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本发明涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法，本发明是通过以下步骤实现的：(1)剪剥导线；(2)浸焊料；(3)20W烙铁焊接；(4)趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿，焊接后实现无短路、无虚焊、外观美观的目的。...
该专利属于河南久大电子电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南久大电子电器有限公司授权不得商用。

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