一种3D模组贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种3D模组贴合装置，其包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。应用所述3D模组贴合装置，可将3D光栅精确贴合在玻璃基板上，以形成3D手机的核心部件，3D模组；此外，所述贴合装置效率高、操作方法且自动化程度高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴合装置，尤其涉及一种3D模组贴合装置。
技术介绍
3D是未来发展的一个新的领域，作为3D手机的核心部件的3D模组主要由3D光栅和玻璃基板精确贴合而成，带有3D模组的3D手机可实现2D与3D的相互转换。3D模组的生产是无法靠人工完成的，必须借助高端设备才能满足装配的质量和精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可将3D光栅精确贴合在玻璃基板上，从而构成 3D模组的贴合装置。为实现上述目的，所述3D模组贴合装置的特点为，包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。优选的是，所述3D光栅移载部包括第一立柱、第二立柱、连接部、3D光栅滚珠丝杆和3D光栅伺服电机，其中，所述第一和第二立柱上分别设置有沿X向的且彼此平行的第一滑轨和第二滑轨；所述连接部的两端分别与第一和第二滑轨滑动连本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种３Ｄ模组贴合装置，其特征在于：包括３Ｄ光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双ＣＣＤ对位部、固化部和３Ｄ光栅托盘部，其中，所述双ＣＣＤ对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和３Ｄ光栅移载部沿Ｘ向分别设置于点胶部的两侧，所述３Ｄ光栅移载部具有可沿Ｘ向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述３Ｄ光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：奉勇，刘轩武，刘德根，邱晓峰，
申请(专利权)人：深圳市福和达电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94