溅射靶及溅射靶的处理方法技术

本发明专利技术提供了一种可通过简单处理分离成分金属的溅射靶以及该溅射靶的处理方法。根据本发明专利技术的溅射靶的处理方法是通过对连接由作为非氢脆性材料的第１材料组成的第１靶部（３）与由作为氢脆性材料的第２材料组成的第２靶部（４）的溅射靶（１）进行氢脆化处理，从而从溅射靶（１）中分离第２靶部（４），并回收第２材料和回收第１材料。利用第１材料和第２材料的氢脆性差异，分离、回收第１材料和第２材料。第１材料和第２材料能够得到有效回收。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及构成材料容易回收的。
技术介绍
作为成膜方法的一种的溅射法是使具有高能量的粒子碰撞由金属等组成的溅射靶(以下，称为靶)的表面(被溅射面)，并使从靶放出的原子堆积在基体材料上的成膜方法。在溅射中，为了在基体材料的表面均勻成膜，需要使用具有一定的被溅射面积的靶。 已使用过的供溅射的靶可以作为金属材料再利用。尤其是近年来，随着平板显示器(Flat Panel Display, FPD)等基体材料(成膜对象)的大面积化、成膜材料的高价化等，已使用过的靶材的再利用的重要性也随之增加。一般在溅射法中，根据上述原理，基体材料的组分与靶的组分有关。因此，在形成合金膜时，使用由合金组成的靶。然而，对于合金组成的靶，存在由于难以分离构成合金的金属(成分金属)，因此由于用作合金组分而受到限制，与单一金属组成的靶相比，其再利用价值明显降低的问题。一方面，在形成合金膜时，即使通过对连接由各成分金属分别组成的多个靶片的靶进行溅射，也可以在基体材料上形成合金膜。例如，专利文献1公开了一种通过固相扩散连接靶材来形成靶的方法。在该方法中，可以使用热等静压机等对由相同种类或不同种类的材料组成的靶材进行固相扩散连接，得到高强度连接这些材料的大面积的靶。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利2004-204253号公报(第段)
技术实现思路
然而，采用专利文献1所述的方法形成的靶通过固相扩散连接坚固连接多个靶材。因此，在固相扩散连接多种靶材的靶时，为了对每一成分金属进行分离，需要机械加工等因而操作耗时。另一方面，为了便于从靶材中分离每一成分金属，在通过连接强度较弱的连接方法进行连接时，会发生由连接处的电弧放电导致的颗粒的产生，由靶材的热膨胀导致的变形等。鉴于以上情况，本专利技术的目的在于提供一种能够通过简单的处理分离成分金属的溅射靶及该溅射靶的处理方法。为了达到上述目的，根据本专利技术一个方式的溅射靶的处理方法，包括以下步骤通过对连接由作为非氢脆性材料的第1材料组成的第1靶部与作为由氢脆性材料组成的第2材料的第2靶部的溅射靶进行氢脆化处理，从而从该溅射靶中分离该第2靶部；回收该第2材料；回收该第1材料。为了达到上述目的，根据本专利技术一个方式的溅射靶是一种用于形成由合金组成的薄膜的、具有被溅射面的溅射靶，包括第1靶部与第2靶部。所述第1靶部由作为氢气氛中不被脆化的非氢脆性材料的第1材料组成，并形成所述被溅射面的一部分。所述第2靶部由作为该氢气氛中脆化的氢脆性材料的第2材料组成，并与该第1 靶部相连接，形成该被溅射面的另一部分。附图说明图1示出了根据第1实施方式的溅射靶的俯视图；图2示出了根据第1实施方式的溅射靶的立体图；图3为说明根据第1实施方式的溅射靶的制造方法的图；图4示出了根据第1实施例的采用溅射靶的溅射装置的概略结构图；图5示出了根据第2实施方式的溅射靶的俯视图；图6示出恶劣根据第2实施方式的溅射靶的立体图；图7为说明根据第2实施方式的溅射靶的制造方法的图；图8示出了根据变形例1的溅射靶的图；图9示出了根据与变形例2的溅射靶的图；图10示出了根据变形例3的溅射靶的图。附图标记说明1溅射靶2垫板3第1靶部4第2靶部5第1靶片6第2靶片21靶22垫板23第1靶部24第2靶部25第1靶片26第2靶片31靶32垫板33第1靶部34第2靶部35第1靶片36第2靶片41靶42垫板43第1靶部44第2靶部45第1靶片51靶；52垫板53第1靶部54第2靶部55第1靶片具体实施例方式根据本专利技术的实施方式的溅射靶的处理方法，包括以下步骤通过对连接由作为非氢脆性材料的第1材料组成的第1靶部与由作为氢脆性材料的第2材料组成的第2靶部的溅射靶进行氢脆化处理，从而从所述溅射靶中分离所述第2靶部；回收所述第2材料；回收所述第1材料。