【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一边使半导体晶片等晶片旋转一边供给清洗液来对晶片进行清洗的旋转清洗装置。
技术介绍
对于形成有CCD (Charge-coupled Device 电荷耦合器件)、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor :互补金属氧化物半导体)等多个摄像器件的半导体晶片，在其背面被磨削装置磨削而形成为预定的厚度后，通过切削装置(切割装置)将其分割成一个个的摄像器件，被分割出的摄像器件广泛应用于数码照相机、摄像机和移动电话等电气设备。如果灰尘附着于CCD、CMOS等摄像器件的表面，则会使摄像功能部分地降低而导致品质的恶化，因此，将分割成一个个摄像器件而粘贴于切割带的晶片通过设置于切削装置上的旋转清洗装置直接清洗以防止切屑的附着(例如，日本特开2006-339435号公报)。专利文献1 日本特开2006-339435号公报可是，在以往的旋转清洗装置中存在下述问题在结束清洗后通过旋转工作台的高速旋转来对晶片进行干燥时，在因旋转工作台的高速旋转而生成的气流中会产生沉淀物 (淀A )，悬浮于该沉淀物中的雾状污染物下落并附着...
【技术保护点】
１．一种旋转清洗装置，其具备：旋转工作台，其对晶片进行吸引保持并旋转；清洗液供给构件，其向被所述旋转工作台保持着的晶片供给清洗液；清洗液接收容器，其具有围绕所述旋转工作台的环状外周侧壁、环状内周侧壁和底壁；驱动构件，其使所述清洗液供给构件在对保持于所述旋转工作台的晶片进行清洗的清洗位置、和退避位置之间移动；以及排气构件，其与所述清洗液接收容器的底壁相连接，并将所述清洗液接收容器内的空气排出，所述旋转清洗装置的特征在于，所述清洗液供给构件包括：旋转轴，其与所述驱动构件相连接；臂，其与所述旋转轴一体地连结，并沿着水平方向伸长；以及清洗液喷嘴，其形成于所述臂的末端，并向保持于所述...
【技术特征摘要】
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