检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术在此揭示一种检测装置，晶片表面在一方向中连续形成拥有延伸条纹状的多个锯痕。该装置包括：一传输单元，其于一方向为连续及水平传送晶片；一相机，其配置在晶片的传送路径，及拍摄由该传输单元传送的晶片；一照明单元，其配置相对于该相机，且提供光给晶片以拍摄晶片；及一棱镜片，其位于该相机与该照明单元之间。在此，该棱镜片是于一方向拥有延伸条纹状的多个不平坦图案的表面上形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检测晶片(wafer，晶圆)内部裂纹的装置，更特别的是，涉及一种当于一方向传送晶片时，通过利用一照明单元与一相机拍摄晶片以检测晶片内部裂纹或其他缺陷的装置。
技术介绍
在利用一多晶锭制造太阳能电池晶片的方法中，一多晶硅锭被切成多个矩形锭构件(此一分割的锭称为块或柱)，且通过线锯切割处理或类似处理，将这些锭构件的每一者切成薄晶片。虽然通过线锯处理将锭构件切成薄晶片，但包括磨料的浆料喷洒到介于线与锭构件之间的界面。不过，喷洒浆料时利用线锯该锭构件的处理造成切割晶片高度粗糙、由于浪费浆料的高制造成本、及复原浆料以避免浆料环境污染的成本。因此，最近利用线锯切割该锭构件的方法，其中附着细微磨料，诸如晶钻微粒。此一钻石线锯处理方法提供切割晶片平滑表面，降低制造成本，及避免环境污染。不过，钻石线锯处理制造的晶片表面有锯痕，诸如在一方向形成非常细微条纹，拍摄通过照明与相机之间的晶片以检测晶片内部裂纹过程会引起波纹现象，使得不能够正确检测内部裂纹，由于长垂直条纹图案显现在晶片影像，如图1所示。传统上，在通过照明与相机之间以前，晶片会90度旋转，为了通过旋转锯痕90度避免波纹现象。不过，在此情况，由于需额外装置与旋转晶片90度的时间，所以存在低生产力的问题。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术是要解决先前技术问题，且本专利技术的一方式是要提供一晶片检测装置，通过排除由波纹现象所导致的影响，获得经由钻石线锯处理等切割晶片的清楚影像，且当在一方向连续传送晶片时，可于检测晶片内部裂纹时，利用一照明单元与一相机拍摄晶片，不需改变晶片方向，即可检测晶片。技术解决方案根据本专利技术的一方式，提供一种检测装置，用于检测在一方向拥有延伸条纹状的多个锯痕的表面上连续形成的晶片。该装置包括一传输单元，其于一方向为连续及水平传送晶片；一相机，其配置在晶片的传送路径，及拍摄由该传输单元传送的晶片；一照明单元，其配置相对于该相机，且提供光给晶片以拍摄晶片；及一棱镜片，其位于该相机与该照明单元之间。在此，棱镜片是在一方向拥有延伸条纹状的多个不平坦图案的表面上连续形成。棱镜片的不平坦图案可在与晶片传送方向相同的方向中延伸。有利的效果根据示范性具体实施例，由于通过位于照明单元上面的棱镜片折射及凝聚之后， 一照明单元的发射光提供给晶片，所以当拍摄晶片时，由于波纹现象造成的条纹图案不会出现。因此，装置可获得清楚影像，藉此正确检测晶片的内部裂纹。此外，虽然晶片不是90度旋转，但没有波纹现象。因此，不需要额外的组态与操作供晶片90度旋转。附图说明本专利技术的上述及其他方式、特征与效益可从下列连同附图的详细描述而更了解， 其中图1显示传统的晶片影像；图2为根据本专利技术的一示范性具体实施例的一晶片检测装置侧视图；图3为图2的晶片检测装置的平面图；图4为图2的晶片检测装置的主要部份的透视图；图5显示根据示范性具体实施例的晶片检测装置拍摄的晶片影像，其中晶片配置成拥有垂直于晶片移动方向的锯痕；及图6显示根据示范性具体实施例的晶片检测装置拍摄的晶片影像，其中晶片配置成拥有平行于晶片移动方向的锯痕。具体实施例方式现将参考附图详细描述本专利技术的示范性具体实施例。请即参考图2至4，根据一示范性具体实施例的一晶片检测装置包括一传输单元 10，其在一方向传送晶片W ；—相机20，其配置在该传输单元10上面；一照明单元30，其配置在传输单元10的下面，且相对于相机20 ；及一棱镜片40，其只位在照明单元30上面，并与照明单元分开。晶片W是借着通过钻石线锯处理切割一锭构件加以制成，且在拥有连续锯痕SM的表面上形成，每一锯痕拥有于一方向延伸的延伸条纹状。传输单元10组态成于一方向为连续及水平传送晶片W。