一种新型散热LED制造技术

一种新型散热LED包括灯珠，灯珠底部有电极引脚，其特征在于所描述电极引脚有双重散热结构。采用含银导热硅胶涂抹于电极引脚上，同时在电极引脚上安置有金属丝，并利用含银导热硅胶充分粘合。电极引脚含有银导热硅胶可以增强导热性能，而安置金属丝可以扩大电极引脚的散热面积，使LED芯片的热量即时导出，达到双重散热的效果，不仅可以延长LED的使用寿命，而且还可以减少光衰，提高发光效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，特指是一种新型散热LED。
技术介绍
LED节能照明领域被广泛引用到各个领域。但现有的LED灯的设计往往散热难以达到要求，普遍存在散热性能不好，安装的散热装置不够完善。在LED芯片散耗电能量中， 只有15%的能量转化为光能，85%的能量变成热能，如果不及时将芯片的发热导出来，大量的热量将聚集在LED内部，芯片温度急剧升高，发光效率将急剧下降，而且散热不好还容易导致LED过早光衰甚至烧毁等现象，严重影响了 LED的正常使用寿命。所以，解决散热问题是改善LED可靠性的重中之重。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种新型散热LED，具有双重散热结构。为解决上述技术问题，本技术包括灯珠，灯珠底部有电极引脚。所描述电极引脚有双重散热结构。作为上述技术方案的改进，所述的散热结构是采用含银导热硅胶，均勻涂抹于电极引脚处。作为上述技术方案的进一步改进。所述的双重散热结构采用缠绕金属线安置于电极引脚上。本技术的有益效果是含银导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶，将具有导热，绝缘，防震性能的含银导热硅胶安装于电极引脚处，可以有效的将LED芯片的热量通过电极引脚2表面的含银导热硅胶迅速散去。同时在此技术基础上，采用缠绕金属线安置于装有导热硅胶的电极引脚上，扩大LED电极引脚的散热面积，达到双重散热效果，更加增强LED的散热效率，延长了 LED的使用寿命，减少光衰，同时生产成本低廉，方便实用。附图说明图1是一种新型散热LED示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述本技术是提供一种新型散热LED，具有双重散热结构，包括灯珠1，灯珠1底部有电极引脚2，金属丝3，将具有增强散热功能含银导热硅胶均勻涂抹于电极引脚2处，LED 芯片的热量可以通过电极引脚2的导热硅胶迅速传播出来，提高电极引脚的散热效率。同时在这基础上，采用缠绕金属线安置于装有导热硅胶的电极引脚2上，有利于增大电极引脚2的散热面积，保证更好的散热效果。采用双重散热结构，以有效的将LED芯片的热量通过导热硅胶和金属线部件迅速导出。参照图1，所述的散热结构的电极引脚部分均勻涂抹含银导热硅胶，则LED的电极引脚表面覆盖有一层含银导热硅胶，由于其该材料含有银成分分子，可以有效的导电。同时还含有硅成分分子，也可以增强其导热性效率。同时，含银导热硅胶有很强的粘合性，因此很容易在含有导热硅胶的电极连接上装置金属线部件来扩大电极电极引脚度散热面积。利用含银导热硅胶的粘合性很方便的在电极引脚出粘合金属线，使之形成一个整体部件。 本技术采用新型导热材料和在其电极引脚部安装金属线的双重散热结构，可以有效增强LED的散热效率。延长了 LED芯片的使用寿命，减少光衰，提供发光效率。同时本技术制作简单，生产成本低廉，方便实用。权利要求1.一种新型散热LED包括灯珠，灯珠底部有电极引脚，其特征在于所描述电极引脚有双重散热结构。2.根据权利要求1所述的一种新型散热LED，其特征在于所述的双重散热结构采用缠绕金属线安置于电极引脚上。专利摘要一种新型散热LED包括灯珠，灯珠底部有电极引脚，其特征在于所描述电极引脚有双重散热结构。采用含银导热硅胶涂抹于电极引脚上，同时在电极引脚上安置有金属丝，并利用含银导热硅胶充分粘合。电极引脚含有银导热硅胶可以增强导热性能，而安置金属丝可以扩大电极引脚的散热面积，使LED芯片的热量即时导出，达到双重散热的效果，不仅可以延长LED的使用寿命，而且还可以减少光衰，提高发光效率。文档编号H01L33/64GK202034414SQ20102051493公开日2011年11月9日 申请日期2010年9月2日 优先权日2010年9月2日专利技术者王静静, 王飞虎, 陈雷中 申请人:无锡爱迪信光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型散热ＬＥＤ包括灯珠，灯珠底部有电极引脚，其特征在于所描述电极引脚有双重散热结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞虎，王静静，陈雷中，
申请(专利权)人：无锡爱迪信光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32