【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法。
技术介绍
目前，由于半导体制冷组件的大导流片与晶粒间的空隙比较小，导致在焊接导线 时，焊点容易碰触到晶粒，造成短路，虚焊现象。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述问题，提供一种具有焊接速度快，并且有效杜绝虚 焊，假焊的。本专利技术是这样实现的首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成 350mm士5mm长的导线段，剥头长度7 8mm，线尾3 4mm，再用手指将芯线捻成股。用电 炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态，加入少许松香，除去氧化部分，然后将导线段芯 线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中3mm左右深度，少许取出，要求浸焊料部分圆滑光 亮，浸锡至绝缘皮下沿，否则，重新蘸助焊剂重新浸焊料，再换导线段的另一端用同样的方 法浸焊料；最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内(组件冷面朝向操作者)，左 手的拇指和食指捏导线段一端的1. 5mm处，将裸露部分蘸助焊剂，烙铁加热升温挂焊料后 将导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上(焊点平滑、牢固、光亮、饱满)，趁热将导线 绝缘皮下捋至瓷板边沿；用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上(注红导线 段焊在左侧，黑导线段焊在右侧)。本专利技术的有益效果是由于采取了以上结构，使得这样的具有 焊接速度快，并且有效杜绝虚焊的特点。具体实施例方式下面结合实例对本专利技术作进一步的描述。a、首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成350mm士5mm长的导 线段，剥头长度7 8mm，线尾3 4mm ；b、再用手指将芯线捻成股；C、用电炉将焊料槽里的...
【技术保护点】
一种导线焊接方法，包括以下步骤：ａ、首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成３５０ｍｍ±５ｍｍ长的导线段，剥头长度：７～８ｍｍ，线尾：３～４ｍｍ；ｂ、再用手指将芯线捻成股；ｃ、用电炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态，加入少许松香，除去氧化部分；ｄ、然后将导线段芯线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中３ｍｍ左右深度，少许取出，要求浸焊料部分圆滑光亮，浸锡至绝缘皮下沿，否则，重新蘸助焊剂重新浸焊料，再换导线段的另一端用同样的方法浸焊料；ｅ、最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内（组件冷面朝向操作者），左手的拇指和食指捏导线段一端的１．５ｍｍ处，将裸露部分蘸助焊剂，烙铁加热升温挂焊料后将导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上（焊点平滑、牢固、光亮、饱满），趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿；用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上（注：红导线段焊在左侧，黑导线段焊在右侧）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张志辉，宋暖，欧阳进民，
申请(专利权)人：河南久大电子电器有限公司，
类型：发明
国别省市：41
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