使所述一个或多个焊接触点在所述间隙内回流和使所述可固化组合物固化的条件，其中所述一个或多个焊接触点在所述间隙内遇到线路板或载体衬底；和　　ｆ．任选地，将附加量的所述可固化组合物分配到所述容器中和／或调节所述容器内的可固化组合物的高度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·B·钱，
申请(专利权)人：汉高公司，
类型：发明
国别省市：US