本发明专利技术公开一种印制线路板多层板内层的黑化剂及其制备方法和应用。所述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其原料组分按每公斤原料计算，由300~400g的氢氧化钠、200~300g的亚氯酸钠、5~15g的稳定剂、0.005～0.01g的润湿剂及水组成。其制备方法即用水使固体药品完全溶解，再加入润湿剂至完全溶解后，补充水至计算量，最终得一种印制线路板多层板内层的黑化剂。所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂，可将印制线路板多层板内层的铜面氧化成致密的氧化层，从而与树脂结合形成大的结合力避免电路板的分层。并改善了黑氧化不均匀现象，使黑氧化层更加致密，提高了抗剥离强度，并且微蚀后的铜面更加洁净、均匀。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属材料的表面处理，更具体地，涉及一种印制线路板多层板内层的黑化剂及其制备方法和应用。
技术介绍
在多层印制线路板生产过程中，由于铜箔和树脂的热膨胀系数不一致，受热时二者结合力如果不够，容易在界面产生分层，因此在层压之前，需对铜表面进行表面处理，现阶段比较流行的工艺是黑氧化处理。黑氧化工艺是多层印制线路板制作的关键技术。其中黑氧化是整个黑化线工艺的关键步骤；黑氧化的目的是在铜表面均勻致密的、长短相宜的针状氧化结晶层，增大铜面比表，增强铜面与半固化片树脂的粘合力。化学反应机理如下4Cu+NaC102 — 2Cu20+NaCl Cu2CHH2O — Cu (OH) 2+Cu Cu (OH) 2 — CuCHH2O总反应方程式3Cu+NaCl& — Cu0+Cu20+NaCl目前，市场上的黑氧化产品主要采用亚氯酸钠、氢氧化钠原料，配以碳酸钠作为缓冲剂，这种体系代表的有麦德美(adermid)、乐思(enthone)、希普列(Siipley)公司的产品。 该产品缓冲能力差，碱度大，不利于药水PH的控制，PH控制不好会直接导致生成的黑氧化层结构疏松，通常微蚀速率维持在1.3 μ m/min左右。同时与树脂结合易折断，致使抗剥离强度不高，通常只维持4. 5 5.0 Lb/in之间；另外，处理后的铜面容易出现不均勻。
技术实现思路
本专利技术目的为了解决上述的技术问题而提供一种印制线路板多层板内层的黑化剂。本专利技术的目的之二是提供上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的制备方法。本专利技术的目的之三是提供上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的应用。本专利技术的技术方案一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其原料组分按每公斤(IOOOg)原料计算，其组成如下氢氧化钠30(T400g亚氯酸钠20(T300g稳定剂5 15 g润湿剂0.005 0.01 g余量为水；所述的稳定剂为磷酸钠、乙酸钠及碳酸钠中的一种一种以上的混合物； 所述的润湿剂为木质素磺酸钠、烷基磺酸盐或硫酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚及烷基酚聚氧乙烯醚的一种或两种以上的混合物；优选为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚及烷基磺酸钠中的一种或一种以上的混合物； 所述的水为去离子水或蒸馏水。上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的制备方法，具体制备过程如下 将氢氧化钠、亚氯酸钠和稳定剂依次缓慢加入到水中，搅拌溶解；再将润湿剂加入上述溶液，搅拌彻底分散后，再补充水至所需的量，即得本专利技术的一种印制线路板多层板内层的黑化剂。上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的应用，使用时将其与蒸馏水或去离子水按质量比计算，即印制线路板多层板内层黑化剂蒸馏水或去离子水为1:1的比例进行混合溶解后使用。上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的具体应用，包括如下步骤(1 )、印制线路板多层板的预处理将印制线路板多层板在温度为5(T55°C的除油液中进行化学除油ailin后，用25 30°C 的水进行水洗2min，再在盐酸与水的体积比为1:3的盐酸水溶液中进行微蚀，微蚀过程控制温度为3(T35°C、时间为广anin后，再用温度为25 30°C的水进行水洗^iin后浸入到温度为4(T50°C的含5%本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的水溶液中 2、in后待用；所述的除油液，按每升计算，其各成分的组成及含量如下；氢氧化钠50g碳酸钠20g磷酸三钠40g硅酸钠30g余量为去离子水或蒸馏水；(2)、黑化将本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂按每IOOOg计算，再加入IOOOg 离子水或蒸馏水后，升温至90°C，将步骤(1)预处理后的印制线路板多层板放入其中 2. 