一种用于石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法技术

本发明专利技术是一种石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法，其特征在于该方法主要包括选材、覆膜、切膜、喷砂、去膜步骤，采用普通的陶瓷片作为制造陶瓷基座或外盖的基材，利用保护膜和喷砂技术进行加工，从而使普通的陶瓷片也能够作为石英晶体谐振器和振荡器的封装体，不再使用日本所垄断短缺的材料，能够快速、有效地大批量生产低成本的陶瓷基座和外盖，可大大降低陶瓷基座和外盖的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于表面贴装石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法。更具体一点，本专利技术涉及陶瓷基座或外盖的的制造方法。
技术介绍
石英晶体谐振器和振荡器由于其频率的准确性及稳定性、出色的可靠性、小体积以及低成本等特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备、工业控制及其它我们所涉及的领域中都是一种不可缺少的非常重要的电子元器件。要使石英晶体谐振器和振荡器正常工作，必须将石英晶体谐振片牢固地安装在由基座和外盖所形成的密封空间内，以便尽量减少石英晶体谐振片受到外界环境的负面影响。所以作为封装体的基座和外盖是石英晶体谐振器和振荡器的重要组成部分。到目前为止，我国表面贴装石英晶体谐振器和振荡器用封装中的陶瓷基座是由多层薄氧化铝陶瓷材料制作而成。在这些层叠式结构中，厚的金属膜被选择性地镀在了一些陶瓷层上。这些层叠式的结构要求非常精确的生产和镀膜。这些层叠式的结构综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术，此类陶瓷基座需要高技术进行生产，而此类高技术为日本垄断，目前这类基座在全球范围内被三家日本公司垄断控制，此类陶瓷基座也必须依赖日本进口，成本高而且缺少自主性。由于层叠式结构的复杂性，这类陶瓷基座的制造成本高昂并且占据了标准石英晶体谐振器或者通用时钟振荡器生产成本的一半以上。如同上述，此类陶瓷基座的生产技术被三家日本公司控制，这也增加了供应链的风险。在此情况下，如果能够摆脱日本对此类技术的垄断，提供一种简单易行的生产技术，以便运用现有材料生产构造简单、成本低、有效耐用和功能等同的表面贴装石英晶体谐振器或振荡器的基座及外盖，则为表面贴装石英晶体谐振器或振荡器的制造迫切需要。
技术实现思路
针对上述的问题，本专利技术提出了对表面贴装石英晶体谐振器或振荡器封装体的一种制造方法，该方法不再使用通常短缺的材料，并且该方法能够快速、有效地大批量生产低成本的陶瓷基座和外盖，可满足在低成本陶瓷基座和外盖方面的需求。本专利技术的另一个目的在于提供，该方法具有生产成本低、易实现等特点，且所制造的封装体……包括陶瓷基座和外盖与现有层叠式结构的陶瓷基座和外盖具有同等技术指标、同等可靠性，还可形成更小体积的陶瓷基座和外盖等特点。此陶瓷基座的基本结构是一个有适当形状的陶瓷片和通过真空溅射和化镀镀上的一些金属膜，外盖不用镀金属膜和化镀。为实现上述目地，本专利技术是这样实现的一种石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法，其特征在于该方法主要包括如下步骤A、选材，选取适当形状的陶瓷片作为封装体；B、覆膜，将陶瓷片上覆盖保护膜；C、切膜，将保护膜按照加工要求进行切除；D、喷砂，将砂喷砂到具有保护膜的陶瓷片上，砂撞击在没有保护膜的陶瓷片表面，形成凹部；E、去膜，去除剩余的保护膜；F、进行下一步处理。所述的封装体，为陶瓷基座或外盖的任意一种。所述的加工要求，是陶瓷基座或外盖需要形成凹部的尺寸及位置。具体地说，首先，本专利技术选取一片陶瓷片作为表面贴装石英晶体谐振器或振荡器陶瓷基座或外盖的基本结构。其次，为了在一般的符合基座或外盖外形尺寸的陶瓷片上加工制造成陶瓷基座或外盖，一般的陶瓷片一个表面需要紧密地贴上一层保护膜，通常情况下，此类保护膜可以是塑料材料制作的并且要经受住后续高速喷砂的冲击。保护膜也可以是橡胶或其它可承受高速喷砂冲击的材料制作的，只要这种保护膜在以后的过程中比较容易被去除掉就行。保护膜可用一般的胶粘在陶瓷片上并且这种胶可在以后的过程中去掉。