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本实用新型公开了一种接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块的触点，另一面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。本实用新...
该专利属于中电智能卡有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电智能卡有限责任公司授权不得商用。

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