温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种3D模组贴合装置，其包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，...
该专利属于深圳市福和达电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福和达电子设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。