接触式IC卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块的触点，另一面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。本实用新型专利技术由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种接触式IC卡模块，特别是关于一种采用PCB电子载板并采用表面组装技术(SMT)工艺加工的接触式IC卡模块。
技术介绍
IC卡模块具有接触式IC卡模块和非接触式IC卡模块两种。参见图Ic所示，传统的接触式IC卡模块包括载带1，和芯片2，。载带1，具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层连接在金属表面的上方。芯片2’的底部通过装片胶贴装在载带1’上，且芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线键合。 采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用。上述接触式IC卡模块中，其芯片2’与载带1’之间需通过金属线键合，其键合力较弱，使得产品的合格率低。而且，芯片2’最终需要通过包封胶5’进行封装，即芯片2’整个最终处于包封胶内，使得制造工艺繁杂。参见图1所示，传统的IC卡模块的封装方法包括以下步骤A、提供载带1’，参见图Ia所示，载带1’具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层 12’连接在金属表面11’的上方；B、贴片，参见图Ib所示，将晶片上的单个芯片2’通过装片胶3’贴装在载带1’的载片本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种接触式ＩＣ卡模块，其特征在于，所述ＩＣ卡模块包括ＰＣＢ电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式ＩＣ卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建军，魏云海，王久君，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11