【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加热块装置。
技术介绍
加热块是半导体封装键合工序中进行金线或铜线热压超声焊接的关键部件之一， 它通过加热块底座的加热棒，将热传到加热块表面，继而传至需要键合的产品即装有芯片的框架或基板，当温度达到一定工艺要求，如BGA加热块表面温度为160°C、QFN加热块表面温度为190°C时，设备真空透过加热块的真空孔，将产品基板或框架紧密的吸附，防止产品在超声焊接的过程中发生位移或震动。然而，传统的加热块装置结构较为简单，包含加热块及一个或若干个真空孔，利用真空的吸附作用使框架或基板与加热块之间贴合来达到锁定框架或基板的目的。但是在实际作业过程中，框架或基板结构本身存在一定的偏差或受热后产生一定的翘曲，不能使框架或基板与加热块表面紧密贴合，造成其与加热块间出现空隙，继而漏真空，达不到锁定框架或基板的目的，进而影响到产品的键合工艺品质。其次，BGA及QFN品种为块状模块结构， 一条框架或基板上分为四个模块，除内部单元数量和大小不同外，其框架或基板的外部尺寸，每个模块的尺寸均相同，使用传统的加热块需要根据具体每个品种每个模块结构内部的单元数和具体位置开真...
【技术保护点】
１．一种加热块装置，包括：加热块底座（１）、设置于加热块底座（１）上的真空孔（２）以及设置于加热块底座（１）上的吸附装置（４），其特征在于，所述加热块底座（１）和吸附装置（４）之间设置有与真空孔（２）相连通的真空腔体（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。