【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂。
技术介绍
覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片的生产过程是用玻璃纤维布浸以树 脂胶液进行烘干、固化的过程；通常情况，为使半固化片表观更光滑、树脂胶液更充分浸透 到玻璃纤维丝里，在玻璃纤维布未浸胶前，将树脂胶液用丙酮稀释，并加以搅拌，使树脂胶 液粘度变小。由于丙酮及易挥发，未能全部充分利用，而且其价格昂贵，增加了产品的生产 成本。
技术实现思路
本专利技术就是解决现有覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释 调节剂丙酮易挥发，使生产成本高的问题。本专利技术采用的技术方案是一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂 胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。采用上述技术方案，在树脂胶液配制过程中，二甲基甲酰胺溶解固化剂双氰胺，所 以二甲基甲酰胺不影响产品质量；二甲基甲酰胺熔点153°C，挥发量小，价格便宜于丙酮， 所以采用二甲基甲酰胺代替丙酮调节胶液粘度，一方面不但能起到稀释胶液粘度作用，而 且利用率高，用量是丙酮用量的三分之二 ；另一方面能为产品降低生产成本。本专利技术有益效果是由于二甲基甲酰胺挥发量小，价格便宜，因此大大降低了生产 成本。具体实施例方式本专利技术一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，它 为二甲基甲酰胺。权利要求1. 一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它 为二甲基甲酰胺。全文摘要本专利技术一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。本专利技术挥发量小，...
【技术保护点】
一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：焦正军，查达富，陈刚，宋平，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：34
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