本发明公开了一种半导体硅平板芯片台面旋转腐蚀酸及台面旋转腐蚀工艺，旋转腐蚀酸由发烟硝酸、氢氟酸、冰乙酸按比例混合而成，工艺使用旋转腐蚀机进行旋转腐蚀。本发明成功取得了一种半导体硅平板功率芯片台面旋转腐蚀工艺技术,运用该技术具有较好的环保...

本发明公开了一种用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，是在裸片管芯与钼片之间放上一层铝箔，在真空环境下进行焊接，然后在管芯外表面镀上一层铝膜，最后涂上硅橡胶保护真空封装。本发明克服了现有技术采用铅焊的缺陷，克服了铅污染。

本实用新型公开了免磨角切割套圆刀，包括有筒形的刀体，刀体的下端具有削减状的刀刃，刀体的上端为安装柄，刀体上开有竖向的进砂口，进砂口穿过刀体的侧壁。本实用新型磨角形成的角度一致性好，使制造成本得以下降，不仅降低了制造成本而且顺应了国家节能...

本发明公开了一种硅片的免磨角切割法，包括有以下操作步骤：１）将已熔化的火漆均匀涂于玻璃板表面上，再将待切割硅片的Ｐ面或Ｎ面作上标记朝向一致并平放于涂有火漆的玻璃板表面上，轻压的同时旋动硅片，待其自然冷却；２）将冷却后的硅片放置在安装有套...