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本发明涉及一种加热块装置，所述加热块装置包括：加热块底座、设置于加热块底座上的真空孔以及设置于加热块底座上的吸附装置，所述加热块底座和吸附装置之间设置有与真空孔相连通的真空腔体。通过本发明优化的设计和结构，基板或框架不会出现位移、松脱和翘曲...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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