【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片制造领域，特别涉及一种真空吸笔。
技术介绍
随着经济建设的快速发展，微电子技术得到了迅猛地发展，在硅片制造业中，最注重的就是产品合格率，在生产、搬运、包装的过程中，最为常见的情况还是用手直接接触产品。针对细小、脆弱和精密的硅片，直接用手接触产品，手上的汗渍、污渍容易造成硅片表面污染，产品表面的绒面结构容易被破坏，影响其性能。现有技术中的石英吸笔，使用上不方便，并且易造成产品表面划伤、磨损。如何尽量减少硅片的污染和损耗，是厂家最关注的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种减少硅片的污染和损耗的真空吸笔。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空吸笔，具有吸盘和笔杆，所述吸盘与笔杆内腔联通，所述笔杆上有一控制孔，所述控制孔与笔杆内腔联通。上述技术方案所述吸盘上具有一个凹陷，所述凹陷与所述吸盘表面具有高度差。上述技术方案所述吸盘表面上贴有贴膜。本技术的有益效果(1)本技术所述吸盘表面上贴有贴膜，可以减少对硅片的污染和损伤。(2)本技术所述吸盘上具有一个凹陷，所述凹陷与所述吸盘表面具有高度差， 可以形成透气的缝隙。(3)本技术可以使吸附力在硅片吸附面上均勻分布，不会在局部形成吸痕或者形成鼓包，降低了破片率。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的侧视图。图中1.吸盘，11.凹陷，12.贴膜，2.笔杆，21.控制孔。具体实施方式下面将结合附图对本技术进行进一步描述。如图1-2所示的一种真空吸笔，具有吸盘1和笔杆2，吸盘1与笔杆2内腔联通，笔杆2上有一控制孔21，控...
【技术保护点】
１．一种真空吸笔，其特征在于：具有吸盘（１）和笔杆（２），所述吸盘（１）与笔杆（２）内腔联通，所述笔杆（２）上有一控制孔（２１），所述控制孔（２１）与笔杆（２）内腔联通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钦，王平，李晓华，
申请(专利权)人：常州盛世电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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