一种印制线路板制造技术

一种印制线路板，属于印制线路板技术领域。现有技术的印制线路板在产品质量上得不到保证。本实用新型专利技术由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板，在基板上设计有多个通孔和/或布线图案，在通孔孔壁和/或布线图案表面设计有镀层，导电颗粒层中的导电颗粒有三种不同的粒径，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有使导电颗粒层内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态的一层高分子绝缘材料，使通孔和/或布线图案具有导电性的镀层设计在通孔孔壁和/或布线图案表面后分别与基板的表面保持相平。本实用新型专利技术作为一种印制线路板，由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板
，特别是涉及制造简单、成本低且非常环保的一种印制线路板。
技术介绍
自六十年代开始，印制线路板就得到了广泛的应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。目前，公知的印制线路板中对于布线图形的制作方法主要有两种一种是减成法(也称蚀刻法)，即是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。另一种是加成法，它是在未覆铜箔的层压板基材上，有选择地淀积导电金属而形成导电图形的方法。这两种方法虽然在目前的工艺上己经非常的成熟与稳定了，但是从生产流程方面来看在其生产工序上均是比较复杂的，比如减成法在布线图形的制作上就要经过图形转移工序、蚀刻工序以及退墨工序。而加成法工序更为复杂，生产流程更长，不仅要经过图形转移工序、图形电镀工序、蚀刻工序及剥膜工序，而其中图形转移工序里又包含有磨刷、压膜、曝光、显影等若干工序。因此，现有技术的印制线路板生产工艺流程无论从人工、 物料或制作成本上均是比较高的。从环保方面来看，在以上两种方法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，从而构成了不同的废水废液，而其中油墨、干膜废水废液等有机污染物，主要来源于图形转移工序与蚀刻工序等。因此，企业还需花费人力物力进行废水的处理，对于环保也是十分不利的。从印制线路板的品质方面来看，由于上述两种制作方法生产流程均比较长，在各个工序中，每一个微小的环节都隐藏着产品质量的隐患。众所周知，线路制作中的开/短路问题一直是很难控制的，而且由于线路附着力差而在印制线路板经高温而断裂的问题也是屡见不鲜。由此可见，传统的印制线路板在产品质量上并不能得到很好地保证。因此，人们迫切希望制造简单、成本低且非常环保的一种印制线路板问世。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的印制线路板在产品质量上得不到保证的缺陷，提供一种印制线路板，这种印制线路板由于其线路与基板原为一体， 在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种印制线路板，由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板，在基板上设计有多个通孔和/或布线图案，在通孔孔壁和/或布线图案表面设计有镀层。在上述技术方案中，制造基板原材料层选用的材料是环氧树脂加玻纤布，或者是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮固体绝缘材料。导电颗粒层中的导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有使导电颗粒层内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态的一层高分子绝缘材料。导电颗粒层中的三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列在一起。使通孔和/或布线图案具有导电性的镀层设计在通孔孔壁和/或布线图案表面后分别与基板的表面保持相平。本技术的有益效果是1、本技术在基板材质的选择上灵活性比较大，甚至可以选择如塑胶类等成本较低的基板材料来降低生产成本。2、本技术通过激光照射或CNC成型的方式形成通孔与布线图案，再通过金属镀处理来形成导电层，此种做法相对于传统印制线路板的加成法或减成法来说，不仅生产工艺更简单，流程简短，所花费的成本低，尤其是这种印制线路板的制造方法省去了图形转移工序、图形电镀工序和蚀刻工序等几个重要的废水废液来源工序，在环保方面起到了很大的作用。3、由于目前激光与CNC成型技术己非常成熟，其制作线路的精准度也非常地高，不仅可以制作出非常精密精细的线路，大大减少线路开/短路问题的产生，而且由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使这种印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；图2是本技术在基板上形成通孔和布线图案后的剖面示意图；图3是本技术在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层后的剖面示意图。图中，2、布线图案；3、通孔；4、镀层；5、导电颗粒；6、高分子绝缘材料；8、基板原材料层；9、导电颗粒层。具体实施方式参见图1、图2和图3，图1是本实施例所述的一种印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒5呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；图2是本实施例所述的一种印制线路板在基板上形成通孔3和布线图案2后的剖面示意图；图3是本实施例所述的一种印制线路板在通孔3孔壁和布线图案2表面形成镀层4后的剖面示意图。本实施例所述的一种印制线路板，由导电颗粒层9和基板原材料层8交错组成一基板，在基板上设计有多个通孔3和布线图案2，在通孔3孔壁和布线图案2表面设计有镀层4。制造基板原材料层 8选用的材料是环氧树脂加玻纤布，或者是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮等固体绝缘材料。导电颗粒层9中的导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 52或者为25 6 2. 5，每一导电颗粒5表面通过包覆技术均包覆有使导电颗粒层9内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态的一层高分子绝缘材料6。导电颗粒层9中的三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列在一起。使通孔3和布线图案2具有导电性的镀层4设计在通孔3孔壁和布线图案2表面后分别与基板的表面保持相平。通孔3和布线图案2是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成的，再通过金属镀覆处理在通孔3孔壁或布线图案2表面形成镀层4而构成的印制线路板。所述导电颗粒5是金、银、铜或铝等金属的颗粒(粉末状)，其颗粒的粒径范围是现有技术中的金、银、铜或铝等金属的颗粒粒径范围。上述印制线路板的生产工艺更简单，流程简短，所花费的成本低，尤其是该印制线路板的制造方法省去了图形转移工序、图形电镀工序和蚀刻工序等几个重要的废水废液来源工序，在环保方面起到了很大的作用；再加上目前二氧化碳激光与CNC成型技术己非常成熟，其制作线路的精准度也非常地高，不仅可以制作出非常精密精细的线路，大大减少线路开/短路问题的产生，而且由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板在产品质量上得到了可靠的保证。上面详细描述了本技术的一个具体实施例。但应当理解，本技术的实施方式并不仅限于这一实施例，这一实施例的描述仅用于帮助理解本技术的精神。在本技术所揭示的精神下，对本技术所作的各种变化例，都应包含在本技术的保护范围内。权利要求1.一种印制线路板，其特征是由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板，在基板上设计有多个通孔和/或布线图案，在通孔孔壁和/或布线图案表面设计有镀层。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板，其特征是制造基板原材料层选用的材料是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮固体绝缘材料。3.根据权利要求1所述的一种印制线路板，其特征是导电颗粒层中的导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为25 6 2.5, 每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有使导电颗粒层内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态的一层高分子绝缘材料。4.根据权利要求3所述的一种印制线路板，其特征是导电颗粒层中的三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列在一起。5.根据权利要求1所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制线路板，其特征是：由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板，在基板上设计有多个通孔和／或布线图案，在通孔孔壁和／或布线图案表面设计有镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44