【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域，特别是一种带有电子元件的组装散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，在电子元件的制造和预处理过程中，其背部有时会留下切口，甚至在切口处有金属线露出，这样的电子元件耐雷性较差，在缺乏保护措施的情况下极易损坏，同时，电子元件在安装时和散热片很难紧密相贴，单纯用硅胶粘连，使用一段时间后因硅胶变干失去黏性，电子元件容易脱落，单纯用螺钉进行拧紧固定，其力度也受到电子元件本身强度限制， 不能拧的过紧，以防损坏电子元件。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单， 耐雷性好，散热效果好的带有电子元件的组装散热片。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。所述紧贴面和电路板通过螺钉相连，所述散热面错位叠放在紧贴面上方，因此当散热片主体...
【技术保护点】
１．带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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