一种改进型压装式二极管管壳结构制造技术

技术编号:7073780 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种改进型压装式二极管管壳结构,包括二极管、管壳、芯片、焊接平台,其特征是:在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮堤,矮堤与管壳为一整体,矮堤向外倾斜。其优点是:既防止保护PN结的环氧流出,又防止封装的环氧滑脱。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机动车用压装式二极管管壳结构,尤其是一种改进型压装式二极管管壳结构
技术介绍
车用二极管是车用整流器的关键零件,其功能是将交流发电机发出的交流电整流后变成直流电,供机动车的用电器使用。车用二极管结构型式有多种,其中压装式是使用最广泛的一种类型。压装式二极管按生产工艺可分为GPP和OJ两种。OJ 二极管是将未经钝化保护的芯片通过焊接组装在一起,然后蚀刻、上PN结保护胶、封装环氧。通常OJ型压装式二极管的结构,管壳焊芯片的部位为一平台,上PN结保护胶(固化前是一种很稀的液体) 时二极管侧放,用点胶针头对准芯片边缘注入胶水,一部分胶水将滴落下去而报废,胶水的利用率较低。芯片周围主要靠表面张力和虹吸现象吸附胶水,胶水涂敷不均勻。
技术实现思路
本技术的目的是解决二极管封装过程中胶水浪费问题和上胶不均勻问题,提供一种改进型压装式二极管管壳结构,该结构是在原有基础上的改进,从而降低了成本,提高了成品率。本技术的目的是这样实现的一种改进型压装式二极管管壳结构,包括二极管、管壳、芯片、焊接平台,其特征是在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮提,矮提与管壳为一整体,矮提向外倾斜。所述的上PN结保护胶时二极管采用立放,点胶针头向焊接芯片的平台上注入胶水。本技术的有益效果是在管壳焊接芯片的平台周围增加一圈矮提,起到固定环氧树脂,防止固化后的环氧树脂滑脱的作用。上PN结保护胶时二极管采用立放,点胶针头向焊接芯片的平台上注入胶水,平台周围矮提起到防止胶水流出作用,胶水利用率达到 100%。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术压装式OJ 二极管结构示意图。图2是本技术压装式OJ 二极管管壳示意图。图3是本专利技术的局部放大图。图中,1.弓丨线;2.芯片;3.环氧树脂;4.塑料环;5.管壳;6.焊接平台;7.矮提; 8. PN结保护胶。具体实施方式参照图1、图2和图3,本技术包括二极管、管壳5、芯片2、焊接平台6,在管壳芯片2的焊接平台6周围设有一圈矮提7,矮提7与管壳5为一整体,矮提7向外倾斜。起到固定环氧树脂,防止固化后的环氧树脂滑脱的作用。当上PN结保护胶8时,二极管采用立放,点胶针头向芯片2的焊接平台6上注入胶水,焊接平台6的周围矮提7起到防止胶水流出作用,胶水利用率达到100%。权利要求1. 一种改进型压装式二极管管壳结构,包括二极管、管壳、芯片、焊接平台,其特征是 在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮提,矮提与管壳为一整体,矮提向外倾斜。专利摘要本技术涉及一种改进型压装式二极管管壳结构,包括二极管、管壳、芯片、焊接平台,其特征是在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮堤,矮堤与管壳为一整体,矮堤向外倾斜。其优点是既防止保护PN结的环氧流出,又防止封装的环氧滑脱。文档编号H01L29/861GK202120923SQ201120200600公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月15日 优先权日2011年6月15日专利技术者李金春 申请人:江苏云意电气股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型压装式二极管管壳结构,包括二极管、管壳、芯片、焊接平台,其特征是:在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮堤,矮堤与管壳为一整体,矮堤向外倾斜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李金春
申请(专利权)人:江苏云意电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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