100~150V低压化成箔的制造方法技术

技术编号:7069515 阅读:288 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种100~150V低压化成箔的制造方法,包括对经腐蚀扩面后的铝箔多级化成处理,而在所述多级化成处理之前,先进行如下浸润处理步骤A:将经腐蚀扩面后的铝箔在润湿分散液中进行浸润处理;该润湿分散液为亲水亲油平衡值HLB在11~15的非离子表面活性剂的水溶液。本发明专利技术低压化成箔制造方法能够在生成稳固的氧化膜同时,减少后续化成对于铝箔已形成比表面积带来的损失,达到提高铝箔静电容量及耐水性能的综合目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器铝箔的制备方法,更具体地说,本专利技术涉及一种电解电容器用低压阳极箔的制造方法。
技术介绍
铝电解电容器是一种储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时,从而被广泛应用于电子电器等许多相关行业。现在,随着科技的进步和工业的发展, 对电子电器产品小型化、便携化的要求也越来越迫切;同时,对电解电容器的电性能方面也提出越来越高的要求。低压铝电解电容器的体积主要受到阳极箔(即化成箔)静电容量的制约,化成箔的耐水性等性能的好坏也直接影响电容器的电性能。阳极箔的静电容量越高,电容器的体积就可以做得越小;而阳极箔的静电容量与阳极氧化膜的介电常数、比表面积成正比;与氧化膜的厚度成反比。氧化膜的厚度取决于电容器的工作电压,根据整机的需要而定。为了提高阳极箔的静电容量,传统是采用提高电极箔的比表面积和氧化膜的介电常数的方法; 而氧化膜的介电常数则是由氧化膜的种类决定,通常Al2O3的介电常数为7 8是一个定值;而腐蚀处理,则是提高比表面积、形成氧化膜的重要处理步骤。腐蚀过后的铝箔还必须经过化成处理,以便在腐蚀后的电极箔上生成主成分为氧化铝的介质膜即氧化膜。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种100~150V低压化成箔的制造方法,包括对经腐蚀扩面后的铝箔进行多级化成处理,其特征在于:在所述多级化成处理之前,先进行浸润处理步骤A:将经腐蚀扩面后的铝箔在润湿分散液中进行浸润处理;该润湿分散液为亲水亲油平衡值HLB在11~15的非离子表面活性剂的水溶液。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严志强
申请(专利权)人:乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司
类型:发明
国别省市:44

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