电路装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路装置的制造方法，该电路装置的制造方法通过一体地形成的密封树脂来树脂密封电路元件。本发明专利技术在模具(27)的型腔(39)内部收纳树脂片(10)及电路基板(14)后，向型腔(39)注入由熔化的树脂块(46)形成的第一密封树脂(18)。在注入第一密封树脂(18)时，将树脂片(10)熔化而形成的第二密封树脂(20)未硬化而处于液态。因此，注入的第一密封树脂(18)与第二密封树脂(36)在其分界(36)混合，所以在该部分不产生空隙，能够防止在该部分的耐湿性及耐压性恶化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂密封电路元件的。
技术介绍
作为树脂密封半导体元件等电路元件的方法，包括将电路元件收纳在壳体内部的方法，以及利用环氧树脂等密封树脂来树脂密封电路元件的方法。近年来，从生产性等角度出发，多采用使用树脂密封的密封方法。在树脂密封电路元件的工序中，将电路元件等收纳在模具的型腔后，向型腔注入液态的密封树脂，对电路元件进行树脂密封(专利文献1)。参照图11，说明如上所述的树脂密封的工序。图11㈧是表示树脂密封工序的剖面图，图11 (B)是表示所制造的电路装置200的结构的剖面图。参照图11 (A)，将在上表面固定有半导体元件204的岛部202，收纳在通过对接上模2 和下模2 而形成的型腔214的内部。而且，在下模2 上形成经由流道218与型腔214连通的纵槽220，将树脂块2 收纳在该纵槽220中。树脂块2 是对粒状的热硬化性树脂加压成形而形成的，呈圆柱形状。由于对上述的模具进行加热，所以收纳在纵槽220的树脂块2 逐渐熔化成为液态的密封树脂。然后，利用柱塞222加压的液态的密封树脂，经由流道218及浇口 216提供给型腔214，通过密封树脂密封半导体元件204及岛部202。而且，随着密封树脂的注入，型腔214内部的空气经由排气道244排放到外部。图Il(B)表示所制造的电路装置，通过密封树脂208，对岛部202、半导体元件204、 金属细线206以及引线210进行树脂密封。而且，为了确保耐压性及耐湿性，岛部202的整个下表面也被密封树脂208覆盖。然而，在上述的密封方法中，也存在岛部202的下表面未被覆盖的情况。具体地说，参照图11 (B)，为了很好地将半导体元件204所产生的热量经由岛部202及密封树脂 208向外部排放，优选减薄覆盖岛部202的下表面的密封树脂208。例如，如果使覆盖岛部 202的下表面的密封树脂208的厚度减薄到0. 5mm左右以下，则可提高装置整体的散热性。 但是，参照图11(A)，为了使密封树脂208减薄，在树脂密封的工序中，就需要使岛部202的下表面与下模226的内壁之间的间隙缩窄，有时在该间隙中未完全填充密封树脂。如果出现未填充密封树脂的区域，则该区域成为空隙(# 4 K )，导致出现不良现象。为了避免这样的问题而采用的密封方法记载在下面的专利文献2中。参照该文献的图3及其说明部分，通过将配置在电路基板22的下表面的树脂片52熔化，可以对电路基板22的下表面薄薄地进行树脂密封。具体地说，首先，将对树脂材料进行压锭加工而形成的树脂片52配置在下模44 上，在该树脂片52的上表面载置电路基板22。尔后，通过经由下模44加热熔化的树脂片 52薄薄地覆盖电路基板22的下表面。如上所述，通过利用树脂片52覆盖电路基板22的下表面，能够薄薄地对电路基板22的下表面进行树脂密封并且不产生空隙。专利文献1 (日本)特开平11-340257号公报专利文献2 (日本)特开2010-86993号公报在专利文献2所表示的树脂密封的方法中，利用敷设在电路基板22的下面的而准备的树脂片52以及向配置有电路基板22的型腔注入的注塑树脂来进行树脂密封。然而，即使树脂片与注塑树脂的材料相同，但如果两者的加热硬化时机不同，则也存在在两者的分界面产生间隙而使该分界面的耐压性及耐湿性恶化的问题。具体地说，由于树脂片与被加热的模具进行面接触，所以热量很容易地从模具传导至树脂片使之提前熔化并加热硬化。因此，当向型腔注入液态的成型树脂时，树脂片早已被加热硬化而处于丧失流动性的状态，因而存在两种树脂材料在分界不能混合的情况。如果是这样，则在熔化的树脂片与注入的注塑树脂的分界就会产生间隙。