【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防积水型柔性印刷电路板。
技术介绍
现有的柔性印刷电路板，其结构图如图1，上层硬板和下层硬板是通过整板软硬分开处锣槽(即开设通槽)方式来解决非线路位置在成型后与FPC分离的问题，但在生产过程中因为有缝隙积水造成对FPC固化胶有影响，而且易对板子表面铜层造成氧化及污染。
技术实现思路
本技术要解决技术问题是提供一种防积水型柔性印刷电路板，该防积水型柔性印刷电路板能有效避免板内分层处的水渍残积现象。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。上层硬板上非通透的凹槽为2条，下层硬板上非通透的凹槽为2条。硬板为FR4铜板，软板为PI基材，上介质层和下介质层一种粘接剂层，也叫热固胶膜，通过热压起到连接硬板与软板的作用。有益效果本技术的防积水型柔性印刷电路板，由于用非通透的凹槽代替原有的通槽， 则减少了外界空气对内层线路的氧化，另外，也避免了外界的灰尘及水滴等进入凹槽而对内层板造成不利影响，同时，非通透的凹槽也能将软板与上层硬板、下层硬板分层处的积水有效地排出，消除水渍残积现象。附图说明图1为现有的柔性印刷电路板的结构示意图；图2为本技术的防积水型柔性印刷电路板的结构示意图(横截面图)。标号说明1-上层硬板，2-软板，3-下层硬板，4-上介质层，5-下介质层，6_通槽， 7-凹槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例1 如图2所示，一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、...
【技术保护点】
１．一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，其特征在于，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，其特征在于，在上层硬板的内侧和下层硬板...
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