5min后取出，即得内层经本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂黑化后的印制线路板多层板。本专利技术的有益效果本专利技术的一种印制线路板多层板内层的黑化剂，由于含有亚氯酸钠，使印制线路板多层板内层在黑化过程中，由于亚氯酸钠与金属铜发生氧化还原反应，因此可以将铜面氧化成致密的氧化层，与树脂结合形成大的结合力避免电路板的分层。另外，本专利技术的一种印制线路板多层板内层的黑化剂，由于添加稳定剂，如磷酸钠、乙酸钠及碳酸钠中的一种或一种以上的混合物和润湿剂，如脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或烷基磺酸钠中的一种或一种以上的混合物，从而改善了印制线路板多层板内层在黑化过程中黑氧化不均勻现象，使黑氧化层更加致密，提高了抗剥离强度，并且微蚀后的铜面更加洁净、均勻。 具体实施例方式为了更好地理解本专利技术，下面通过实施例对本专利技术进一步阐述，但并不限制本专利技术。本专利技术的各主要技术指标的测试方法如下除油效果的测试将试样浸入水中，移出水面呈45°倾斜，观察水膜情况，以水膜破裂的时间为考察指标。微蚀效果的测试采用麦裕良等人的测试方法(麦裕良，张小春，栾安博，印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制，电镀与涂饰，2008，Vol27, (1) :3(Γ32)。黑氧化效果的测试采用黄桂平的测试方法(黄桂平，提高印制线路板内层结合力的新工艺研究，华南理工大学硕士论文，2010)实施例1一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其原料组分按每公斤(IOOOg)原料计算，其组成如下氢氧化钠300g亚氯酸钠200g磷酸钠IOg脂肪醇聚氧乙烯醚0.005g余量为去离子水或蒸馏水。上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的制备方法，步骤如下(1)、按上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂原料组分的配比分别称量出各原料组分；(2)、用去离子水或蒸馏水使固体药品完全溶解，再加入脂肪醇聚氧乙烯醚搅拌至完全溶解后，最终得一种印制线路板多层板内层的黑化剂。上述所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的应用 (1 )、印制线路板多层板的预处理将印制线路板多层板在温度为50的除油液中进行化学除油aiiin后，用25°C的水进行水洗2min，再在盐酸与水的体积比为1:3的盐酸水溶液中进行微蚀，微蚀过程控制温度为 300C、时间为Imin后，再用温度为25°C的水进行水洗^iiin后浸入到温度为40°C的含5%本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的水溶液anin后待用； (2)、黑化将上述实施例1所得的一种印制线路板多层板内层黑化剂按每IOOOg计算，再加入IOOOg离子水或蒸馏水后，升温至90°C，将步骤(1)预处理后的印制线路板多层板放入其中2. 5min后取出，即得内层经本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂黑化后的印制线路板多层板。将上述实施例1所得的内层经本专利技术所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂黑化后的印制线路板多层板进行性能测试，其主要的测试主要技术指标结果如下a、除油效果30秒钟水膜不破裂；6b、微蚀效果微蚀厚度1. 5 μ m，微蚀速率1. 9 μ m/min ； c、黑氧化效果黑化层厚度0.27mg/cm2，抗剥离强度5. 31b/in。 实施例2一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其原料组分按每公斤(IOOOg)原料计算，其组成如下氢氧化钠350g亚氯酸钠^Og磷酸钠6.6g乙酸钠3.4g烷基磺酸钠0. Olg余量为去离子水。上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其特征在于其原料组分按每公斤原料计算，其组成及含量如下：氢氧化钠 ３００～４００ｇ亚氯酸钠 ２００～３００ｇ稳定剂 ５～１５ｇ润湿剂 ０．００５～０．０１ｇ余量为水；所述的稳定剂为硅酸钠、磷酸钠、乙酸钠及碳酸钠中的一种或一种以上的混合物；所述的润湿剂为木质素磺酸钠、烷基磺酸盐或硫酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚及烷基酚聚氧乙烯醚的一种或一种以上的混合物；所述的水为去离子水或蒸馏水。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩生，毕东苏，王宇红，高峰，吴锡慧，
申请(专利权)人：上海应用技术学院，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。