【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着超大规模集成电路的迅速发展，芯片的集成度越来越高，元器件的尺寸越来越小，因器件的高密度、小尺寸引发的各种效应对各步工艺制作结果的影响日益突出，对各步工艺的要求也随之越来越严格，如对生产频率片工艺中的化砣后频率片去除保护玻璃的清洁度和保护玻璃去除速度的要求就越来越高。在目前的频率片生产过程中，通常频率片的表面会有保护玻璃，该保护玻璃是通过胶粘上去的。目前的工艺中，通常采用人工去除， 使用特定的工具进行逐个去除频率片表面保护玻璃。人工去除存在去除速度慢、容易损伤频率片、去除不干净等缺点。因此，如何进行快速高效的进行频率片表面保护玻璃的去除工作成为该
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提高频率片保护玻璃去除效果和速度，降低损坏率，提高生产效率。为达到以上目的，本专利技术提供以下技术方案一种，其特征在于的步骤为A、分离板安装于化砣桶中；B、频率片安放于分离板上；C、将化砣桶放入化砣液中；D、砣化开后，取出沉淀在下方的频率片。作为本专利技术的一种优选方案，所述A步骤中的安装板具有圆形结构，所述安装板具有多个宽度相等，长度不等的狭缝，所述狭缝宽度为0. 2 0. 8mm。作为本专利技术的又一种优选方案，所述D步骤中的化砣时间为5 15min作为本专利技术的再一种优选方案，所述D步骤中频率片取出后使用纯水进行清洗。本专利技术与现有技术相比，其优点在于通过专用设备，使得频率片在化砣时保护玻璃和频率片自动分离。操作简单，使用方便，清除效果好，清除速度快，损坏率低，极大地提高了生产率，非常适合频率片生产的需要，具有非...
【技术保护点】
１．一种频率片保护玻璃的去除方法，其特征在于：频率片保护玻璃的去除方法的步骤为：Ａ、分离板安装于化砣桶中；Ｂ、频率片安放于分离板上；Ｃ、将化砣桶放入化砣液中；Ｄ、砣化开后，取出沉淀在下方的频率片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任剑锋，
申请(专利权)人：苏州普锐晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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