通过氢脆化处理，第2靶部被脆化破坏，第1靶部由于没有脆化因此保持原有状态。因此，可以选择性地回收第1材料和第2材料。第2靶部由于通过氢脆化被破坏，因此， 即使在第1靶部和第2靶部坚固连接时，或者第1靶部由微小的靶片组成时也容易回收。如上，根据本实施方式的溅射靶的处理方法，可以选择性地回收第1材料和第2材料或者不同种类的第1材料与第2材料。即，可以通过简单的处理分离成分金属。所述氢脆化处理工序也可以包括在氢气氛中将所述溅射靶保持在第1温度，然后保持在比第1温度低的第2温度。在第1温度下氢被吸收到第2靶部，在第2温度下该被吸收的氢气化膨胀，第2靶部脆化。即，可以使包含在同一溅射靶中的第2靶部氢脆化，不使第1靶部脆化。根据本专利技术的一实施方式的溅射靶是一种用于形成由合金组成的薄膜的、具有被溅射面的溅射靶，包括第1靶部与第2靶部。所述第1靶部由作为氢气氛中不被脆化的非氢脆性材料的第1材料组成，并形成所述被溅射面的一部分。所述第2靶部由作为所述氢气氛中脆化的氢脆性材料的第2材料组成，并与所述第1靶部相连接，形成所述被溅射面的另一部分。通过使用该溅射靶进行溅射，从而在基体材料上形成由第1材料和第2材料的合金组成的薄膜。可以根据第1靶部和第2靶部在被溅射面上所占的面积，控制合金薄膜的组分。该溅射靶通过如上氢脆化处理使第2靶部氢脆化，从而分离第1靶部和第2靶部。由此，可以将第1材料和第2材料完全分开并回收。所述第1靶部由多个第1靶片组成，所述第2靶部由多个第2靶片组成，所述多个第1靶片之间也可以介入所述第2靶片。由于每个第1靶片与第2靶片相连接，因此如果通过氢脆化处理去除第2靶片，则可以使第1靶部分离为各个第1靶片。所述第1材料可以包括含有第1元素的第1种类材料与含有不同于所述第1元素的第2元素的第2种类材料，所述多个第1靶片可以包括由各所述第1种类材料组成的靶片与由所述第2种类材料组成的靶片。通过使用与构成材料不同的多种第1靶片，从而可以由多种类材料组成第1靶部。 通过氢脆化处理，使第1靶部分离为各个第1靶片，因此即使在第1靶部由多种类材料组成时，也可以回收第1材料的每一种类。所述第1种类材料可以是Al、Cu、W、Mo、Pt、Cr中的任一种，所述第2种类材料可以是 Ti、Zr、Fe、Ni、Ta、Nb 中的任一种。(第1实施方式)图1示出了根据本实施方式的溅射靶(以下称为靶)1的俯视图。图1示出了从被溅射面侧观察到的靶1。在以下各图中，将平行于被溅射面的方向作为X方向，将平行于被溅射面且垂直于X方向的方向作为Y方向，将垂直于X方向以及Y方向的方向作为Z方向。图2示出了靶1 一部分的放大的立体图。如这些图所示，靶1连接至垫板2上。垫板2保持靶1并将其冷却，而且，作为电极发挥作用。对垫板2的材质没有特别限定，例如可以为Cu。靶1具有第1靶部3和第2靶部4。靶1通过焊接、机械性保持等方法连接至垫板 2。将靶1表面(与连接至垫板2的面相反侧的面)作为被溅射面。如后面所述，靶1由构成金属各不相同的2种靶片构成。靶1包括由非氢脆性材料组成的第1靶片5和由氢脆性材料组成的第2靶片6。即，靶1是一种用于形成包含这些材料作为成分的薄膜的靶。第1靶部3由多个第1靶片5构成，并形成被溅射面的一部分。第1靶片5可以从Al、Cu、W、Mo、Pt、Cr等金属及其合金、氧化物等非氢脆性材料(不会氢脆化的材料)中进行选择，并将选作第1靶部3的材料作为第1材料。根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种溅射靶的处理方法，其特征在于：通过对连接由作为非氢脆性材料的第１材料组成的第１靶部与由作为氢脆性材料的第２材料组成的第２靶部的溅射靶进行氢脆化处理，从而从该溅射靶中分离该第２靶部；回收该第２材料；回收该第１材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大场彰，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：JP