【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品导热板的改进，特别是一种高纯低硫低氯石墨导热板。
技术介绍
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中 至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单 位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力， 这就需要微处理器不断地改善散热性能。但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像 设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算机性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料(Thermally-Conductive InterfaceMaterials, TIM)和其他能够带走多余热最的技术，这些热量对组件稳定性和寿 命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响，温度小 幅降低(10°C -15°C )便能够使设备寿命增加两倍。更低的操作温度同样能缩短讯号延迟， 从而有助于提高处理速度。此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)， 能减少总功率耗散热，然而，在目前该
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【技术保护点】
一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础材料进行深加工，其特征在于：采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到２７００℃，对石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到２ｇ／ｃｍ３，石墨的含碳量达到高纯含量９９．９％以上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量：１００ＰＰＭ以下，氯含量７ＰＰＭ以下再经高压成型制作而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岳兵，
申请(专利权)人：宜昌新成石墨有限责任公司，
类型：发明
国别省市：42
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