接触式IC卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块的触点，另一面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。本实用新型专利技术由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种接触式IC卡模块，特别是关于一种采用PCB电子载板并采用表面组装技术(SMT)工艺加工的接触式IC卡模块。
技术介绍
IC卡模块具有接触式IC卡模块和非接触式IC卡模块两种。参见图Ic所示，传统的接触式IC卡模块包括载带1，和芯片2，。载带1，具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层连接在金属表面的上方。芯片2’的底部通过装片胶贴装在载带1’上，且芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线键合。 采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用。上述接触式IC卡模块中，其芯片2’与载带1’之间需通过金属线键合，其键合力较弱，使得产品的合格率低。而且，芯片2’最终需要通过包封胶5’进行封装，即芯片2’整个最终处于包封胶内，使得制造工艺繁杂。参见图1所示，传统的IC卡模块的封装方法包括以下步骤A、提供载带1’，参见图Ia所示，载带1’具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层 12’连接在金属表面11’的上方；B、贴片，参见图Ib所示，将晶片上的单个芯片2’通过装片胶3’贴装在载带1’的载片台上，贴装后经在线固化炉烘干；C、压焊，将芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线 4’键合；D、包封或塑封，参见图Ic所示，采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用；E、测试，将塑封后的IC卡模块经过电性能测试，确认模块加工后是否电性能合格，合格的产品最终成为IC卡模块，参见图2至图4所示。上述IC卡模块的封装方法的每一个步骤都需要采用IC卡专用设备生产，设备价格贵，加工工艺繁琐；而且，该封装方法的加工效率低，对引线框架精度要求高，引线框架的制备工艺难度大，均进一步提高了智能卡模块的制作成本。
技术实现思路
本技术的目的是，提供一种接触式IC卡模块，其能提高生产效率，简化工艺、 节省原材料成本。本技术的上述目的可采用下列技术方案来实现一种接触式IC卡模块，所述IC卡模块包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点， 通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。3在优选的实施方式中，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，绝缘层的另一面设有第二导电层，所述第一导电层的一面设有接触式IC卡模块的触点，所述第二导电层的另一面设有多个焊盘，所述绝缘层上设有使第一、二导电层相连的导电通道。在优选的实施方式中，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第二导电层的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。在优选的实施方式中，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，所述第一导电层的另一面设有接触式IC卡模块的触点，绝缘层上设有能使第一导电层的一面具有外露部分的焊盘孔，所述第一导电层经焊盘孔外露部分的一面形成焊盘。在优选的实施方式中，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第一导电层的外露部分的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。在优选的实施方式中，所述导电凸点为锡球凸点，所述焊盘上设有助焊剂，通过上述表面组装方式将所述芯片导电的凸点借助助焊剂贴装在电子载板的焊盘上，通过回流焊接进行连接。在优选的实施方式中，所述芯片的底部与PCB电子载板之间填充有胶水。在优选的实施方式中，所述第一导电层为铜层或铝层，所述第一、二保护层分别为镀金或镀银层。在优选的实施方式中，所述第二导电层的一面在所述焊盘外的区域设有阻焊层。本技术的接触式IC卡模块的特点和优点是1、由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，即利用PCB电子载板作为载体入料和出料，从而可提高生产效率，节省原材料成本。2、其克服了芯片与载带之间需通过金属线键合而使得键合力较弱的缺点，而是使得芯片的导电凸点与PCB电子载板的焊盘粘结的方式，省去了压焊的制造工艺，提升产品性能，简化了生产过程，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是传统的IC卡模块的封装方法的流程示意图，其步骤a-c显示了工艺过程；图2是传统的IC卡模块的正面示意图；图3是传统的IC卡模块的背面示意图；图4是传统的IC卡模块的结构透视图；图5是本技术的接触式IC卡模块的结构剖面示意图，其显示了单层导电层的状态；图6是本技术的接触式IC卡模块基板的背面示意图，其显示了单层导电层的4状态；图7是本技术的接触式IC卡模块的封装方法的第一种实施例的流程示意图， 图7中的步骤a_f显示了单面覆导电层的工艺过程；图8是本技术的接触式IC卡模块的结构剖面示意图，其显示了双层导电层的状态；图9A是本技术接触式IC卡模块电子载板的正面示意图，其显示了双层导电层的状态；图9B是本技术接触式IC卡模块电子载板的背面示意图，其显示了双层导电层的状态；图9C是本技术接触式IC卡模块的布线图；图10是本技术的接触式IC卡模块的封装方法的第二种实施例的流程示意图，图10中的步骤a-f显示了双面覆导电层的工艺过程。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施方式1参见图5至图7所示，本技术实施例提出的接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板1和芯片2，所述电子载板1的一面(此处为图5所示的下表面)设有接触式IC卡模块的触点31，另一面(此处为图5所示的上表面)的表面设有多个焊盘32;所述芯片2 具有多个导电凸点21，所述导电凸点21通过表面组装技术(SMT)的方式贴装连接在焊盘上。其中，导电凸点21的数量与焊盘21的数量可以相同，也可以不相同，此处，具有八个焊盘32，具有五个导电凸点21。本技术实施例由于采用PCB电子载板1来代替传统的载带式引线框架，即利用PCB电子载板1作为载体入料和出料，从而可提高生产效率，节省原材料成本。本实施例克服了传统的芯片与载带之间需通过金属线键合而使得键合力较弱的缺点，而是使得芯片2的导电凸点与PCB电子载板1的焊盘32粘结的方式，省去了压焊的制造工艺，从而简化了生产过程，提高了生产效率。作为本技术的一个优选实施方式，所述PCB电子载板1包括绝缘层11，绝缘层 11的一面(此处为图5所示的下表面)设有第一导电层12，所述第一导电层12的另一面 (即下表面，远离绝缘层11的一面)设有接触式IC卡模块的触点31，绝缘层11上设有多个能使本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种接触式ＩＣ卡模块，其特征在于，所述ＩＣ卡模块包括ＰＣＢ电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式ＩＣ卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建军，魏云海，王久君，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11