用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法技术

本发明专利技术公开了一种用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，是在裸片管芯与钼片之间放上一层铝箔，在真空环境下进行焊接，然后在管芯外表面镀上一层铝膜，最后涂上硅橡胶保护真空封装。本发明专利技术克服了现有技术采用铅焊的缺陷，克服了铅污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种平板二极管或晶间管管芯制造工艺，具体种无铅无污染的平板二极管或晶闸管管芯制造工艺。
技术介绍
ZP 二极管、KP晶闸管是一种用途最广的电力电子整流器件。由于制造工艺不同， 可分为ZP螺栓二极管和ZP平板二极管；KP晶间管可分为KP螺栓晶间管和KP平板晶闸管。平板二极管、晶闸管裸片管芯的阴极面上有平整光滑的镀铝膜层，裸片管芯的阳极面与钼片焊接，钼片下表面为镀铝膜层。现有的钼片焊接采用搪铅工艺，实质上是用铅锡 (95:5)合金做焊料，将裸片管芯与钼片焊接在一起，以便封装时器件焊接引线，同时钼片的表面会均勻的沾满铅，作为酸洗的保护层，铅锡合金不易与硝酸、氢氟酸发生反应。这种工艺存在很严重的铅污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。无铅污染。本专利技术的技术方案如下 本专利技术的优点专利技术用铝箔做焊料焊接平板管芯，无铅污染，对于平板管芯制造行业是一大贡献，选择铝箔做焊料，是因为铝有许多适合做焊料的特性。1、无毒性。铝箔是一种纯铝制成的薄片，通常被广泛地用于香烟、糖果、食品包装， 可见其无毒性。2、良好的导电性能。其导电性能仅次于银、铜，良好的导电性能，不会引起焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，其特征在于包括以下步骤：（１）、已扩散硅片的切割；（２）、在二极管或晶闸管裸片管芯的阳极与钼片之间放置一片３００－４００μｍ除去氧化膜层的铝箔，在真空环境下加热，使铝箔熔化，将裸片管芯焊接在阳极钼片上，以增强硅片的机械强度；（３）、将二极管或晶闸管裸片管芯阴极、阳极钼片表面镀上光滑平整的铝膜；（４）、在镀铝膜层后的二极管或晶闸管裸片管芯的上下表面均匀的凃上真空封蜡，使酸洗时管芯表面的镀铝膜层不被酸腐蚀；（５）、磨角；（６）、酸洗；（７）、涂硅橡胶保护台面；（８）、去真空封蜡保护层；（９）、补涂硅橡胶；（１０）、真空包装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪忠健，洪藏华，
申请(专利权)人：黄山市晨曦电器有限公司，
类型：发明
国别省市：34