一种防水防尘的密封电池制造技术

技术编号:7086853 阅读:309 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种防水防尘的密封电池,其包括面壳、底壳、电芯、带碰片的PCB板和电极,所述面壳和所述底壳吻合,所述电芯与所述带碰片的PCB板连接,所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片接触,所述电芯、所述带碰片的PCB板连接和所述电极置于所述面壳和所述底壳形成的容腔内,所述底壳开有电极口,所述电极从所述底壳的电极口外露出所述底壳表面;所述底壳与所述面壳之间有密封圈,所述电极为套啤五金,套啤五金密封效果好。本实用新型专利技术的结构设计是采用套啤软胶替代常规密封圈,以满足防水、防潮、防尘的要求,且完全符合IP67相关国际标准。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电池的封装结构,尤其涉及一种防水、防潮、防尘的电池。
技术介绍
目前在单体电池封装工艺中,因终端设备对防水、防潮、防尘等的高标准要求,单体二次电池依常规结构设计无法满足客户上述要求,更无法同终端设备匹配达到诸如防水、防潮等要求,使电池容易损坏,严重的还会影响到终端设备的使用。常规封装工艺在此方面存在以下缺陷1>外型设计同终端设备为间隙配合,无法达到防水、防潮、防尘等的要求;2>电池内部结构设计,通常为间隙配合设计,无法达到防水、防潮、防尘等的要求;3>常规封装工艺在选材方面并未考虑防水、防潮、防尘等方面要求。
技术实现思路
本技术提出的一种防水防尘的密封电池,其电极为套啤五金,以满足电池对防水、防潮、防尘的高要求。具体的技术方案为一种防水防尘的密封电池,其包括面壳、底壳、电芯、带碰片的PCB板和电极,所述面壳和所述底壳吻合,所述电芯与所述带碰片的PCB板连接,所述电极与所述带碰片的PCB 板的碰片接触,所述电芯、所述带碰片的PCB板连接和所述电极置于所述面壳和所述底壳形成的容腔内,所述底壳开有电极口,所述电极从所述底壳的电极口外露出所述底壳表面; 所述底壳与所述面壳之间有密封胶圈,所述电极为套啤五金,套啤五金密封效果好。所述套啤五金外露面有电镀膜,套啤五金外露面电镀处理后,达到了防水、防潮、 防氧化、防锈的效果。所述面壳和所述底壳为防尘塑胶外壳。其还包括商标,所述底壳表面开有商标框,商标贴于所述商标框,所述商标为防水商标。所述电芯通过双面胶固定于所述面壳。所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片紧配合。本技术的结构设计是在充分考虑常规结构设计工艺方面无法达到客户对防水、防潮、防尘的要求,而采用套啤软胶替代常规密封圈,以满足防水、防潮、防尘的要求,且完全符合I P67相关国际标准。设计优点如下所述1>外型设计同终端设备为干涉配合,装配后无任何间隙;2>电极为套啤五金,采用套啤软胶,机械性能稳定,三防(防水、防潮、防尘)性能优越;3>电池内部设计完全符合三防设计;4>电池结构用材完全考虑三防要求;5>市场竞争能力强,较易满足客户容量要求。附图说明图1为本技术实施例结构分解示意图;图2为本技术实施例结构示意图。其中1.底壳、2.面壳、3.电芯、4.带碰片的PCB板、5.套啤五金、6.双面胶、7.密封圈、8.商标。具体实施方式以下通过实施例来描述本技术,应该指出的是,所列举的实施例不应理解对技术的限制。结合附图解释本方案本实施例提出的一种防水防尘的密封电池,电极为套啤五金,以满足电池对防水、 防潮、防尘的高要求。一种防水防尘的密封电池,其包括面壳2、底壳1、电芯3、带碰片的PCB板4和电极,所述面壳2和所述底壳1吻合,所述电芯3与所述带碰片的PCB板4连接,所述电极与所述带碰片的PCB板4的碰片接触,所述电芯3、所述带碰片的PCB板4连接和所述电极置于所述面壳2和所述底壳1形成的容腔内,所述底壳1开有电极口,所述电极从所述底壳1 的电极口外露出所述底壳1表面;所述底壳1与所述面壳2之间有密封圈7,所述电极为套啤五金5,套啤五金密封效果好。所述套啤五金5外露面有电镀膜,套啤五金5外露面电镀处理后,达到了防水、防潮、防氧化、防锈的效果。所述面壳2和所述底壳1为防尘塑胶外壳。 其还包括商标8,所述底壳1表面开有商标框,商标8贴于所述商标框,所述商标为防水商标。所述电芯3通过双面胶6固定于所述面壳2。所述电极与所述带碰片的PCB板4的碰片紧配合。显然,上述内容只是为了说明本技术的特点,而并非对本技术的限制,有关
的普通技术人员根据本技术在相应的
做出的变化应属于本技术的保护范畴。权利要求1.一种防水防尘的密封电池,其包括面壳、底壳、电芯、带碰片的PCB板和电极,所述面壳和所述底壳吻合,所述电芯与所述带碰片的PCB板连接,所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片接触,所述电芯、所述带碰片的PCB板连接和所述电极置于所述面壳和所述底壳形成的容腔内,所述底壳开有电极口,所述电极从所述底壳的电极口外露出所述底壳表面;其特征还在于所述底壳与所述面壳之间有密封胶圈,所述电极为套啤五金。2.根据权利要求1所述的一种防水防尘的密封电池,其特征还在于所述套啤五金外露面有电镀膜。3.根据权利要求1所述的一种防水防尘的密封电池,其特征还在于所述面壳和所述底壳为防尘塑胶外壳。4.根据权利要求1所述的一种防水防尘的密封电池,其特征还在于其还包括商标,所述底壳表面开有商标框,商标贴于所述商标框,所述商标为防水商标。5.根据权利要求1所述的一种防水防尘的密封电池,其特征还在于所述电芯通过双面胶固定于所述面壳。6.根据权利要求1所述的一种防水防尘的密封电池,其特征还在于所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片紧配合。专利摘要一种防水防尘的密封电池,其包括面壳、底壳、电芯、带碰片的PCB板和电极,所述面壳和所述底壳吻合,所述电芯与所述带碰片的PCB板连接,所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片接触,所述电芯、所述带碰片的PCB板连接和所述电极置于所述面壳和所述底壳形成的容腔内,所述底壳开有电极口,所述电极从所述底壳的电极口外露出所述底壳表面;所述底壳与所述面壳之间有密封圈,所述电极为套啤五金,套啤五金密封效果好。本技术的结构设计是采用套啤软胶替代常规密封圈,以满足防水、防潮、防尘的要求,且完全符合IP67相关国际标准。文档编号H01M2/08GK202134587SQ20112026494公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日专利技术者王明华, 王永长 申请人:江苏华天通科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种防水防尘的密封电池,其包括面壳、底壳、电芯、带碰片的PCB板和电极,所述面壳和所述底壳吻合,所述电芯与所述带碰片的PCB板连接,所述电极与所述带碰片的PCB板的碰片接触,所述电芯、所述带碰片的PCB板连接和所述电极置于所述面壳和所述底壳形成的容腔内,所述底壳开有电极口,所述电极从所述底壳的电极口外露出所述底壳表面;其特征还在于:所述底壳与所述面壳之间有密封胶圈,所述电极为套啤五金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王明华王永长
申请(专利权)人:江苏华天通科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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