一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础材料进行深加工，采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700℃，对石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99.9％以上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量：100PPM以下，氯含量7PPM以下再经高压成型制作而成。其能更好地减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)，减少总功率耗散热，延长使用寿命、降低设备成本，缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度，减少能源消耗，提高工作和生产效率。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品导热板的改进，特别是一种高纯低硫低氯石墨导热板。
技术介绍
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中 至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单 位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力， 这就需要微处理器不断地改善散热性能。但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像 设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算机性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料(Thermally-Conductive InterfaceMaterials, TIM)和其他能够带走多余热最的技术，这些热量对组件稳定性和寿 命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响，温度小 幅降低(10°C -15°C )便能够使设备寿命增加两倍。更低的操作温度同样能缩短讯号延迟， 从而有助于提高处理速度。此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)， 能减少总功率耗散热，然而，在目前该
均未取得理想的效果。因此，有必要对其进 行改进。
技术实现思路
为了克服上述技术的缺点，本专利技术提供了一种高纯低硫低氯，广泛适用于电子行 业，尤其是针对手提电脑、液晶显示屏、手机等现代高科技的电子产品的石墨导热板，。本专利技术为解决其技术问题所采取的技术方案是利用现有的柔性石墨纸生产线生 产的卷材作为基础材料进行深加工，采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700°C， 对石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99. 9%以 上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量=IOOPPM以下，氯含量7PPM以下再经高 压成型制作而成。本专利技术的优点和有益效果是与其它导热材料相比高纯低硫低氯石墨导热板具有 以下优点1、导热性能好。其它导热系数如银为427W/mk ；铜为401W/mk ；金为317W/mk ；铝为 237ff/mk ；铁为80W/mk ；而高纯低硫低氯石墨导热板则为400-450W/mk。2、密度小，重量轻。仅与铜相比，铜的密度为8. 9cm2，高纯低硫低氯石墨导热板的 密度为1. 9g/cm3,为铜的1/4弱。3、价格成本低。本专利技术的目的是这样实现的利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础 材料进行深加工，采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700°C，对石墨进行再次提 纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99. 9%以上，同时其中的硫 和氯成份被汽化除掉，达到硫含量=IOOPPM以下，氯含量7PPM以下再经高压成型制作而成。3其能更好地减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)，减少总功率耗散热，延长使用寿命、降 低设备成本，缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度，减少能源消耗，提高工作和生产效率。具体实施例方式以下通过实施例，对本专利技术进行更为详细的说明，但只要在本专利技术的要旨范围内， 并不仅限于以下实施例。一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基 础材料进行深加工，采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700°C，对石墨进行再次 提纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99. 9%以上，同时其中的 硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量=IOOPPM以下，氯含量7PPM以下再经高压成型制作而 成。其能更好地减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)，减少总功率耗散热，延长使用寿命、 降低设备成本，缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度，减少能源消耗，提高工作和生产 效率。权利要求1. 一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础材料进行深加工，其特征在于采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700°C，对 石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99. 9 %以 上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量=IOOPPM以下，氯含量7PPM以下再经高 压成型制作而成。全文摘要一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础材料进行深加工，采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到2700℃，对石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到2g/cm3，石墨的含碳量达到高纯含量99.9％以上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量100PPM以下，氯含量7PPM以下再经高压成型制作而成。其能更好地减少设备的闲置功率耗散(耗散功率)，减少总功率耗散热，延长使用寿命、降低设备成本，缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度，减少能源消耗，提高工作和生产效率。文档编号F28F3/00GK102080942SQ200910224900公开日2011年6月1日 申请日期2009年11月28日 优先权日2009年11月28日专利技术者岳兵 申请人:宜昌新成石墨有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高纯低硫低氯石墨导热板，利用现有的柔性石墨纸生产线生产的卷材作为基础材料进行深加工，其特征在于：采取以化学方法对其提纯后，再将温度上升到２７００℃，对石墨进行再次提纯，使其密度增加提高到２ｇ／ｃｍ３，石墨的含碳量达到高纯含量９９．９％以上，同时其中的硫和氯成份被汽化除掉，达到硫含量：１００ＰＰＭ以下，氯含量７ＰＰＭ以下再经高压成型制作而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岳兵，
申请(专利权)人：宜昌新成石墨有限责任公司，
类型：发明
国别省市：42
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