高导热基板及LED器件及LED组件制造技术

本发明专利技术公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本发明专利技术的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低，保证了热量的水平散发速度。本发明专利技术还公开了利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装
，尤其涉及一种高导热基板及LED器件及LED 组件。
技术介绍
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到了空前发展。近年来， 伴随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之上升。对于高功率LED而言，输入能源的80%都以热的形式消耗掉；如果这些热量不及时排出外界，就会导致芯片温度过高，LED的寿命和光输出都会大打折扣。早期的LED器件，采用符合FR4等级的PCB 板作为封装基板，基板主体采用有机环氧树脂制成，基板热传导率约为0. 36W/mK，其散热性能远达不到功率LED的散热要求。另外，PCB板材与LED芯片基底的热膨胀系数差异很大， 当温度变化很大时很容易导致热歪斜等可靠性问题。为此，人们提出了使用导热系数相对较高的陶瓷作为封装基板型材。如图1所示， 此为一种LED封装用陶瓷散热基板，其包括陶瓷基板主体1，设置在陶瓷基板主体1上的电极2和散热孔3，散热孔3内填充有散热材料。目前，一些大的LED封装企业，如CREE公司、Lumileds公本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高导热基板，其特征在于，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。

【技术特征摘要】
1.一种高导热基板，其特征在于，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。2.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述基板主体上设置通孔，形成热沉孔，所述热沉设置在所述热沉孔中。3.如权利要求2所述的高导热基板，其特征在于，所述热沉采用挤压膨胀的方式与所述热沉孔结合。4.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述基板主体上设有通孔，形成电极孔，所述电极孔中填充导电材料。5.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述散热片设置在基板主体的底部， 并与热沉隔开设置，所述连接层填充在散热片与热沉之间的空隙中。6.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述热沉的底面低于散热片底面，形成一凹槽，所述连接层填充在凹槽内并渗透至热沉与散热片之间的空隙中。7.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述连接层由高导热材料制成。8.如权利要求1所述的高导热基板，其特征在于，所述连接层由铜油或银油烧结而成。9.如权利要求8所述的高导热基板，其特征在于，所述铜油由铜颗粒和固化剂制成；所述银油由银颗粒和固化剂制成。10.如权利要求1所述的高导...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，孙百荣，李程，夏勋力，李伟平，梁丽芳，龙孟华，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44