物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，它以银粉、锡氧化物粉、添加物合金粉为原料，经过混粉、烧结、氧化工艺制备成添加物包覆的氧化锡粉，然后与银粉混合，制成银氧化锡粉末，后经经压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明专利技术具有添加物分布均匀，氧化锡颗粒均匀稳定，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明专利技术工艺简单、适合大批量生产，制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电接触材料的制备方法，尤其是一种银氧化锡触点材料的制备方法。
技术介绍
AgSnO2M点材料由于其优良的抗熔焊性能以及高电寿命性能和环保性能，已经越来越多的代替AgCdO触点应用在电器中，并且在西欧发达国家初步完成了 AgSnO2代替 AgCdO工作。国内外AgSnO2触点主要生产工艺分为三种工艺混粉法、内氧化法、化学法。 其中混粉法是把Ag粉、SnO2W及添加物粉体粉充分混合，然后材料挤压、模压制备成AgSnO2 触点材料；内氧化法由可以分为预氧化法和内氧化法，其中预氧化法主要是指制备AgSn合金粉体，然后通过粉体氧化制备成AgSnO2材料，最后通过挤压或者模压方式制备成高密度的AgSnO2触点材料，此法，例如中国专利技术公开号为CN1425790A的一种银氧化锡材料的制备方法，内氧化法是指AgSn制备成合金丝材或者板材，然后通过内氧化工艺制备成AgSnO2触点材料；化学法主要是指通过湿法冶金工艺制备AgSnO2触点材料，最具代表性的就是硝酸银溶液添加氧化锡粉体，然后溶液内还原银实现化学包覆AgSnO2触点方法，该方法又称为化学包覆法。由于AgSnO2本身接触电本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，原料为ＳｎＯ２，添加物，余量为Ａｇ，其中添加物为Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ及Ｚｎ中的任一种或者任意几种，其特征在于制作步骤依次如下：　　　（１）　机械混粉将ＳｎＯ２粉体、添加物粉末机械均匀混合并形成第一混合物；　　　（２）　粉体烧结将第一混合物在非氧化环境下烧结；　　　（３）　粉体氧化将烧结完成的第一混合物在有氧环境下进行氧化；　　　（４）　粉体破碎将氧化完成的第一混合物进行破碎；（５）　机械混粉将Ａｇ粉、破碎后的第一混合物粉体进行机械混粉并形成第二混合物；（６）　冷等静压将第二混合物进行冷等静压，压制成锭；（７）烧结将压制成锭的第二混合物进行烧结；（８）热挤压...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立强，颜小芳，翁桅，林万焕，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：33