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而做出，本专利技术的目的在于，提供通过一体地形成的密封树脂来对电路元件进行树脂密封的。本专利技术的的特征在于，具备如下工序在模具的型腔内部配置电路元件及压锭片，向所述模具的纵槽投入树脂块；向所述型腔注入由熔化的所述树脂块形成的第一密封树脂，并且将所述压锭片熔化而形成第二密封树脂，由此对所述电路元件进行树脂密封；在所述树脂密封工序中，向所述型腔注入所述第一密封树脂之后，使由熔化的所述压锭片形成的所述第二密封树脂硬化。在本专利技术中，利用向型腔注入的第一密封树脂以及由预先配置在型腔内的树脂片形成的第二密封树脂，对电路元件进行树脂密封。而且，在树脂密封工序中，在向型腔注入液态的第一密封树脂之后，使由树脂片形成的第二密封树脂硬化。由此，在向型腔注入第一密封树脂时，由于由树脂片形成的第二密封树脂处于液态或半固态，所以两种树脂材料能在分界混合。因此，不会在第一密封树脂和第二密封树脂的分界形成间隙，所以能够抑制经由该分界从外部侵入水分。进而，能够防止电路元件经由该分界与外部短路。附图说明图1是表示利用本专利技术的所制造的混合集成电路装置的视图，(A)是立体图，(B)是剖面图；图2是表示本专利技术的的视图，㈧，⑶及(C)是剖面图；图3是表示本专利技术的的视图，㈧是剖面图，⑶及(C)是剖面放大图；图4是表示本专利技术的的视图，(A)及(B)是剖面图；图5是表示本专利技术的的视图，是表示涉及树脂块及树脂片的熔化及硬化的时间的视图；图6是表示利用本专利技术的所制造的电路装置的视图，(A)是俯视图，(B)是剖面图7是表示本专利技术的的视图，(A)是俯视图，(B)是俯视放大图，(C)是剖面图；图8是表示本专利技术的的视图，㈧是剖面图，⑶及(C)是剖面放大图；图9是表示本专利技术的的视图，(A)及(B)是剖面图；图10是表示组装有利用本专利技术的所制造的电路装置的室外机的视图，(A)是整体表示室外机的视图，(B)是表示组装有电路装置的部分的视图；图11是表示
技术介绍
的的视图，(A)是表示树脂密封工序的剖面图，(B)是表示所制造的电路装置的剖面图。附图标记说明10树脂片；12混合集成电路装置；14电路基板；16密封树脂；18第一密封树脂； 20第二密封树脂；22导电图案；对引线J6绝缘层；27模具；观半导体元件；四上模；30芯片元件；31下模；34金属细线；36分界；38流道；39型腔；40纵槽；41第一密封区域；42浇口 ；43第二密封区域；44排气道；46树脂块；48柱塞；50电路装置；52岛部力4密封树脂； 56第一密封树脂；58第二密封树脂；60引线；62半导体元件；64金属细线；66支承引线；68 模具；70上模；72下模；74型腔；76流道；78纵槽；80树脂片；82浇口 ；84排气道；86树脂块；88柱塞；90引线框架；92模块；94单元；96连接部；98连接部；100室外机；102壳体； 104压缩机；106冷凝器；108散热片；110安装基板；112风扇。具体实施例方式<第一实施方式>参照图1，说明本实施方式所适用的混合集成电路装置12的结构。图I(A)是混合集成电路装置12的立体图，图I(B)是图KA)的X-X’线的剖面图。在混合集成电路装置12中，在电路基板14的上表面组装有由导电图案22和电路元件构成的混合集成电路，与该电路电连接的引线M向外部引出。还有，利用由热硬化性树脂形成的密封树脂16 —体地覆盖构筑在电路基板14的上表面的混合集成电路、电路基板14的上表面、侧表面以及下表面。电路基板14是由铝或铜等金属制成的基板，具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在模具的型腔内部一并配置电路元件及压锭片，向所述模具的纵槽投入树脂块；以及向所述型腔注入由熔化的所述树脂块形成的第一密封树脂，并且将所述压锭片熔化而形成第二密封树脂，由此对所述电路元件进行树脂密封；在所述树脂密封工序中，向所述型腔注入所述第一密封树脂之后，使由熔化的所述压锭片形成的所述第二密封树脂硬化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三野胜义，岩渕明，西村航，
申请(专利权)人：安森美半导体贸易公司，
类型：发明
国别省市：BM