二氧化硅颗粒及其制造方法技术

本发明专利技术涉及二氧化硅颗粒及其制造方法。本发明专利技术提供一种二氧化硅颗粒，所述二氧化硅颗粒包含一次颗粒，所述一次颗粒的体积平均粒径为80nm～300nm、粒径分布指数为1.10～1.40、平均圆形度为0.70～0.92且圆形度分布指数为1.05～1.50，所述二氧化硅颗粒包含的圆形度为0.95以上的一次颗粒的比例以颗粒数计为10％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
二氧化硅颗粒用作色粉、化妆品、橡胶和研磨剂等的添加剂或主要成分，其作用在于例如改善树脂的强度、改善粉末的流动性或抑制填装。由于考虑到二氧化硅颗粒的性质很可能取决于二氧化硅颗粒的形状，因此已经提出了具有各种形状的二氧化硅颗粒。例如，日本特开平1-317115号公报、7-118008号公报和4-187512号公报公开了具有非球形结构的二氧化硅颗粒，其中球形二氧化硅颗粒以链式连接。日本特开2003-133^7号公报公开了其中在不使用粘合剂时一次颗粒相互粘结的二氧化硅颗粒。日本特开 2002-38049 号公报、2004-35293 号公报、2008-169102 号公报、 2009-78935号公报、2009-137791号公报、2009-149493号公报和2009-161371号公报公开了通过使突起物经化学键等与母颗粒粘结而形成的非球形形状的二氧化硅颗粒。日本特开平11-60232号公报和特开2004-203638号公报公开了通过使球形二氧化硅颗粒聚结而形成的茧形或花生状双子形二氧化硅颗粒。
技术实现思路
下列内容是本专利技术的示例性实施方式。不过，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种二氧化硅颗粒，所述二氧化硅颗粒包含一次颗粒，所述一次颗粒的体积平均粒径为８０ｎｍ～３００ｎｍ、粒径分布指数为１．１０～１．４０、平均圆形度为０．７０～０．９２且圆形度分布指数为１．０５～１．５０，所述二氧化硅颗粒包含的圆形度为０．９５以上的一次颗粒的比例以颗粒数计为１０％以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：钱谷优香，吉川英昭，奥野広良，野崎骏介，川岛信一郎，竹内荣，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：JP