红外探测器及多波段非制冷红外焦平面制造技术

本实用新型专利技术红外探测器包括基底结构、微桥结构，基底结构包括含有读出电路的硅衬底基底、两个读出电路电极、反射层，微桥结构包括微桥桥面、两个支撑柱、两个支撑桥腿。反射层位于硅衬底基底的一端面上；两个读出电路电极呈对角线分布，与反射层位于硅衬底基底的同一端面上，且互不接触；两个支撑桥腿各有一端与桥面相连，另一端经由支撑柱、读出电路电极分别与读出电路相连；使桥面悬空于反射层之上，二者之间形成光学谐振腔；桥面自光学谐振腔向上分布有支撑层、热敏层、钝化层、电磁波激发层。此外，还提供一种多波段红外焦平面。本实用新型专利技术就实现一种结构简单、体积小、制作工艺难度低、低成本、高成品率的多波段非制冷红外焦平面。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及红外探测与成像
，尤其涉 及一种采用MEMS技术制作的多波段非制冷红外焦平面。
技术介绍
红外成像技术作为一种广泛使用的夜视技术，与其它夜视技术(人工照明、微光成像)相比，红外成像技术不需要任何辅助照明方式或微光条件，在完全没有光照条件下直接对物体的红外辐射成像。而且红外成像在雾、云、烟和灰尘等环境条件下均能提供优良的图像性能，彻底摆脱了人工照明或弱光成像的技术限制，因此被称为第三代全天候成像技术。非制冷红外成像技术相对于制冷型探测器，具有成本低、体积小、功耗低的特点。 随着非制冷红外探测器技术水平的不断提高，在许多的应用场合已经逐步取代制冷型红外探测器，成为更多红外夜视仪系统广泛采用的成像核心芯片，从而具有非常广阔的民事和国防应用前景。目前商业化的非制冷红外焦平面产品所采用的材料主要有无定形硅(Amorphous silicon( α-Si))、氧化 凡(Vanadium oxide (VOx))禾口钛酸,思钡(Barium strontium titanate (BST))三种。非制冷红外焦平面成像原理可简述为，当探测器吸收外界红外辐射能量，探测器的温度会发生变本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种红外探测器，包括基底结构、微桥结构，所述基底结构包括含有读出电路的硅衬底基底、两个读出电路电极、反射层，所述微桥结构包括微桥桥面、两个支撑柱、两个支撑桥腿，其中，所述反射层位于所述硅衬底基底的一端面上；所述两个读出电路电极呈对角线分布，与所述反射层位于所述硅衬底基底的同一端面上，且与所述反射层互不接触；所述两个支撑桥腿各有一端与所述微桥桥面相连，另一端经由所述两个支撑柱和两个读出电路电极分别与所述硅衬底基底上的读出电路相连；使得所述微桥桥面悬空于所述反射层之上，在所述微桥桥面与所述反射层之间形成一光学谐振腔；所述微桥桥面自所述光学谐振腔向上依次分布有支撑层、热敏层、钝化层，其特征在于，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华锋，王宏臣，陈文礼，魏慧娟，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37