传输单元10包括多个滑轮11 ；一皮带12，其绕于该滑轮11周围；及一驱动马达13，其可供力给这些滑轮11之一， 以旋转滑轮11和皮带12。虽然在此具体实施例中，示例说明的传输单元10包括滑轮11、 皮带12和驱动马达13，但传输单元可组态成使用一球头螺钉和一马达、一线性马达系统或各种不同其他已知的线性运动系统。相机20通过线条扫描方法拍摄晶片W的整个影像，其中在传输单元10上传送晶片W的一些区域为持续性拍摄。相机20可利用各种不同的已知相机。在此具体实施例中， 能拍摄SOOnm(奈米，纳米) 2000nm(奈米)波长红外线影像的一红外线相机可当作相机 20使用。此外，照明单元30位于传输单元10的下面，且当拍摄晶片W时，提供光(此具体实施例为红外线)给晶片W。在此的具体实施例中，照明单元30具有一结构，其中向上发射红外线的多个红外光发射二极管LED (未在图显示)是配置在一方向(即是Y轴方向)。不过，应注意，本专利技术未受限于此。此外，凝聚来自红外线LED(未在图显示)发射光的一半球形透镜32配置在照明单元30上。棱镜片40为一光学膜，能够传输光，且可仅位于照明单元30上面而以预定距离分开。棱镜片40是在拥有与晶片W的移动方向相同的方向中延伸条纹状的多个不平坦图案 41的表面上连续形成。棱镜片40的不平坦图案41是在棱镜片40的光出口表面上连续形成，且通过折射照明单元30的发射光改变光的行进方向，藉此避免由于晶片W的锯痕SM造成的波纹现象。 在此具体实施例中，不平坦图案41拥有一半圆截面。不过，不局限于不平坦图案，但能有各种不同截面，诸如三角形截面等。随着此组态，晶片检测装置操作如下所述。如果皮带12在一方向旋转(图中为顺时针方向)，在传输单元10的皮带12上置放的晶片W会在X轴方向移动，且移向相机20的下面。在此，晶片W置放在拥有晶片W锯痕SM的皮带12上，其配置是在垂直于晶片W移动方向的Y轴方向延伸。当晶片W由传输单元10移向相机20下面时，(红外线)光便会通过透镜32从照明单元30的红外线LED (未在图显示)发射，并通过棱镜片40的不平坦图案41抵达晶片 I相机20藉由通过晶片W传输的拍照光拍摄红外线影像。在此，相机20通过线条扫描方法获得晶片W的整个影像，其中当光通过相机20的下侧时，每个特定区域会持续拍摄数次晶片W。在整个影像中，可检测内部裂纹等的显现、位置与大小。在此具体实施例中，晶片W是在晶片W的锯痕SM配置垂直于晶片W的移动方向时检测。不过，根据另一具体实施例，晶片W可在晶片W的锯痕SM配置平行于晶片的移动方向时检测。图5显示晶片W的锯痕SM配置垂于晶片W的移动方向时拍摄的晶片影像，且图6 显示晶片W的锯痕SM配置平行于晶片W的移动方向时拍摄的晶片影像。因此，应明白，不管晶片W的锯痕SM方向，可获得清楚的影像，没有上述两情况的任何波纹现象。虽然在此已描述一些具体实施例，但所属领域的技术人员应了解，这些具体实施例只是说明，且可达成各种不同修改、变化与变更，不致背离本专利技术的精神及范畴。因此，本专利技术的范畴应只限于文后权利要求的范围与同等物。工业适用性本专利技术适用于检测太阳能电池晶片、半导体装置晶片等的一晶片检测装置。权利要求1.一种检测装置，用于检测一方向拥有延伸条纹状的多个锯痕(SM)的表面上连续形成的晶片(W)，其特征在于，包括一传输单元(10)，在一方向中连续及水平传送晶片(W)；一相机(20)，其配置在晶片(W)的传送路径，及拍摄由所述传输单元(10)传送的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种检测装置，用于检测一方向拥有延伸条纹状的多个锯痕（ＳＭ）的表面上连续形成的晶片（Ｗ），其特征在于，包括：一传输单元（１０），在一方向中连续及水平传送晶片（Ｗ）；一相机（２０），其配置在晶片（Ｗ）的传送路径，及拍摄由所述传输单元（１０）传送的晶片（Ｗ）；一照明单元（３０），其相对于所述相机（２０）的配置，且提供光给晶片（Ｗ）以拍摄晶片（Ｗ）；及一棱镜片（４０），其位于所述相机（２０）与所述照明单元（３０）之间，所述棱镜片（４０）为于一方向拥有延伸条纹状的多个不平坦图案（４１）的表面上连续形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：具昶根，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR