一种片式频率器件内电极的引出方法，包括如下步骤：A、制备数块陶瓷的中间板(4)和两块端头板(6、7)；B、在各块中间板(4)和一块端头板(7)的上表面印上长条形的引出线(5、8)，并进行烧银处理；C、将一块无引出线的端头板(6)、多块有引出线的中间板(4)及一块有引出线的端头板(7)依次用环氧胶或玻璃釉相叠合并粘合起来，成为一块复合瓷块；D、加压加热固化；E、沿与引出线的长度方向相垂直的方向切割成陶瓷薄片(10)，引出线被截断成穿透电极；F、在陶瓷薄片的两个面上分别印上电极(12)。由于利用穿透电极将内电极引出，定位精度非常高，特别适用于小型并要求高精度定位的产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种片式频率器件的部件的制作方法，一种。
技术介绍
片式频率器件主要用于通讯、电视、数码产品、工业自动化等领域，在这些领域中用于产生时基振荡或进行选频。片式频率器件，是利用压电振子在交变电场的作用下产生机械振动的原理制作而成的。因此，它不受外界电磁干扰的影响，在使用中不需要象其它频率元件那样为防止电磁干扰而进行复杂的屏蔽，对电子产品的小型化、集成化有着相当重要的意义。通常，片式频率器件制作是将压电振子用导电胶粘在一片具有电极的陶瓷基板上。然后，盖上陶瓷的或金属的帽子封装而成。由于频率器件对于频率精确度要求很高，所以在盖上陶瓷的或金属的帽子封装前需要对压电振子进行频率微调。频率微调时需要测量监控，测量探针通常都设置在陶瓷基板的反面。这样，就需要将陶瓷基板正面的电极引出到反面。目前，能将陶瓷基板正面的电极引出到反面的唯一方法如图1所示，就是在陶瓷基板 1上打孔2，在孔内涂上金属层，将一面的电极3引到另一面。这种陶瓷基板上的孔都是在制作陶瓷基板大片烧结前的成形工序中形成的。由于在烧结过程中存在烧结收缩率等难以控制的因素，使得孔的定位精度不能做得很高。在产品尺寸比较大、定位精度要求不是太高时是可行的、但是，随着产品越来越小、定位精度要求越来越高时，上述方法就不能满产品的要求了。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种，能制作出尺寸精度较高的电极，适用于小型并要求高精度定位的产品。这种包括如下步骤A、制备数块陶瓷的中间板和两块端头板，对中间板和端头板进行研磨和端磨，中间板和端头板的厚度依产品的尺寸要求而定；B、在各块中间板和一块端头板的上表面上，用丝网印刷的方法，用银浆印上长条形的引出线，并进行烧银处理，引出线互相平行，每相邻的两条引出线之间的中心距等于片式频率器件基板的宽度加一条切割缝的宽度；C、将一块无引出线的端头板、多块有引出线的中间板及一块有引出线的端头板依次相叠合并用环氧胶或玻璃釉粘合起来，成为一块复合瓷块；D、将C步制成的复合瓷块加压加热固化；E、将D步制成的复合瓷块沿与引出线的长度方向相垂直的方向进行内园切割，切割成厚度与片式频率器件基板厚度相同的陶瓷薄片，所述的引出线被截断成两端裸露在陶瓷薄片的两个表面的成阵列分布的穿透电极；F、在E步所制得的陶瓷薄片的两个面上分别印上或溅射上与穿透电极的两端分别相连接的电极。这种利用设置于陶瓷基板中的穿透电极将内电极与外电极相连，由于穿透电极是制作在已烧结并已机械加工好的陶瓷板上，复合瓷块加热固化的温度又比陶瓷的烧结温度低，因此穿透电极的定位精度非常高，特别适用于小型并要求高精度定位的产品。附图说明图1为已有技术带小孔的陶瓷基板大片的结构；图2为中间板的结构；图3为一种端头板；图4为第二种端头板；图5为多块中间板和两块端头板相粘合的示意图；图6为复合瓷块；图7为将复合瓷块切割成陶瓷薄片；图8为用本专利技术的方法制成的带穿透电极的陶瓷基板大片；图9为用本专利技术的方法制成的带穿透电极的单个片式频率器件的陶瓷基板；图10为另一种用本专利技术的方法制成的带穿透电极的单个片式频率器件的陶瓷基板。具体实施例方式这种包括如下步骤A、制备数块如图2所示的陶瓷的中间板4和图3、图4所示的两块端头板6、7，对中间板和端头板进行研磨和端磨，中间板和端头板的厚度依产品的尺寸要求而定；例如，当片式频率器件有两个外电极时，两块端头板的厚度为片式频率器件的一端到该端的外电极中心线之间的距离；中间板的数量为奇数，第一块中间板的厚度为片式频率器件的两个外电极的中心线之间的距离，第二块中间板的厚度为片式频率器件的一端到该端的外电极中心线之间的距离的两倍加一条切割缝，接下来的中间板按上述两种厚度交替重复。又例如， 当片式频率器件有三个外电极时，两块端头板的厚度为片式频率器件的一端到该端的外电极中心线之间的距离；中间板的数量为3N+2块(N为自然数)，第一块和第二块中间板的厚度为片式频率器件的两个相邻外电极的中心线之间的距离，第三块中间板的厚度为片式频率器件的一端到该端的外电极中心线之间的距离的两倍加一条切割缝，接下来的中间板按上述两种厚度交替重复。B、在各块中间板4和一块端头板7的上表面上，用丝网印刷的方法，用银浆印上长条形的引出线5、8，并进行烧银处理，引出线互相平行，每相邻的两条引出线之间的中心距等于片式频率器件基板的宽度加一条切割缝的宽度；C、如图5所示，将一块无引出线的端头板6、多块有引出线的中间板4及一块有引出线的端头板7依次相叠合并用环氧胶或玻璃釉粘合起来，成为图6所示的复合瓷块9 ；D、将C步制成的复合瓷块9加压加热固化；E、如图7所示，将D步制成的复合瓷块沿与引出线的长度方向相垂直的方向进行内园切割，切割成厚度与片式频率器件基板厚度相同的陶瓷薄片10，所述的引出线5、8被截断成两端裸露在陶瓷薄片10的两个表面上的成阵列分布的穿透电极11 ；F、如图8所示，在E步所制得的陶瓷薄片10的两个面上分别印上或溅射上与穿透电极11的两端分别相连接的电极12，成为陶瓷基板大片。此陶瓷基板大片的一个表面上的电极为内电极，另一个表面上的电极为外电极。可以在此陶瓷基板大片上面制成列阵式片式频率器件后再分割成单个器件，也可以切割成单个基板后再组装成器件，还可以切割成含多个基板的基板小片，在其上面制成多个片式频率器件后，再切割成单个器件。单个片式频率器件的基板上的引出电极可以是2 个，也可以是3个或更多。图9和图10所示即为最终制成片式频率器件时的单个基板，其中图9为2个引出电极，图10为3个引出电极。权利要求1. 一种，其特征在于包括如下步骤A、制备数块陶瓷的中间板(4)和两块端头板(6、7)，对中间板和端头板进行研磨和端磨，中间板和端头板的厚度依产品的尺寸要求而定；B、在各块中间板(4)和一块端头板(7)的上表面上，用丝网印刷的方法，用银浆印上长条形的引出线(5、8)，并进行烧银处理，引出线互相平行，每相邻的两条引出线之间的中心距等于片式频率器件基板的宽度加一条切割缝的宽度；C、将一块无引出线的端头板(6)、多块有引出线的中间板(4)及一块有引出线的端头板(7)依次用环氧胶或玻璃釉相叠合并粘合起来，成为一块复合瓷块；D、将C步制成的复合瓷块(9)加压加热固化；E、将D步制成的复合瓷块沿与引出线的长度方向相垂直的方向进行内园切割，切割成厚度与片式频率器件基板厚度相同的陶瓷薄片(10)，所述的引出线(5、8)被截断成两端裸露在陶瓷薄片(10)的两个表面的成阵列分布的穿透电极(11)；F、在E步所制得的陶瓷薄片的两个面上分别印上或溅射上与穿透电极(11)的两端分别相连接的电极(12)。全文摘要一种，包括如下步骤A、制备数块陶瓷的中间板(4)和两块端头板(6、7)；B、在各块中间板(4)和一块端头板(7)的上表面印上长条形的引出线(5、8)，并进行烧银处理；C、将一块无引出线的端头板(6)、多块有引出线的中间板(4)及一块有引出线的端头板(7)依次用环氧胶或玻璃釉相叠合并粘合起来，成为一块复合瓷块；D、加压加热固化；E、沿与引出线的长度方向相垂直的方向切割成陶瓷薄片(10)，引出线被截断成穿透电极；F、在陶瓷薄片的两个面上分别印上电极(12)。由于利用穿透电极将内电极引出，定位精度非常高，特别适用于小本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种片式频率器件内电极的引出方法，其特征在于包括如下步骤：Ａ、制备数块陶瓷的中间板（４）和两块端头板（６、７），对中间板和端头板进行研磨和端磨，中间板和端头板的厚度依产品的尺寸要求而定；Ｂ、在各块中间板（４）和一块端头板（７）的上表面上，用丝网印刷的方法，用银浆印上长条形的引出线（５、８），并进行烧银处理，引出线互相平行，每相邻的两条引出线之间的中心距等于片式频率器件基板的宽度加一条切割缝的宽度；Ｃ、将一块无引出线的端头板（６）、多块有引出线的中间板（４）及一块有引出线的端头板（７）依次用环氧胶或玻璃釉相叠合并粘合起来，成为一块复合瓷块；Ｄ、将Ｃ步制成的复合瓷块（９）加压加热固化；Ｅ、将Ｄ步制成的复合瓷块沿与引出线的长度方向相垂直的方向进行内园切割，切割成厚度与片式频率器件基板厚度相同的陶瓷薄片（１０），所述的引出线（５、８）被截断成两端裸露在陶瓷薄片（１０）的两个表面的成阵列分布的穿透电极（１１）；Ｆ、在Ｅ步所制得的陶瓷薄片的两个面上分别印上或溅射上与穿透电极（１１）的两端分别相连接的电极（１２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈以公，陈道杰，王扬民，樊惠强，李学明，
申请(专利权)人：浙江嘉康电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：33
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