切膜，是指通过激光去掉保护膜上不需要的部分，采用激光去掉保护膜上不需要的部分可以直接采用激光进行切除，也可在保护膜上盖一片具有孔的工装或者其它具有孔的保护性的部件，再用激光进行切除，孔是具有一定形状和尺寸的，工装和保护性的部件防护住保护膜的周缘，暴露在外的保护膜就是被切除的部分。去掉保护膜上不需要的部分对应于陶瓷基座或外盖的凹部，去掉保护膜的面积的形状和尺寸由陶瓷基座或外盖的设计要求和产品的规格要求来决定，或者由孔的工装来决定，而孔工的装的开孔形状和尺寸又由陶瓷基座或外盖的设计要求和产品的规格要求来决定。产生激光的激光机可以是通用的型号，只要其激光能量足够强大来去掉保护膜上不需要的部分。再用喷砂喷射具有保护膜的陶瓷基座或外盖，使去掉保护膜后没有受到保护的那部分陶瓷片表面成形为凹部。喷砂采用喷砂机进行高速喷砂，使砂撞击在没有保护膜的陶瓷片表面，直到形成陶瓷基座或外盖要求形状和深度的凹部。较粗的砂可以较快地形成凹部，但较细的砂形成的凹部的精度要高一些。较高速度的喷砂可以较快地形成凹部，但较低速度的喷砂形成的凹部的精度要高一些。通过控制砂的粗细和喷砂的速度可以在凹部形成的速度和精度方面找到个取舍平衡点，这可以通过进一步的试验来确定，如选用砂一般约为100-1000目之间，喷砂机的进料速度一般约为基座2(T50mm/分钟，外盖5 30mm/分钟，喷砂压力一般约为基座1. (Γ4. Opa,外盖1. 5^5. Opa，喷砂的速度和粗细还要结合具体的保护膜进行确定，因此，这些数据只是一些具体情况下的控制参数，但在实际的生产中并不局限于这些控制参数。通常情况下，砂要干砂，这些砂都可在市面上找到。所述的凹部的形状和深度，可由基座或外盖的设计要求和产品的规格要求来决定。喷砂完成后，再去掉保护膜，去掉保护膜的方法可以是机械法、热力法、溶剂法的任意一种。然后进行进一步处理，清洗掉陶瓷片表面的残余砂，通常用水或有机溶剂进行清洗，清洗掉残余砂后可以获得外盖，外盖无需使用溅射以及化镀技术进行进一步加工。如果制造陶瓷基座，则在清洗了表面的残余砂后，使用真空溅射金属和化镀技术在此一般的陶瓷片上形成陶瓷基座上的金属电路、金属晶片安装盘和金属焊盘，金属电路将谐振片和振荡IC在功能方面连接在一起，金属焊盘将这类谐振器或振荡器和外部的应用电路连接在一起。这些金属电路、金属晶片安装盘和金属焊盘都是基座的重要组成部分。所用金属可以是铬、钛、铝、铜、铜合金、镍、镍合金、银、银合金、金、金合金或任何以上金属或其它金属的组合。金属电路和金属盘的尺寸由设计要求来决定，金属层的厚度也由设计要求来决定。所述的基座或外盖的外形尺寸也由产品的规格来决定。通常的基座或外盖外形尺寸可以是 5mm χ 3. 2mm, 3. 2mm χ 2. 5mm，2. 5mm χ 2. 0mm，2. Omm χ 1.6mm 等。本专利技术采用普通的陶瓷片作为制造陶瓷基座或外盖的基材，利用保护膜和喷砂技术进行加工，从而使普通的陶瓷片也能够作为石英晶体谐振器和振荡器的封装体，不再使用日本所垄断短缺的材料，能够快速、有效地大批量生产低成本的陶瓷基座和外盖，可大大降低陶瓷基座和外盖的生产成本。本专利技术还具有易实现的特点，且所制造的封装体，包括陶瓷基座和外盖与现有层叠式结构的陶瓷基座和外盖具有同等技术指标和可靠性，更进一步，本专利技术的制造方法避免了层叠式陶瓷基座的结构，陶瓷基座和外盖形成一体化，使陶瓷基座可保持足够的强度， 能够形成更小体积的陶瓷基座和外盖。附图说明图1为本专利技术实施的控制流程图。图2为本专利技术实施的基座形成图。图3为本专利技术实施的外盖形成图。具体实施例方式下面结合附图所示，对本专利技术的实施作更进一步地说明。图1所示，结合图2和图3，将陶瓷基座和外盖的制造方法的主要流程综合描述如下。1.本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法，其特征在于该方法主要包括如下步骤：Ａ、选材，选取适当形状的陶瓷片作为封装体；所述的封装体，为陶瓷基座或外盖的任意一种；Ｂ、覆膜，将陶瓷片上覆盖保护膜；Ｃ、切膜，将保护膜按照加工要求进行切除；所述的加工要求，是陶瓷基座或外盖需要形成凹部的尺寸及位置；Ｄ、喷砂，将砂喷砂到具有保护膜的陶瓷片上，砂撞击在没有保护膜的陶瓷片表面，形成凹部；Ｅ、去膜，去除剩余的保护膜；Ｆ、进行下一步处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉比华，刘青健，赵敏，蒋振声，仇竹浩，
申请(专利权)人：应达利电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94